晶圆制造化学机械研磨简介!晶圆检查显微镜出售 "化学机械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)"是进行多层导线架构时最重要的步骤。 由于线宽小、面积小、CMOS数目多是未来矽晶片发展的趋势,为了要满足这些条件就必须使用多层导线架构, 而多层导线架构中每一层都必须非常平坦,必须使用"化学机械研磨(CMP)"来将各层金属表面"磨平", 因此化学机械研磨(CMP)成为各晶圆厂是否可以成功地跃进到0.13m(微米)甚至90nm(奈米)以下制程的重要关键。
SitemapX SitemapX SitemapX Xenu Asitemap Asitemap Asitemap Asitemap Asitemap Pagerank Pagerank技术