光学显微镜观察样品元件表面 什么是热裂 样品元件为Intel Celeron 2.40 GHz CPU，从中心切开后，将截面进行抛光研磨， 先以光学显微镜观察表面抛光状态， 完成抛光的样品再以场发电子显微镜来进行分析，藉由改变加速电压， 可看到其中半导体元件的影像。并藉由EDS分析其中元素分布图谱。 由剖面观察并了解晶片的结构及设计，是在逆向工程技术中常用方法。 此外在晶片设计开发时， 为寻找异常发生时的问题所在，也经常需将晶片切开直接观察发生问题的元件。 因此本专题乃利用场发电子显微镜，分析晶片截面影像，尝试由此获得其中半导体元件的相关资讯。