平滑光学元件表面粗糙度值测量显微镜简介
一般而言,经常运用于量测物质表面粗糙度值方法,包括扫描式电子显微镜(scanning electron microscopy, SEM)、
原子力显微镜(atomic force microscope, AFM)、穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscopy, TEM)
与白光干涉仪(white light interferometry, WLI)[17]。其中,又以原子力显微镜最常运用于量测晶圆
(semiconductor wafers)、加工件、薄膜或平滑光学元件表面(smooth optical surface)之表面粗糙度值。
然而,运用原子力显微镜来量测物质之表面粗糙度值主要的缺点包括:量测速度慢、量测前之前置作业时间长、
无法进行大面积试片检测、无法于制程上进行即时检测、粗糙度量测精度亦受到探针半径影响以及量测设备环境
要求严谨。此外,虽然运用一些量测方法能够得到可靠的结果,但是缺点为设备昂贵。
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