11XB-PC研究级透反射偏光暗场金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的。作为高级精密测量金象显微镜使用，可用来鉴别、分析、测量各种金属、合金的组织结构以及半导体、LCD、TFT、PDP、太阳能电池板的检测。可广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定、原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。
性能特点：
1、WF10X（Φ23）大视野目镜。
2、偏光系统。
3、无限远光学。
4、DIC插孔；
技术参数：
1、目镜筒：正像，30度铰链式三目头（50-75mm）；
2、目镜:WF10X（23）、WF10(20)分划目镜带0.1mm分划板；
3、转换器：带DIC插孔的四孔转换器，中心可调；
4、无限远平场复消色差长距物镜：5X/0.15（W.D.44mm）、10X/0.30（W.D.44mm）、20X/0.35（W.D.44mm）、50X/0.50（W.D.44mm）；
5、移动平台：290*290mm，移动范围100*100mm，X、Y轴快速移动功能；
6、调焦：粗、微动同轴调焦，微动格值2um；
7、Z轴升降150mm；
8、光源：表面照明：带孔径光缆和视场光栏的科勒照明，卤素灯12V/50W,AC85V-230V,亮度连续可调；轮廓照明：远心照明，卤素灯12V/50W,AC85V-230V,亮度连续可调；
9、偏光装置：检偏镜可360度转动，起偏镜检偏镜均可移出光路；
10、显示器：分辨率0.5um，具备凋零，方向转换，数据输出，TTL讯号等功能，电源：AC85V~230V；
11、检测工具：0.01mm测微尺；
标准配置：
1、主机：1台；
2、观察镜筒：1只；
3、10X目镜：1对；
4、物镜：5、10、20、50X各一只；
5、卤素灯泡：2只；
6、偏光装置：1套；
7、检测工具：1片；
8、显示器：1套；
9、CCD：一只；
10、0.5X适配镜：1只；
11、合格证、保修卡、说明书：1套；
选购件：
无限远物镜：2、100X；
200、300、500、900、1200万数码摄像头；
数码适配镜、数码相机；
研究级图像数据分析软件；
电脑；
目镜：WF10X/25mm、WF15X/17mm、WF20X/12.5mm；
软件功能:

MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能模块。
MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。
MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。
MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。
1.自动评级：
本软件以检验标准为依据，开发出了近百余个类别两百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。
2.新建报告：
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
3.打开报告：
打开并浏览已经保存的报告文件。
4.几何测量：
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。
5.查看图库：
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱，本软件金相图谱由用户提供原始资料，由我方录入。
6.定倍打印：
可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
7.图像拼接：
将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。
7.图像共聚焦：

该功能模块的作用是：将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片，重合成一张清晰的照片。界面及重合效果.
8.三维光图：

本模块通过对图像组织亮度的分析，构建二维图像的三维模型，该软件模块可检查被观测试样是否平整。