节能复合热处理技术及其应用|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

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投影仪

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测温仪

测振仪

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节能复合热处理技术及其应用

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复合热处理是将两种或更多的热处理工艺复合，或是将热处理与其他加工工艺复合，以更大程度地挖掘材料潜力，使零件获得单一工艺所无法达到的优良性能。同时可以尽量节约能源、降低成本，提高生产效率。例如热处理与化学热处理相复合，两种化学热处理方法相复合，化学热处理与涂层（化学沉积）以及热处理与其他工艺相复合等。形变热处理与化学热处理复合，如锻热渗碳淬火，是将锻造形变后零件随即放入渗碳炉中渗碳，然后直接淬火，从而省去渗碳时零件加热所需电能；锻热淬火渗氮，是在进行锻热淬火后，将高温回火过程与渗氮（或低温碳氮共渗）合并进行；低温形变淬火渗硫，是在低温形变淬火后，使低温回火过程与低温电解渗硫合并进行，从而节省能耗。目前国内外发展较快的复合表面热处理技术有：表面化学热处理或表面覆层处理+表面化学热处理复合，以及化学热处理+电镀复合、激光淬火+化学热处理复合、化学热处理+气相沉积复合、等离子喷涂+激光表面改性复合、离子注入+气相沉积复合等，并已经获得良好的应用效果。一、回火+表面氧化钢铁零件通过一定的处理，使零件表面形成一层Fe3O4薄膜，可达到耐磨、耐蚀以及美观的效果。由于发黄处理（氧化处理）零件表面没有落色等缺陷，且表面光泽，处理成本低，目前已在部分产品上替代发黑处理，例如自行车飞轮的表面氧化多采用发黄处理。（1）常规方法其是将零件浸入氧化性盐浴中进行表面氧化处理。由于硝酸盐及亚硝酸盐等化工原料的使用，在操作过程中有大量有毒的废液和废水产生，存在环保问题。为解决这一难题，已开发出一种在回火过程中氧化的复合处理工艺，即回火+表面氧化处理。（2）复合处理工艺生产零件为Q215AF钢制自行车飞轮外套。氧化处理前进行中温碳氮共渗淬火和喷丸处理。然后在120kW网带式回火炉中进行回火处理。在回火过程中，活性工件表面与空气中的氧发生反应，在低温时生成Fe3O4薄膜。当氧化膜的厚度超过光的波长时，工件表面将按氧化膜厚度的不同而显示出不同的颜色，即回火氧化色。其色泽与回火温度的高低有关。碳钢回火时表面色泽与回火温度的一般关系如表1所示。根据表1选择一定的回火温度对零件进行回火处理，即可在其表面得到相应的氧化色泽，从而可以在回火的同时完成表面氧化处理。由表1检验结果可知，零件表面氧化膜的色泽主要与回火温度有关，与处理时间关系不大。随着处理时间的延长，氧化膜致密性增加。考虑到色泽、致密性以及表面硬度、炉温的均匀性与波动性的影响，可取230~240℃×30min的处理工艺。表1零件回火与氧化复合处理结果序号处理温度/℃表面色泽处理时间/min3%CuSO4析出Cu时间/s回火硬度HRA123220黄白203040242830828079456230黄色203040384548807878789240金黄203040505860787775此复合处理新工艺，使零件在回火的同时进行氧化着色，完全省去了用盐浴加热氧化处理这一工序，故新工艺省电、省时。同时，完全避免了有毒原料的使用。二、流态炉发蓝 + 淬火流态炉发蓝+淬火复合工艺过程：机加工→表面净化→粒子炉预热发蓝（580℃）→粒子炉加热淬火→皂化除油。比较理想的工艺实施是使用两台炉膛尺寸相同的石墨粒子炉。石墨粒子炉发蓝淬火复合工艺如图1所示。流态粒子炉发蓝+淬火复合处理的综合费用仅是碱性发蓝的1/2，是室温发蓝的1/3。三、淬火+发蓝淬火+发蓝工艺是淬火与发蓝复合热处理工艺，即工件在淬火的同时完成发蓝，省去了单一淬火工序和几道发蓝工艺流程中的有机溶剂除油→化学除油→热水洗→流动冷水洗→酸洗→流动冷水洗工序，既提高了生产效率，又节约了成本，可广泛应用于碳钢、低碳合金钢产品淬火与发蓝处理。淬火发蓝液（质量分数）配方：NaOH5% + NaNO320% + NaNO215%+ KNO315% + H2O45%。先将既需要淬火又需要发蓝的工件如米筛、锤片、高强度螺栓等送入盐浴炉、保护气氛炉或真空炉中无氧化光亮加热，然后取出迅速浸入淬火发蓝液中。在淬火发蓝液中处理的工件，不仅能得到所需的淬火硬度，而且同时完成了氧化处理。为确保发蓝层的防护稳定性，工件从淬火发蓝液中取出后还要经过浸洗→流动冷水洗→皂化液钝化→热水清洗→干燥→检验→浸油工艺流程。此复合工艺还具有在过冷奥氏体分解温度区（相当于奥氏体等温转变曲线鼻尖处）冷却能力较强，而在接近马氏体转变点时冷却能力较缓和，从而既可保持较高的冷却速度，又不至形成较大的淬火畸变的优点。四、亚温淬火 + 浅层氮碳共渗亚温淬火能显著改善钢的韧性，具有较好力学性能，并节省能耗，再经浅层氮碳共渗，可使工件表面获得高的强度、硬度、耐磨性及疲劳强度，从而使工件具有内韧外硬性能，显著提高工件使用寿命。例如，3Cr2W8V钢制铝合金压铸模（100mm × 100mm × 300mm），采用真空亚温淬火 + 浅层氮碳共渗热处理，模具寿命比常规处理（1050℃×0.5h油淬+ 620℃× 2h× 2次回火）提高2倍多。主要工艺参数如下：（1）调质处理。1040℃×40min淬油，650℃×1h回火。（2）真空亚温淬火。980℃× 0.5h淬油，硬度48~50HRC，450℃× 2h× 1次回火，硬度46~48HRC。（3）氮碳共渗。模具经真空亚温淬火及一次回火后，在LD-75离子渗氮炉中进行550~570℃× 2.5h氮碳共渗，共渗气氛采用NH3+ CO2，气压1500~1800Pa。共渗层深0.005~0.10mm，表面硬度750~800HV。表2为经不同工艺处理的模具使用效果对比。由表2可见，经该复合工艺处理的模具，基本上杜绝了早期破裂现象，减少了粘模现象，使用寿命提高1~3倍。另一方面，由于真空亚温淬火经一次回火后即进行氮碳共渗，第二次回火与氮碳共渗合并为一道工序，即提高了模具质量又相对降低了能耗。因此，该复合处理工艺是一种节能高效的复合强化方法。表2模具使用效果对比工艺方法硬度HRC使用寿命/万次失效形式原工艺46~480.8~2.0疲劳强度、磨损复合热处理工艺46~473.0~5.0磨损五、锻热淬火+高温回火（1）工具钢锻热淬火+高温回火对于工具钢，采用这种复合工艺作为预处理时，可获得细小均匀分布的碳化物组织，比球化退火工艺效果还要好，并且只需4h高温回火，就可以代替24h的球化退火，从而节约能源。有试验表明，锻造余热淬火预处理后获得的细化组织，可使第二次淬火获得更细的马氏体，马氏体针长为原工艺的1/7~1/10，在强化工具钢材料的同时还提高了塑性。对于Cr12型工具钢采用较低温度锻造余热淬火，也可以获得同样结果。锻造余热预处理与普通球化退火工艺的比较见图2。（2）轴承钢的锻造余热淬火+高温回火该复合工艺流程为：锻压（1000~1200℃始锻）→辗扩后沸水淬火→高温回火（代替球化退火）→机械加工→最终处理。锻造余热淬火+高温回火工艺见图3。此工艺可获得均匀分布的点状珠光体 + 细粒状珠光体组织，硬度一般为207~229HBW。该工艺的实施，可以显著缩短生产周期，节约能源。六、高温形变正火+低碳马氏体淬火此复合处理工艺是采用形变热处理和低碳马氏体强韧化处理复合处理工艺，具体如下。（1）采用高温形变正火，取消接链环锻件毛坯普通正火。高温形变正火的工件毛坯在锻造时，适当降低终锻温度（常在Ac3附近，或在Ac1以下，以避免再结晶过程的严重发展）之后空冷的复合热加工工艺。进行高温形变正火的主要目的，在于提高材料的冲击韧性、抗磨损能力及疲劳抗力等，同时降低钢的脆性转变温度。（2）发挥低碳马氏体淬火“自回火”的特点，取消接链环淬火后的回火工序。低碳马氏体淬火的一个显著特点就是“自回火”。由于低碳钢Ms点较高（400~500℃），淬火时得到的低碳马氏体，在淬火冷却中途便得到了回火，获得回火马氏体组织，使钢的强度及韧性均得到提高。例如，20MnVB、20MnTiB钢制矿用高强韧性扁平接链环，规格φ22mm × 86mm（直径×节距），硬度要求为42~50HRC，破断负荷要求≥550kN（德国DIN 22258标准）。将淬火加热温度定在920~960℃之间，是由于接链环的规格尺寸不同，装炉量不同，变压器档位不同，供电电压不同，以及每批钢的化学成分不同，因此进行较宽范围（约40℃）的波动加热淬火。淬火冷却介质采用w（NaCl）=10%水溶液。图4为接链环高温快速波动淬火工艺曲线。按上述复合工艺处理的φ22mm × 86mm锯齿形接链环破断负荷最低590kN，最高745kN，平均663kN。高于德国DIN 22258标准≥550kN的要求，故产品疲劳寿命倍增。由于取消了接链锻件毛坯正火和淬火回火两道工序，采取了高温快速淬火，故生产效率提高了3倍，节省电耗60%，降低热处理生产成本50%。

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