金相分析精确取样辅助立体显微镜 金相分析 金相分析能最有效地检测出铸件缺陷的成因,针对具体成因, 实施有效的解决方法, 从而消除不良品的产生及减少浪费生产成本。亦可透过切片分析测量各种制品的镀膜覆盖层数及厚度。 金相种类 ● 缺陷分析 ● 晶体大小 ● 断面检测 ● 镀层厚度 取样 一般而言,由于缺陷的位置细微,取样和前处理时均需精确的处理以免破坏缺陷部分, 其间会使用显微镜(三至二十五倍放大率)帮助取样