采用合理市场研究方法预测“MEMS和传感器”未来|新闻-上海研润光学显微镜厂

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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

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测温仪

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介绍与主题分析据麦姆斯咨询报道，Roger H. Grace开办了主题为“MEMS和传感器的市场营销：是矛盾修辞法（Oxymoron）还是真正机遇（Opportunity）”的系列教程。本次介绍其中一章，主题为：MEMS和传感器市场研究之过往失败、未来机遇及相关挑战。随着MEMS和传感器的创新应用越来越多，市场研究公司已增加其活跃度来把握这些机遇，包括Lux Research和Gartner在内的高水平研究公司目前都有传感器方面的专业分析师。纵观历史，MEMS和传感器市场研究一直以来都是由市场研究机构开展的，此类公司形成并销售报告，报告涉及市场规模、出货量和增长率，并进一步细分为多种应用/技术领域。详细的市场调研报告主要由熟悉产品及其应用的研究团队或是“面对面（vis-a-vis）”技术营销机构内部人员完成。Roger GraceAssociates（GRA）的市场研究系列——MEMS产业商业化成绩单（MEMS Industry Commercialization Report Card），自1998年成立以来，一直追踪市场研究相关话题，根据上述成绩单得出：市场研究是MEMS商业化成功的十四个关键因素之一。图1：自1998年GRA成立以来，MEMS产业商业化成绩单一直追踪MEMS市场表现，2016年评级仅为C+，与前一年相比无任何改善，所有记录年份数据的标准差SD为1.17市场研究是MEMS和传感器行业中最容易被忽视的工具之一。从图2描述MEMS商业化进程的图中可以看出，市场研究在整个进程的前端起着重要作用，该进程用于定义客户未得到满足的需求（“面对面”倾听客户的声音），评估内部能力并最终确定自身的竞争优势和劣势。图2：MEMS商业化进程很大程度上依赖于市场研究的投入，既要看“前端”客户未满足的需求分析、内部能力分析及竞争分析，也要看“后端”测定分销渠道、推广及营销传播战略的优化MEMS商业化进程的后端提供产品/服务，因此利用市场研究可更加明智地抉择产品分销的最佳方式，以及其中最重要的一环——如何将产品推向市场。同时产品、公司定位及品牌也必定从精心完成的市场研究中产生，这样才能在市场中站住脚。我们将在下期文章中，重点阐述公司定位与品牌。罗伯特？库珀（Robert Cooper）在其《决胜新产品》（Winning at New Products）一书中有数据表明：新产品失败的主要原因是不充分的市场分析（占比24%），接下来依次是问题产品或缺陷（占比16%）、缺乏有效营销（占比16%）、高于预期成本（占比10%）、竞争优势或或应对竞争不足（占比9%）、不及时的介绍（占比8%）、技术或生产问题（占比6%）和其他（占比13%）。图3：新产品失败的主要原因：有24%的被市场调研公司认为是“不充分的市场分析”造成，其次有16%的被调查公司认为是“产品问题或缺陷”造成。这里本文引用来自汤姆？彼得斯（Tom Peters）《追求出色》（In Search of Excellence）一书中的评论，来证明市场研究的重要性：“更好的市场研究是通过真实的产品和真实的客户而获得”，该评论获得很多人的支持。关于市场研究对“MEMS和传感器”价值的讨论此外，本次调查还就一些MEMS和传感器特定的市场研究问题达成重要共识。拥有35年MEMS和传感器行业经验，盾安传感（DunAn Sensing）销售和营销副总裁Gary Winzeler表示：“市场研究大多被认为是一份拥有大量数据和全球视角的付费报告。虽然这对于DunAn Sensing很有帮助，但是我们倾向于设计思维过程（如图4），与真实的客户直接合作，了解、探索并实现他们需要的产品。客户的心声是我们真正想倾听的，因此尽可能多的参与其中，并与每位客户面对面交流，这对于推出成功的新产品来说至关重要。”图4：基本设计思维过程很大程度上依赖于通过市场调研技术来理解真实的客户需求，这也是至关重要的第工一步，该过程是为了理解、探索并实现创造出新产品“作为一家初创公司，我们可以选择具有竞争力的产品作为开端，也可以选择投入更多时间来研究并充分了解客户及其应用的需求。我们公司首工个市场应用领域聚焦于供热、通风、空调和制冷（HVAC/R）市场，以测量制冷剂的压力。我们在美国找到了HVAC/R方面的领先制造商，并开始研究和了解客户现有的问题。因此，我们最近开发并成功推出了业界领先的制冷市场压力传感器。”“TP系列温度和压力传感器产品已成功出售给多个目标客户，同时这些产品还在2017年美国中西部传感器博览会（Sensors Midwest Expo 2017，Rosemont，IL）上获得“2017年度最佳产品”（the better products of 2017）的殊荣。客户的声音是该产品开发及获得此奖项的关键因素。”前英特尔总监、MEMS和传感器产业组织首席战略官（CSO）Steve Whalley表示：“现有的MEMS市场研究时间太过短期，只是根据前几年的情况进行推测。市场研究对营销人员更有价值的原因是，它必须更有前瞻性。做市场研究首先就要了解你正在经历和竞争的‘市场环境’。在做其它任何事情之前，对目前市场现状及未来发展趋势进行全面的环境扫描都是市场研究不可或缺的一环。”“该步骤可通过大量的阅读、参加贸易展会和网络查找来实现。同时还要了解自己真正的竞争对手，以及自己与竞争对手的差别。显然，在最终确定任何产品之前，应极尽所能地从潜在客户、合作伙伴和供应商那里获得更多信息。我说的产品，不仅限于你可能正在开发的软件、硬件、组件等。即使你不会自己创建产品的所有元素，你也需要有一个完整的端到端（end-to-end）系统解决方案。”“例如，如今我们都知道数据分析和人工智能（AI）将成为由MEMS和传感器生成海量数据的关键工具。你的公司将如何利用这些工具，并从这些数据中获益呢？别让本可以获得的巨大收益从指尖溜走。此外，你还需要了解你所处的生态系统是怎样的、该生态系统具备哪些元素，以及需要为你的产品创造什么样的价值才能成功。”“你不可能将一切做好，但是你需要找出其中的差距，并与他人合作来弥补这些缺陷。如果可以，请快速提供样品，并在最终发布新品之前获得关键客户的反馈。同时每隔几个月还要继续评估公司产品的市场地位，并根据目前的变化速度，找出需要应对的潜在发展方向。如果你能把所有产品解决方案和生态系统的细节都联系在一起，即便是不那么传统的营销技术也会变得更易执行。”拥有40年MEMS和传感器行业经验，MEMS创业公司的领导者，eXo Imaging首席执行官（CEO）Janusz Bryzek博士认为：“大多数市场研究主要使用线性外推算法（linear extrapolation algorithms），预测数据基于：（1）对公司领导者的采访，（2）过去市场数据的推测。这两种方法既不是革命性发展的因素，也不能基于指数技术而发展。市场研究可基于‘市场（现有市场和新兴市场）’、‘技术（线性和指数技术）’两个维度细分。而传统市场研究方法的准确性在这四个部分有很大差别（如图5）。”图5：传统市场研究方法的准确性在以上四个方面有很大差别“传统市场研究开发了多种技术，例如与生产商和客户访谈、根据过去市场数据进行推断。这些技术对于使用线性技术研究现有市场有着良好的效果，但对于使用指数技术研究新兴市场却是惨败。”“正是由于新兴市场和指数技术受到“低质/无数据（Low/No-Data）”的影响，使得市场预测变得困难。以下两种技术可被用于实现合理的预测：（1）知情直觉（Informed Intuition），（2）与有远见者的访谈（Interviews with visionaries）”“杰弗里？摩尔Geoffrey Moor在《跨越鸿沟》（Crossing the Chasm）书中概述了用知情直觉来定义新兴市场的技术。该技术基于邀请聪明人群体来为颠覆性技术“发明”应用。然后将这些应用分为几个类别，包括针对特定类别客户的“必须具备（must-have）”和“最好具备（nice-to-have）”的特性。如果发现“必须具备”是最强大的产品属性，“最好具备”位列第二，证明有必要创建新兴市场。如果没有这样发现，则再邀请一组聪明人群体来重复此过程。发现的客户类别统计特征可定义整个可用市场，而对于该类客户来说，先前技术的历史采用曲线（historical adoption curves）可定义潜在的市场增长率。”“与有远见者的访谈是另一种用于新兴市场和指数技术的强大市场研究工具，因为这些访谈内容可能最接近未来愿景。Ray Kurtzweil是世界上更好的技术远见者之一。自1990年以来，Kurzweil所做的147个预测中，有115个预测是正确的，而另外还有12个预测被证明是基本正确的（一到两年内），他的预测达到了86%的惊人准确性。”在MEMS领域，TSensors Initiative邀请了200多位有远见者来讨论新兴超高需求量（万亿量级）传感器的应用和技术，并发现2025年至2035年间基于传感器的互联网节点的市场规模潜力达万亿级：- 非侵入式健康监测- 全球环境监测- 监测全球灾害及老化的基础设施- 食品生产及保存- 清洁能源再生及保护- 印刷型电子产品可使上述所有方面降低制造成本拥有30余年MEMS 及IC行业的销售、市场营销及执行经理的丰富经验，NextFlex的高级工程经理Wilfried Bair表示：“购买市场研究报告的原因随着业务类型及目标市场发展阶段的不同而有所改变。为了简化市场研究报告的观点，我通常把它们分为两类：新兴市场和成熟市场。”“对于早期阶段和发展中的市场而言，利用市场研究推断投资可服务市场的新技术是有意义的。上市公司很大程度上依赖于外部市场报告，作为协助其决策是否进入特定市场或进入市场时机的内部调查的第三方参考。当市场机遇不符合有利可图的收入回报时，过早地在新兴市场进行风险投资意味着昂贵的代价。”“新兴市场的市场研究倾向于预测出快速上扬的营收曲线，而且在诸多情况中还会发布乐观的利润预估。出于种种原因，公司总会发现，当报告在一年后更新时，快速上扬的收入曲线总会向右移动，从而为新技术商业化创造了‘死亡谷’。新兴市场的市场研究机遇是，对趋势提供更深入的分析，并为市场采用技术的拐点提供更有远见的时间节点预测。”“另一方面，对成熟市场的市场研究通常提供广泛而详细的市场数据、详尽的竞争对比，以及可靠的市场前景，利用广泛的产业网络协同分析。尽管许多市场研究机构拥有深厚的资源，但似乎那些威胁传统市场的新技术和颠覆性技术往往处于后期阶段。传统市场的市场研究巨大机遇是，即使没有明显的收入影响，也能在早期阶段覆盖颠覆性的趋势。这意味着要挑选出最有前途的新兴市场进入者。”拥有25年MEMS和IC行业市场营销的经验，Intevac公司的全球产品营销总监Paul Werbaneth认为：“倾听来自市场的声音。这听起来简单，但太多技术专家在已被确认有偏误的情况下进行市场研究，只愿意倾听能强化现有理念的声音，而不是真正的倾听市场、了解市场的真实含义，尤其是现有理念遭遇挑战的时候。详细了解未经过滤的客户声音（VoC），听起来就像是你直截了当地把‘长柄勺’从‘意见桶’的深处舀出水，闻一闻，摇一摇，然后一口喝下。”“作为人类，我们是一种无法摒弃日常习惯的生物，正是习惯的力量，让我们走到今天的地位（无论目前处境是好是坏）。市场研究报告被如Nielsen、IMS Health和J.D. Powers等著名公司采用。尽管我们可能由于如几年前推出的新可乐、Juicero的兴衰、2017年硅谷的昙花一现等著名的研究产品失败案例而畏缩。但由于市场研究报告是官方程序所需文件，其结论可以获得银行贷款。”“在如机械硬盘（HDD）这样只有两类客户的行业中，遵循可提供基本市场更新的市场调研报告，而非那些试图宣扬全新特征的市场调研行为，才是有意义的。因为从基层员工到高级管理者都了解硬盘驱动器、HDD路线图，以及HDD中的参与厂商。在HDD被固态硬盘（SDD）取代之前，或者以自己的方式进行市场调研都是没有什么意义的。”“我建议在市场研究过程中引入一点达达（Dada）主义，或者加入其它的精神。如再往深处探索一层或两层；或是使用不同的工具包。这就可能会对客户声音产生一种新的、原始的敏感性。这样的方式可用于MEMS和传感器市场的研究工作，但用这种方式理解HDD根本不合适。通过打破既有报告和市场调研程序，进而发现‘既不是旧的，也不是新的，而是必须的’市场需求。”注：达达主义是1916年至1923年间出现于艺术流派的一种。达达主义是一种无政府主义的艺术运动，它试图通过废除传统的文化和美学形式发现真正的现实。Sandeep Akkaraju（eXo Systems）认为：“市场研究和市场研究人员需要对市场以更全面的视角来看待市场。正是由于他们不考虑未来，因此存在太多理所当然的推论。”前Gartner分析师Steve Ohr认为：“我的经验是，在MEMS和传感器领域进行市场研究要比在IC市场难得多，因为很多IC公司都是公开上市的，而大众知晓的MEMS和传感器公司只有几家。在IC领域中少数几家大公司占据了大部分市场份额，但在MEMS和传感器领域中，尽管有许多像意法半导体（ST Microelectronics）和其他也会生产MEMS的IC公司巨头存在，但也没有办法将MEMS的营收贡献细分出来。许多IC公司必须遵守美国证券交易委员会（SEC）规则公开营收情况。”“此外，传感器领域可从传感器类型（如加速度、压力）和应用等多角度进行细分。这种复杂性使得精确市场研究的工作量极为繁重。最后，在包括可穿戴设备、物联网（IoT）和自动驾驶汽车等颠覆性创新市场中进行准确的市场研究是非常具有挑战性的（维基百科：创建新的市场和价值网络，最终会破坏现存的市场和价值网络，以取代现存领先的公司、产品及联盟）。”SoftMEMS的首席执行官（CEO）Maryann Maher博士认为：“我们是为MEMS生态系统提供设计及仿真工具的供应商。因此，我们将市场调研视为有价值的工具，可用于产品规划、分配资源及劳动力所需的专业知识。我们的工作涉及MEMS所有应用领域，因此了解相对应的市场规模和成熟度对于我们在计算机辅助设计（CAD）工具中开发新特性的重要性。在特定应用领域中，我们为市场带来的软件类型取决于市场的成熟度，或是处于重大研究及开发阶段。我们采用如ASP（平均售价）、产品多芯片/系统集成及封装策略的信息、关键厂商的市场分割及市场规模等市场数据。我们在市场分析中的挑战是，能够准确预测如射频（RF）MEMS及基于生物MEMS（BioMEMS）市场等新兴市场和应用的时机和市场规模。”总结与结论以下为本篇文章中，被访谈者对MEMS和传感器市场研究话题达成重要共识，主要观点如下：- 市场研究是成功的MEMS和传感器商业化进程中“前端”和“后端”的关键因素。- 更好的市场研究是通过真实的产品和真实的客户而获得的。- 24%的新产品失败是由“市场分析不足”导致的。- 倾听“客户的声音”是更好地理解客户需求的最有效方法。- 大多数发布的市场研究报告是对新兴（以及可追踪）市场过往表现的推测，但是并没有精美地解决“颠覆性市场如何预测”的问题。- 对于“早期”/“不成熟”市场……要提供更深入的分析，并在早期阶段为市场转折点提供更有远见的预测，这需要明智地挑选出最有前途的新兴市场进入者。- 市场研究和市场研究人员需要以更全面地视角看待市场；正是由于他们不考虑未来，因此存在太多理所当然的推断。

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