BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序，作抛光前的粗加工工序，同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工作，起到一机多用的好处。
半自动金相试样磨抛机特点:
1、能出色完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、研磨及抛光等各道工序。
2、半自动磨抛装置，转动平稳、低噪音。
3、做工精良：集污盘、罩、盖、抛盘均采用不锈钢材料制成。
4、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便
半自动金相试样磨抛机技术性能:
磨抛盘直径:φ220mm
转速:无级变速;100-1500r/min
电机:0.37/0.25KW
电源:380V/50Hz
外型尺寸:360x590x560mm
主机重量:40KG