后处理制程分析设备 (1) 金相前处理设备： 包括砂轴切割机、电解抛光腐蚀机、自动研磨抛光机。 (2) 金相显微镜： 使用的光学显微镜的显微镜，其放大倍率包括 50, 100, 200, 500, 1000 倍。 除可进行一般金相观察外，并可从事明视野与暗视野观察。在影像撷取方面， 以成像系统相机，拍摄所观察的金相。 (3) 微小维克氏硬度试验机： 微小硬度试验以微硬度试验机进行。 试验荷重包括 10g, 25g, 100g, 200g, 300g, 500g 及 1000g。并附含螺旋测微器之载物平台(精度达 0.01mm)以及放大 倍率 100 与 400 倍的光学显微镜。 并外接监视器与数据处理系统，可直接读取硬度。 (4) 动态拉伸试验系统与扫瞄式电子显微镜暨 EDS 系统：拉伸试验针对焊道的机械性质做测试， 找出应力-应变曲线与观察破坏是否在焊道或母材处，拉伸试验系统。 (5)扫瞄式电子显微镜： 用來观察焊道的显微组织与成份分析。为扫瞄式电子 显微镜暨 EDS 系统 摩擦搅拌焊接情形: 使用 6061-T6 铝合金板材，并于其侧表面火焰喷敷一层 Al2O3 颗粒，将试片利用自行设计夹治具 固定后，固定刀具倾角(2°)，利用螺纹搅拌刀具变换旋转方向、改变 转速、有无喷涂 Al2O3 颗粒、改变进给速度以及于相同单位面积下之能量输入进行摩擦搅拌焊接。 实验进行同时并利用动量计量测 XYZ 方向的受力，进行物理量的分析与讨论。对于焊道实行后处理的分析， 包括：不同参数所造成的焊道型态、材料流动行为、显微组织的观察(0℃化学腐蚀液 12ml 盐酸+12ml 硝酸+12ml 氢氟酸+150ml 水， 将试片浸入 120 秒后于水中清洗，乾燥后观察试片，可重覆腐蚀)、硬度测试与拉伸试验等