很少见的固体渗铝榫头防护工艺|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

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很少见的固体渗铝榫头防护工艺

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随着现代航空工业发展，燃气涡轮工作温度也越来越高，为满足燃气涡轮高温、高转速、强腐蚀环境下的使用需求，燃气涡轮叶片广泛采用渗铝工艺。固体渗铝工艺由于涂层质量高，工艺相对简单被广泛采用，但是固体渗铝是包埋式渗铝，叶片的榫头是承受高应力，榫齿渗铝后会带来缺口敏感，容易产生裂纹，因此需要进行保护，高效的榫头防护工艺一直是渗铝工作者的追寻目标，然而榫头防护涂层配方一直被各大航空企业视为机密，在公开文献上未见发表。近年来随国内直升机需求快速增加，公司XX机型生产任务快速增加，XX固体渗铝叶片明显增多，然而目前使用的榫头防护工艺，需要每天涂覆1层防护涂料，共涂覆7～8层才能达到要求，该涂料防渗能力差、防护周期较长，且加热易流动，遮挡渗铝面，严重影响了叶片渗铝合格率和交付进度。为提高固体渗铝榫头防护涂料的防护效率和渗铝质量，开展了固体渗铝榫头防护工艺研究。1.试验方案原有榫头防护涂料为有机粘接剂A+陶瓷性粉末C，按一定比例配制成料浆，然后将料浆涂覆在榫头表面。陶瓷性粉末C，具有熔点高、呈中性，且化学稳定性好的优点，是一种很好的防护材料。但是采用陶瓷性粉末C调制的涂料，主要是阻止扩散的被动防御，随渗铝温度的升高，防护涂层的有效防护厚度显著提高。为提高涂料防护效率，采用了加入牺牲元素N的方案。在涂料中加入牺牲元素N，涂覆后在榫头表面形成连续的N粉包裹层，使其首先与渗铝气氛中的Al反应，形成稳定的金属间化合物，从而避免Al快速向内渗入，由被动式防御改为主动防御。有机粘接剂A在涂料中主要是起到粘接的作用，但是有机粘接剂A是一种热塑性材料，当有机粘接剂A比例较大时，涂料加热后就会变软甚至流动到渗铝面，这就可能导致渗铝面局部没有渗铝层。然而有机粘接剂B具有热固性，在加热过程中不会变软流动，具有一定的优势。改进方案1主要是在现有工艺的基础上添加金属粉末N，主要考察金属粉末N的防护效果；改进方案2是在改进方案1的基础上将有机粘接剂A改为有机粘接剂B，主要考察热固性有机粘接剂的作用；改进方案与原有方法具体对比如表1所示。表1改进方案与原有方案对比涂料配比涂覆层数原有方案有机粘接剂A+陶瓷性粉末CXX系列叶片涂覆3层改进方案1有机粘接剂A+陶瓷性粉末C+金属粉末NXX系列叶片涂覆2层改进方案2有机粘接剂B+陶瓷性粉末C+金属粉末NXX系列叶片涂覆2层2.试验方法为保证试验的准确性，试料状态和试验过程均保持与正式生产一致。试验材料均采用未渗铝的，且加工完榫头的XX废叶片，材料为镍基高温合金。整个过程均与正式零件同炉进行渗铝，主要加工流程如下：榫头涂覆防护层→整体加热渗铝→清理榫头防护层→零件100%渗铝层质量检查。榫头防护具体实施过程见表2，其余加工步骤均于正式零件同炉进行。表2榫头防护具体实施过程实施过程原有方案改进方案1改进方案2涂料配比有机粘接剂A：陶瓷性粉末C =1：1（体积比）有机粘接剂A：陶瓷性粉末C：金属粉末N =2：1：1（体积比）有机粘接剂B：陶瓷性粉末C：金属粉末N =2﹕1：1（体积比）涂覆过程将榫头浸入涂料，涂覆3层，共4件，如图1a将榫头浸入涂料，涂覆2层，共15件，如图1b将榫头浸入涂料，涂覆2层，共15件，如图1c干燥过程涂第1遍干燥24h后涂第2遍、干燥24小时后涂覆第3遍，然后干燥24h进炉渗铝涂第1遍干燥6h后涂第2遍、干燥12小时后涂覆第3遍，然后干燥24h进炉渗铝涂第1遍干燥6h后涂第2遍、干燥12小时后涂覆第3遍，然后干燥24h进炉渗铝3.试验结果一种好的防护涂层应该具有操作简单、防渗有效、清理容易、不蚀基体、不污染渗剂、对渗铝面无影响且容易返修的特点。试验完成后重点考察了改进涂料的以下几个方面：操作难易程度、榫头表面有无漏渗、渗铝后涂料清理是否容易、榫头表面是否腐蚀、渗剂是否污染以及涂层返修去除是否容易，详细对比结果具体见表3。表3试验结果对比检验项目原有方案改进方案1改进方案2操作是否简单方便简单简单，与原有方案相当操作难，涂料粘度大，且易产生气孔榫头表面有无漏渗100%榫头表面有渗层100%榫头表面无渗层100%榫头表面无渗层渗铝后清理是否容易容易容易，与原有方案相当容易，与原有方案相当榫头表面是否有腐蚀无无，如图2b无渗剂是否有污染无无，沉积出炉时保护涂料形成一个完整的壳，如图2a无，沉积出炉时保护涂料形成一个完整的壳对渗铝面有无影响有无无涂层返修去除是否容易容易，丙酮浸泡即能去除容易，丙酮浸泡即能去除不容易，丙酮浸泡不能去除试验结果表明，与原工艺相比，改进方案1和改进方案2，涂覆2次，都能满足榫头防护要求，对渗铝面无遮挡、基体无腐蚀、清理容易、对渗剂无污染。但是改进方案1和改进方案2相比，热固性粘接剂对比热塑性粘接剂并无明显优势，反而因热固性粘接剂的粘度大易产生气孔的特点，大大提高了涂覆操作难度。因此改进方案1更具有优势。对改进方案1试验叶片进行了渗铝层质量检查，金相和能谱分析。渗铝层质量检查方法是将叶片在空气中整体加热氧化，由于渗铝部位氧化后，形成淡灰黄色的三氧化二铝层，而非渗铝部位形成蓝色的金属氧化物层。因此合格叶身渗铝表面应呈浅黄色，合格榫头非渗铝表面应呈蓝色。图3a为改进方案1叶片氧化后效果，可见叶片榫头明显成蓝色，与淡黄色渗铝区叶身，形成鲜明对比，可见榫头表面无渗铝层。同时对榫头进行剖切分析，图3b为改进组榫头扫描电镜观察图，显然榫头表层无渗铝层。对改进组榫头表层和基体进行成份检查，详见表4，结果表明零件表面无污染，表面成份与基体成份基本一致，进一步证明榫头表面没有被污染。表4改进方案1榫头表面成分和基体成分对比元素AlWNbTiCrCoNi表层成分4.72～5.1411.85～12.070.93～1.051.80～1.948.61～9.6510.04～10.0660.07～61.41基体成分4.75～5.1611.71～11.970.93～1.151.90～1.998.56～9.609.94～10.1659.07～61.014.分析与讨论改进方案都采用了添加牺牲元素金属粉末N的方案，金属粉末N作为固体组份添加到料浆中，通过与有机粘接剂充分混合，然后均匀的涂覆在榫头的表面，这样在榫头的表面就形成了一层连续的N粉层，这就在榫头的表面形成了一道金属N防护层，N容易与Al原子反应，形成稳定的金属化合物NAl。在沉积过程中N粉与首先渗剂中的活性Al原子反应，从而阻止了Al元素进一步向内扩散渗透，这样就有效的把Al原子与榫头隔开了，起到了保护榫头的作用。同时金属粉末N的熔点高，呈中性，扩散系数小，且高温合金基体中含有金属N元素，因此金属粉末N的添加不会污染腐蚀榫头表面。有机粘接剂A是涂料的重要组成，在涂覆干燥过程中，有机粘接剂A形成聚合物，该聚合物与榫头表面结合力好、强度大，韧性好，涂层不易破损，能将固体组份牢牢的固定在榫头表面。有机粘接剂A在渗铝加热过程中分解，由于有机粘接剂A分解后的残碳率较高[5]，因此分解后会形成碳骨架，从而能固定涂料中的固体组份，防止溃散，有效防止涂层污染渗剂。其次碳骨架较脆，渗铝后涂层剥除时也很容易，且除去时成块状，榫头表面也不会有残留。虽然有机粘接剂A具有热塑性，但是由于金属粉末N的加入，涂层厚度大大减少，涂层加热后的流动性大大削弱，因此改进方案1涂层在渗铝加热过程中不会流动到渗铝面，热固性粘接剂的优势不明显。反而因为热塑性粘接剂的高粘度提高了涂覆的操作难道，阻止了微小气泡的溢出，影响涂层的致密性。陶瓷粉末的加入，一方面可以起到一定防护作用，另一方面可以稀释分散金属粉末N。由于金属粉末N比重大，纯有机粘接剂粘度小，金属粉末N容易下沉，陶瓷粉末的加入可以调节有机粘接剂A的粘度，有效缓解金属N粉的下沉；同时陶瓷粉的粒径比金属N粉粒径要小，分数的陶瓷粉末可以有效的将N粉颗粒分开，防止金属N粉在渗铝过程中烧结，降低表面积，影响防渗效果。5.结语试验结果表明，榫头防护涂料采用有机粘接剂A+陶瓷性粉末C+金属粉末N的方案，涂覆2层能满足使用要求。该方案操作简单、防渗有效、清理容易、不蚀基体、不污染渗剂、对渗铝面无影响且容易返修，与原工艺相比大大降低防护周期，具有明显优势。

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