上海市高新技术企业 高新技术成果转化 上海市计量制造许可单位 CQC ISO9001:2008 质量管理体系 上海硬度计技术-上海硬度计制造商,洛氏硬度计,维氏硬度计,显微硬度计,布氏硬度计,自准直仪
关于我们      联系我们      常见问题      行业应用      下载中心      售后服务      网站地图      新闻中心      加入我们      硬度计价格     
上海研润光机科技有限公司
因勤奋而专业,   因年轻而创造
低价质高,   造型精美 ,  功能出色
研润”品牌仪器,   材料科学的生命力
研润”MRO直销中心,让您的产品更安全
洛氏硬度计 维氏硬度计 显微硬度计 布氏硬度计 金相切割机 金相磨抛机 金相镶嵌机 自准直仪
首页
公司简介
产品展示
硬度计
金相制样
试验机
准直仪
研润软件
联系我们
English
Japanese
金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
4008127833/021-58391850
扫一扫关注我们
 
渗碳淬火常见缺陷
本站文字和内容版权为上海研润光学显微镜硬度计制造厂所有http://www.yrmade.com;转载请注明出处
渗碳件常见缺陷与对策 渗碳层出现大块状或网状碳化物缺陷产生原因:表面碳浓度过高1.滴注式渗碳,滴量过大2.控制气氛渗碳,富化气太多3.液体渗碳,盐浴氰根含量过高4.渗碳层出炉空冷,冷速太慢对策:1.降低表面碳浓度,扩散期内减少滴量和适当提高扩散期湿度,也可适当减少渗碳期滴量2.减少固体渗碳的催碳剂3.减少液体渗碳的氰根含量 4.夏天室温太高,渗后空冷件可吹风助冷 5.提高淬火加热温度50~80ºC并适当延长保温时间 6.两次淬火或正火+淬火,也可正火+高温回火,然后淬火回火渗层出现大量残余奥氏体缺陷产生原因:1.奥氏体较稳定,奥氏体中碳及合金元素的含量较高2.回火不及时,奥氏体热稳定化3.回火后冷却太慢对策:1.表面碳浓度不宜太高 2.降低直接淬火或重新加热淬火温度,控制心部铁素体的级别≤3级3.低温回火后快冷 4.可以重新加热淬火,冷处理,也可高温回火后重新淬火表面脱碳缺陷产生原因: 1.气体渗碳后期,炉气碳势低2.固体渗碳后,冷却速度过慢3.渗碳后空冷时间过长4.在冷却井中无保护冷却 5.空气炉加热淬火无保护气体 6.盐浴炉加热淬火,盐浴脱氧不彻底对策:1.在碳势适宜的介质中补渗2.淬火后作喷丸处理3.磨削余量,较大件允许有一定脱碳层(≤0.02mm)渗碳层淬火后出现屈氏体组织(黑色组织)缺陷产生原因:渗碳介质中含氧量较高:氧扩散到晶界形成Cr、Mn、Si的氧化物,使合金元素贫化,使淬透性降低对策:1.控制炉气介质成分,降低含氧量2.用喷丸可以进行补救3.提高淬火介质冷却能力 心部铁素体过多,使硬度不足缺陷产生原因:1.淬火温度低 2.重新加热淬火保温时间不足,淬火冷速不够3.心部有未溶铁素体 4.心部有奥氏体分解产物对策:1.按正常工艺重新加热淬火 2.适当提高淬火温度延长保温时间渗碳层深度不足缺陷产生原因:1.炉温低、保温时间短2.渗剂浓度低3.炉子漏气 4.盐浴渗碳成分不正常5.装炉量过多 6.工件表面有氧化皮或积炭对策:1.针对原因,调整渗碳温度、时间、滴量及炉子的密封性2.加强新盐鉴定及工作状况的检查3.零件应该清理干净 4.渗层过薄,可以补渗,补渗的速度是正常渗碳的1/2,约为0.1mm/h左右渗层深度不均匀缺陷产生原因:1.炉温不均匀 2.炉内气氛循环不良3.炭黑在表面沉积 4.固体渗碳箱内温差大及催渗剂不均匀5.零件表面有锈斑、油污等6.零件表面粗糙度不一致7.零件吊挂疏密不均8.原材料有带状组织对策:1.渗碳前严格清洗零件2.清理炉内积炭 3.零件装夹时应均匀分布间隙大小相等4.经常检查炉温均匀性5.原材料不得有带状组织 6.经常检查炉温、炉气及装炉情况表面硬度低缺陷产生原因:1.表面碳浓度低 2.表面残余奥氏体多3.表面形成屈氏体组织 4.淬火温度高,溶入奥氏体碳量多,淬火后形成大量残余奥氏体5.淬火加热温度低,溶入奥氏体的碳量不够,淬火马氏体含碳低6.回火温度过高对策:1.碳浓度低,可以补渗 2.残余奥氏体多,可高温回火后再加热淬火3.有托氏体组织,可以重新加热淬火4.严格热处理工艺纪律表面腐蚀和氧化缺陷产生原因: 1.渗剂不纯有水、硫和硫酸盐 2.气体渗碳炉漏气固体渗碳时催渗剂在工件表面融化,液体渗碳后,工件表面粘有残盐3.高温出炉,空冷保护不够 4.盐炉校正不彻底,空气炉无保护气氛加热,淬火后不及时清洗5.零件表面不清洁对策:1.严格控制渗碳剂及盐浴成分2.经常检查设备密封情况 3.对零件表面及时清理和清洗4.严格执行工艺纪律渗碳件开裂缺陷产生原因:1.冷却速度过慢,组织转变不均匀 2.合金钢渗后空冷,在表层托氏体下面保留一层未转变奥氏体在随后冷却或室温放置时, 转变成马氏体,比容加大,出现拉应力3.第工一次淬火时,冷却速度太快或工件形状复杂]4.材质含提高淬透性的微量元素(Mo、B)太多等对策:1.渗后减慢冷却速度,使渗层在冷却过程中完全共析转变 2.渗后加快冷却速度,得到马氏体+残余奥氏体。松弛内层组织转变产生的拉应力3.淬火开裂应减慢冷却速度、含微量元素作工艺试验,或提高淬火介质温度高合金钢氢脆缺陷产生原因:1.炉气中含氢太高 2.渗碳温度太高利于氢扩散 3.渗后直接淬火,氢来不及析出以过饱和状态存在于钢中对策:1.渗碳后缓慢冷却 2.直接淬火后,迅速在250ºC以上回火 3.零件出炉前停止供给渗剂,通入氮气排氢后,直接淬火渗层碳浓度低缺陷产生原因:1.炉内碳势低,温度低,滴量少,炉子漏气2.工件表面形成碳黑或被炭黑覆盖,装炉量太多 3.炉子气氛不均匀,炉压太低,使炉子局部造成死角4.工件间距离太小,炉子循环不畅5.渗后冷却时脱碳对策:1.渗碳时,经常检查炉温、渗剂滴量2.注意炉气、炉压 3.防止炉子漏气和风扇停转、反转4.工件之间距离大于1cn 5.经常烧碳黑,清理炉内积炭,渗后入冷却井冷却,在井中倒煤油或甲醇保护渗碳层过厚缺陷产生原因: 1.渗碳温度太高,保温时间太长2.滴量过大,炉内碳势高3.试样检验不准对策:1.针对原因,采取工艺措施 2.渗层超过图样上限要求,不合格,但与图样规定相差0.05mm时,可以仲裁合格或申请回用渗碳件畸变过量缺陷产生原因:1.渗碳时装炉方法或夹具选择不当 2.渗碳温度太高,炉气、炉压不均和不稳定3.直接淬火温度过高4.不适当安排两次淬火 5.加热方式不当,淬火剂及冷却方式不当6.淬火返修次数太多 7.零件上渗碳层的浓度和深度不均匀,淬火时造成无规则翘曲 8.工件形状复杂,壁厚不均匀,有的面渗碳,有的面不渗碳或少渗碳对策:1.长杆状件应垂直吊放,平板零件要平放,零件在夹具上要平稳不能受预应力,出炉操作要平稳、炉温要适当 2.直接淬火应预冷,尽量用一次淬火代替二次淬火,正确选择热处理工艺3.预先留出机加工余量渗碳速度很慢缺陷产生原因:1.温度过低 2.渗剂太多,零件表面积炭3.渗剂含硫量过多 4.风扇轴承用MoS2润滑,润滑油进入炉内,使硫增加5.风扇轴承漏气、氧气进入炉中6.风扇轴冷却水渗漏入炉对策针对缺陷采取相应措施 渗碳件淬火后表面剥落缺陷产生原因:1.固体渗碳剂活性过分强烈2.渗碳温度过高,大量碳原子渗入工件表面来不及扩散,过渡不好形成表面碳浓度过高对策:1.将高碳势件在保护气氛中(碳势(体积分数)为0.8%)加热2~4h,以减少表面碳浓度 2.也可将此件在质量分数为3%~5%的苏打和木炭中加热至920~940ºC,保温2~4h,以减少表面碳浓度 零件上出现玻璃状凸瘤缺陷产生原因:1.固体渗碳时,渗碳中由于SiO2质量分数2%以上所致 2.SiO2高温和Na2CO3作用,生成玻璃状物质粘附在工件表面,形成凸瘤对策:1.固体渗碳时,渗剂应纯净2.旧渗碳剂彻底筛去尘埃 3.去除渗剂中砂石及封口用耐火粘土渗碳件出现反常组织(游离铁素体,游离渗碳体或网状铁素体在二次渗碳体周围)缺陷产生原因:1.钢中和渗碳介质中含氧量过高所致,使淬火时出现软点使耐磨性降低2.渗碳剂应干燥去水分对策: 1.适当提高淬火温度延长保温时间,使组织均匀化2.选用淬火烈度大的淬火介质过热缺陷产生原因:1.渗碳时过势或淬火加热时过势,使晶粒长大,脆性增加 2.渗碳时过势,不但表层含碳量增加,同时碳化物也增加,出现莱氏体对策:1.采用正火,使晶粒细化 2.盐炉加热淬火,工件不能紧靠电极3.检查仪表是否失灵end

 


 
合作站点:http://www.am17.net/
合作站点:http://www.am17.cn/
合作站点:http://www.yr1718.com.cn/
合作站点:http://www.cnnoet.net/
 
 
研润金相显微镜列表:
4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统
研润硬度计列表:
HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
研润自准直仪产品列表:
1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
研润金相试样切割机产品列表:
QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机
研润金相试样磨抛机列表:
MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机
ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研润金相试样镶嵌机列表:
XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机
研润电子万能试验机列表:
YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M 微机电子万能试验机--- YRWT-M50 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M100 微机电子万能试验机--- YRWT-M200 微机电子万能试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子万能试验机--- WDS10-100 数显电子万能试验机--- WDS10-300L 数显电子万能试验机--- WDW10-100 微机电子万能试验机--- WDW200-300 电子万能试验机
打印本页
上海研润光机科技有限公司 版权所有   厂址:上海市南奉公路1478号   电话:4008127833/021-58391850   公司简介   常见问题   行业应用   下载中心   硬度计售后  
常用产品分类: 洛氏硬度计   显微硬度计   维氏硬度计   布氏硬度计   金相显微镜   自准直仪   金相切割机   金相磨抛机   金相镶嵌机   电子万能试验机   液压万能试验机  
热销产品: 数显洛氏硬度计    数显布氏硬度计    数显维氏硬度计    数显显微硬度计    自准直仪   金相显微镜    金相切割机   金相磨抛机    金相镶嵌机   电子万能试验机   
沪ICP备05061730号         百度    万网   Copyright 2005 - 2017   网站地图   硬度计技术   硬度计新闻   硬度计链接  

SitemapX  SitemapX  SitemapX  Xenu  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Pagerank  Pagerank技术

在线客服
热线电话

微信公众号