X光显微镜在故障分析上的应用主要还是观察package封装是否有问题,在测试确认接脚有高阻值、大电流或可靠性问题时,并衡量一些其他的情况后,就有可能利用此仪器来检视,检视bonding wire是否断裂或桥接,solder bump是否完全黏着在pad或是否有void产生,die与package substrate是否黏着完好或黑胶是否有过大的空洞等等
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