7XB-PC大平台集成电路检测金相显微镜是专为IT行业大面积集成电路，晶片的质量检测而设计开发制造的，配有大移动范围的载物台、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业显微镜使用。
性能特点：
超大型载物台，样品可以大范围的快慢速移动，扩大检测领域的使用范围；
技术参数：
1、目镜筒：三目镜
2、目镜:10X（18）；
3、金相物镜：
a、放大倍数：4X、10X、20X、40X；
b、数值孔径(N.A):0.10、0.25、0.40、0.65；
c、有效工作距离(mm):17.912、6.544、1.05、0.736；
4、介 质:干；
5、物镜转换器：四孔式；
6、总放大倍率:40X-400X；
7、载物台面积:350mm*255mm，移动范围200*200mm；
8、粗微动调焦范围25mm,微调转动一圈样品升降0.2mm,格值2um；
9、光源：卤素灯6V20W，内藏式连续调光电源；
标准配置：
1、主机：1台；
2、观察镜筒：1只；
3、10目镜：1对；
4、物镜：4、10、20、40X各一只；
5、卤素灯泡：1只；
6、摄像头：1只；
7、0.5X适配镜：1只；
8、合格证、保修卡、说明书：1套；
选购件：
长距物镜：50、80、100X；
200、300、500、900、1200万数码摄像头；
数码适配镜、数码相机；
研究级图像数据分析软件；
电脑；
目镜：12.5X、10X分划；
软件功能:

MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能模块。
MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。
MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。
MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。
1.自动评级：
本软件以检验标准为依据，开发出了近百余个类别两百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。
2.新建报告：
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
3.打开报告：
打开并浏览已经保存的报告文件。
4.几何测量：
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。
5.查看图库：
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱，本软件金相图谱由用户提供原始资料，由我方录入。
6.定倍打印：
可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
7.图像拼接：
将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。
7.图像共聚焦：

该功能模块的作用是：将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片，重合成一张清晰的照片。界面及重合效果.
8.三维光图：

本模块通过对图像组织亮度的分析，构建二维图像的三维模型，该软件模块可检查被观测试样是否平整。