差错导致失败——热处理教训！|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

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差错导致失败——热处理教训！

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许多技术工作中，失败、出现问题，往往都因为一些不值得一提的小事，并非技术关键所造成，也非书本上提到的典型理论在具体运用上的错误，这些小事说到底就是差错！所以，很值得吸取教训，引以为诫。在分析这些差错、失误时，就会发现之所以出问题，常常不是由于不知道“应该”怎样做，而是由于不注意“不要”或“不宜”做什么，从而出现废品或次品。下面我举几个例子，大家讨论，读者也可在留言区留言，分享你们的热处理心得，参与讨论。要求较高硬度且尺寸较大的淬火件不能采用碳钢！零件淬火后表面可达到的硬度取决于钢材的淬硬性、截面尺寸和淬火剂。在其它条件一定时，随零件尺寸的增大，淬火后其表面硬度下降。因此，在设计选择淬火件的材料时，必须考虑淬火硬度与尺寸的效应。而对于碳钢，由于其淬透性较差，其淬火硬度与尺寸效应比较明显，当所设计的零件截面尺寸大于所选用钢种的临界淬透直径时，是达不到预定的硬度要求的。因此，对于达种工件，应选用淬透性更好的合金钢。网友观点：在经常碰到这样情况，材料淬透性不好，又要求较高的表面硬度和心部硬度，达不到要求，怎么办呢？只能偷工减料了。降低回火温度呀，回火时间等等。导致最后使用寿命呀，疲劳强度呀都会有很大问题。网友观点：很多企业中材料选择和技术要求都是设计人员提出来的，并不通过材料或热处理技术人员评审和协商，造成材料选择和技术要求不适应。关键是提高设计人员的金属材料方面的能力和水平。但现实中很难，可能要经过N次出问题才有可能更改设计。2.在机械设计时，不能机械地套用手册中所列材料的力学性能数据各种手册中所列力学性能数量，一般都是根据能淬透的小尺寸试样（Ø15～25mm）作试验而得到的数据。因此在使用这些数据时必须注意尺寸效应对力学性能的影响。当零件直径（厚度）与材料临界淬透直径相近时可采用手册中的数据作为设计与选材的依据。当零件尺寸大于材料临界直径较多时，随着截面尺寸的增大，钢材的力学性能将降低（这种现象称为尺寸效应），尤其是对于淬透性低的钢，其尺寸效应特别明显。如经过调质处理的45钢，当直径为100mm时，其ReL或Rp0.2（老标准σs）（yield strength）值较Ø30mm相比下降约30%，韧性下降约50％。因此，如果保待零件形状尺寸不变，则应改选淬透性较大的材料。如不改变材料，则应按所降低的力学性能相应地增大零件截面尺寸，否则会由于零件热处理后达不到实际要求的性能而造成零件早期失效。网友观点：现在搞机械设计的基本上都直接照搬相关标准的数据，他们可不会管那个数据是用多粗的试样做出来的。而且有的标准里也规定了适用的尺寸范围，超尺寸的按照一定的比例降低要求，但实际上，降低的比例往往太少，很难做到。最不爽的就是硬度要求，一般标准给出硬度的较少，设计方面就会出现力学数据照标准，硬度数据自己决定，搞得我们郁闷啊！！网友观点：一个是：大型衬板，材质为高碳铬钼钢，设计提的技术要求强度2000MPa（要实现此强度，硬度必然较高），冲击功30以上，结果产品按照强度要求生产出来后，冲击功只有个位数，而且产品在回火后、转运途中和用户现场（未安装）和安装后不久均出现过大量断裂事故。最后不得已设计才答应更改技术要求，降低了过高的强度要求，生产上随之更改了生产工艺，此后产品使用超过了设计寿命！另一个是：H13钢产品，整套48件，尺寸约400*200*160，产品形状不规则，结构上有沿纵向贯穿的定位槽（槽底倒角R1mm），设计要求淬火硬度HRC55~62。生产上要求降低硬度要求未果后，按原定标准生产，结果产品还未发货就出现大批断裂事故，补废后发至用户现场又有一件断裂，用户使用实际时间不足一年，产品继续断裂达8件！裂纹形貌刚直，为应力裂纹（与槽底应力集中也有关系），分析认为就是技术要求不顾产品实际尺寸而片面强调高硬度，从而导致热处理后残余应力过大，而最终导致产品批量断裂。3.形状复杂的淬火件不能选用变形大的钢形状复杂的工件，在淬火时由于热应力及组织应力的作用，则会在工件的内部产生很大的内应力，从而会导致工件的变形，甚至开裂而使上件报废。要想消除淬火时产生的副作用．必须没法减少淬火冷却速度，要想在较低冷速下也能淬硬，必须选用淬透性较好，也就是变形小的钢种，临界冷却速度较低的合金钢。这里主要指调质钢类。这类钢可以分为。低淬透性、中淬透性和搞淬透性。这样来比较比较好。本来没有形状限制的工件选用低淬透性钢就可以了，但是由于形状复杂，那就选用中淬透性，甚至高淬透性钢来降低热处理的难度！网友观点：为了节省成本或者就是设计人员不懂热处理工艺性，选择了也得干，都加工完了不会直接废掉的，只能说尽量小心，采用预冷等措施来减少变形。网友观点：这里阐述了一个问题，一个是热处理工作者在制定复杂工件热处理工艺时，要充分考虑应力分布情况，制定出合理的工艺。二是在选材方面，应充分考虑到机械零件的使用状况，而正确选材。网友提问：请教下为什么淬透性较好的钢种，变形小，能详细帮忙分析下吗？学习了这么多，你们能解答吗？请写在末尾留言区。。。4.在淬火油槽内要严防有水进入虽然油的冷却能力比水小很多，但油的冷却特性比水好得多。在650～400℃其冷却能力不如水，在低温其冷却能力也比较小，因此油是某些小截面合金钢常用的淬火剂。但是，若把水无意地带入普通淬火油中，因油非水溶性，油则会与水乳化，形成乳化液，这种介质在冷却能力方面一定比油差，就是90%的水，10%的油的乳化液，其冷却特性也赶不上纯油。这种乳化液在300℃左右，其冷却能力超过油，而这种冷却作用正是我们所不希望的。若油为非乳化液，水与油分层存在，水位于油槽的底部，在淬火时一种可能会引起工件淬火变形开裂，若水层较厚，淬火时迅速汽化的水可能会引起爆炸。但是，对于水油双介质淬火也不可避免，这就要管理到位，定期分离！网友观点：公司一批42CrMol零件淬火开裂，主要原因三条：1.锻件未正火。2.880°C温度加热淬火。3.油中含水2%以上。网友观点：还有一点需要提出来淬火油中混入水份会延长其蒸气膜导致淬火硬度不均匀变形。网友观点：某年某夏季，因下暴雨，部分雨水从油槽的排烟管道进入车间淬火油槽，造成2个月内的产品不论大小变形量猛增，教训惨痛，后进行加热淬火油排水气得到解决！5.淬火夹具的设计与制造不能无原则的随意制造为了保证淬火工件能合理的加热和按正确的方式浸入淬火剂中，提高生产效率，在生产中往往要设计和制造一些夹具。但淬火夹具设计的好坏对产品的质量有很大关系，因此淬火夹具的设计与制造不可随意迸行，必须满足以下要求： (1）赤热时经不起工件给予的负重，加热冷却时夹具的变形妨碍工件的自由伸长的夹具、挂具不宜使用，不然就会导致夹具在淬火过程中断裂、变形，甚至使工件严重变形，影响淬火过程的迸行和淬火质量。 (2）夹具的体积和重量过大、过重不宜使用，不然夹具会造成更多地热损失。工件入炉时，会使炉温急剧下降，延长加热时间，降低了生产效率和提高了能耗。 (3）结构上影响工件冷却的夹具不宜使用否则会造成工件的变形和硬度不均，严重时会造成局部淬不上火。 (4）用作夹具的材料不宜采用高碳钢，最好采用低碳钢，主要是因为高碳钢难以焊接制造，易于从断口处断裂，影响淬火。另外，高碳钢易于氧化脱碳，在反复冲火时．会因反胡、复淬硬而折断，使用寿命较短。6.采用高温淬火的高合金模具不能用一次长时间回火代替多次回火高温淬火的高合金模具要进行多次回火，如由3Cr2W8钢制造的热锻模要进行两次以上的回火。这是因为这些高温淬火的高合金工件，淬火后组织内有更多的残余奥氏体，多次回火之目的就是使残余奥氏体在回火冷却时完成向马氏体转变，使残余奥氏体转变的马氏体再转变成回火马氏体。若采用一次长时间回火则难以实现上述组织转变，属回火不充分，便会导致二次硬化现象不明显，工件尺寸稳定性较差，脆性较大，寿命偏低。网友提问：这一段中，脆性较大这个词不理解。残奥转变不充分，脆性相对小才是，难道因为使用过程中的形变诱发马氏体相变？求指导。汪老师解答：一方面残留奥氏体转变不充分，另一个方面是淬火马氏体回火不充分。虽然残留奥氏体韧性好，但是和马氏体比较比例小！所以脆性突出些！网友观点：确实如此。因为每次回火过程都是一次重新激活残留奥氏体向马氏体转变的过程，如果用一次长时间回火代替多次回火，相当于仅激活一次。回火时间其实透烧即可，与保持时间长短没有太大关系。问题的关键是,要了解残留奥氏体促变理论.这一理论认为高碳高合金钢淬火后高温回火对残留奥氏体的消减作用,其原理是,高温回火的加热过程赋予了残留奥氏体重新转变的动力(能量),真正的转变是在冷却过程进行的.所以,重新转变能力的大小与加热温度有关;转变量与冷却过程有关.即反复回火使得残留奥氏体一次比一次少.网友案例：实用模具的重复回火　　　对实用模具（特别是高合金工具钢）在特定温度下回火时，采用长时间一次回火与适时多次回火，其效果是大不相同的。现以压铸模用钢DKA（约相当于4Cr5MoVSi）为例加以分析。　　　图8-7是压铸模用钢DKA的S曲线。现将壁厚为150mm的模具从淬火温度空冷淬火，模具表面的冷却曲线（细实线）从a点、模具心部的冷却曲线（粗实线）从c点分别到达Ms点，如果采用连续冷却，表面从b点到Mf点（约50℃）则马氏体转变结束，应立即装炉回火，这时心部只到达d点（约200℃），马氏体转变约完成80%而残留20%奥氏体，如果心部继续冷却至室温，则表面将有冷裂的危险，所以在进入回火时，表面和心部分别比b点和d点的温度要高。如果在e-f温度回火，从S曲线可了解到：即使经过数十小时，残余奥氏体也不转变，在d点残留的20%的奥氏体，继续保留到f点然后冷却，到达h点后发生马氏体转变，至i点结束，与此相对应，表面部分通过b→e→f→g 成为完全回火组织。网友案例：不怕外行领导内行，就怕伪内行领导内行。真实案例：高速钢镗刀淬火后硬度62HRC，技术要求62-64，“内行”领导要求：160°回火就行了，温度高了硬度就不够了“操作工哭了，从没见过高速钢低温回火的，我说，不是不能低温回火，看什么用途？当班没有回火炉高温回火，可以暂时放入低温炉内回火，防止开裂。但绝不是因为淬火硬度低（实际不低）而不敢用高温回火高速钢560°三次回火完全可以将62HRC回到64HRC。这就是伪内行！end

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