70道金相一级考试题，你会多少？|新闻-上海研润光学显微镜厂

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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

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70道金相一级考试题，你会多少？

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一是非题1 金属晶体是由原子通过离子键结合而成的。（×）2 合金组织组成物为固溶体、金属化合物和机械混合物。（√）3 马氏体是一种硬而脆的组织。（× ）4 莱氏体是由奥氏体渗碳体组成的共析体。（× ）5 淬透性随冷却速度的增加而增大。（× ）6 原子在面心立方晶格中排列的紧密程度，比在体心立方晶格中大。（√）7 组成合金最基本的、独立的物质称为组元。（√ ）8 再结晶是一种引起晶格形式改变的生核及长大过程。（× ）9 过冷度大小与冷却速度有关，冷却速度越大，过冷度越大（√）10多晶体的晶粒越细，则强度、硬度越高，塑性韧性也越大。（√ ）11随含碳量的增加，钢的强度、硬度不断提高，而塑性韧性降低。（√ ）12响影铸铁石墨化的主要因素是化学成分和冷却速度。（√ ）13碳在铸铁中的存在形式有两种，即游离态（石墨）和化合态（Fe3C）。（√ ）14 D型石墨的特点是短小片状技晶石墨成无方向性分布。（√ ）15冷却速度越快，越有利于铸铁的石墨化。（×）16为改善钢的性能，在碳钢的基础上特意加入一些元素的钢就称为合金钢。（√）17钢中存在锰，热处理时可有效防止回火脆性产生。（× ）18钢中的合金元素大多数都能溶于铁素体，使铁素体的强度有所提高，但韧性塑性有所降低。（×）19 Cr在钢中的作用是使钢的淬透性降低。（× ）20 Mn、Cr、Mo等合金元素是形成碳化物的元素。（√ ）21合金钢按用途分，可分为合金结构钢、合金工具钢、特殊用途钢。（√）22 60Si2Mn钢的含碳量大约为60%，硅大约为20%。（×）23 9Mn2V钢的含碳量大约为9%，锰大约为0.2%。（× ）24 GCr15钢中的Cr含量大约为1.5%。（√）25合金渗碳钢的含碳量一般为0.45%～0.65%。（× ）26合金渗碳钢渗碳淬火回火后，理想组织为隐针或细针回火马氏体及粒状碳化物。（√ ）27合金调质钢淬火高温回火后的理想组织为回火索氏体及少量游离铁素体。（√ ）28焊缝缺陷中，气孔的危害最大。（×）29焊接接头中，只要有氢存在就可产生氢脆裂缝。（× ）30焊接接头中，层状撕裂只在母材热影响区产生。（√ ）31冷裂缝是在Ar3以下温度内形成的裂缝。（√ ）32柱状晶生长方向与散热方向垂直。（× ）33晶粒度是晶粒大小的量度。（√ ）34渗碳法显示钢的奥氏体晶粒度适用于亚共析钢，不适用于其它用途的钢。（× ）35纤维状断口是允许存在的正常断口，结晶状断口是不允许存在的缺陷断口。（× ）36钢中外来夹杂物是由于炼钢时加入的铁合金与氧结合生成氧化物而产生。（× ）37金相显微镜都是由物镜、目镜和照明系统三大主要部分组成。（√）38显微镜的实际放大倍数M=M物×M目。（≠）39测量显微镜的实际放大倍数一般用测微尺。（√ ）40采用平行光照明时，经过透镜、物镜后得到一束平行光线射到试样表面。（√ ）41金相试样磨制有手工磨制与机械磨制两种。（√ ）42在用光学显微镜观察金相试样时，物镜的选用应从高倍到低倍。（×）43对于轧制钢材，在检验钢中非金属夹杂物时，应取横向截面为金相磨面。（× ）44在国际GB9441—88中，球状石墨的球径级别数与其实际大小成反比。（√ ）45脱碳是由于钢中的铁与介质起反应而引起的。（×）46评定渗碳件的网状渗碳体应在渗碳后的淬火前进行。（×）47钢的回火抗力（回火稳定性）是指淬火钢回火时抵抗硬度下降的能力。（√）48低、高碳钢的淬火组织分别为片状马氏体和板条状马氏体。（× ）49碳素结构钢和碳素工具钢的正常淬火加热温度都必须高于Ac3温度。（×）50铸铁中的石墨，主要有片状、球状、团絮状和蠕虫状石墨等四种基本的存在形式。（√ ）51检查钢中的非金属夹杂物和渗碳层深度时，都应切取横向试片，而且都要进行淬火。（× ）52采用波长短的光源照明或采用浸油物镜，都能适当提高物镜的分辨率。（√ ）53在多数情况下，焊接接头中的氢致延迟裂纹，都形成在母材近缝区（即热影响区）的粗晶带内。（√ ）54轴承钢退火球化后的显微组织为片状珠光体加网状碳化物。（× ）55人们在正常的热处理操作工序间检测的钢的晶粒度，都是钢的实际晶粒度。（√）56按照国标GB6394—86中的规定，使用比较法评定钢中的晶粒度时可以把视场中的观察图象，直接与晶粒度的标准评级图进行比较。（×）57布氏硬度试验是常用的硬度试验方法之一，其硬度值的正确表示方法应为120HBS10/1000/30（钢球压头）。（√ ）58σb是表示材料的抗拉强度，即试样断裂时的载荷除以试样原始横截面积的商。（× ）。二填空题1 金属常见的晶格类型有：体心立方、面心立方和密排六方。2 金属结晶是由生核和晶核长大两个基本过程组成的。3 根据溶质原子在溶剂晶格中的位置，固溶体可分为置换固溶体和间隙固溶体两类。4 在加热过程中，奥氏体的形成过程可分为：奥氏体晶核形成、奥氏体晶核长大、残余奥氏体溶解和奥氏体成分均匀化等四个步骤。5 贝氏体组织形态的基本类型有上贝氏体、下贝氏体和粒状贝氏体。6 回火的目的是减小应力降低脆性、获得优良综合机械性能、和稳定组织和尺寸。7 由于合金钢加热时奥氏体的形成和均匀化过程比碳钢慢，所以合金钢热处理时的保温时间比碳钢长。8 典型铸锭组织中的三个晶区是表面细晶粒区，次表层柱状晶区，中心等轴晶区。9 冷变形钢加热时要经历回复、再结晶和晶粒长大三个阶段。10淬火加热时造成奥氏体晶粒显著粗化的现象，称为过热。这种钢淬火后，马氏体针粗大，韧性显著下降。11碳素钢是指碳含量小于2.11%并含有常规杂质元素Si、Mn、P、S等的铁碳合金。12 Fe-Fe3C相图中的共析点的含碳量为0.77%、相对应的温度是723℃。13经球化处理后，铸铁中的石墨主要呈球状，这种铸铁称为球墨铸铁。14渗碳件磨削加工中表面出现龟状裂纹是由于渗碳层组织中存在网状碳化物，石墨夹杂，污垢度及显微组织。15 S在钢中的作用是使钢产生热脆性；P在钢中的作用是使钢产生冷脆性。16球铁中球化正常区常呈银灰色；石墨飘浮区常呈灰黑色。17所谓淬透层深度即为从淬火的表面马氏体层到半马氏体的深度。18扩散退火的主要目的是为了消除枝晶偏析。19碳素结构钢的常检项目有游离渗碳体、带状组织和魏氏组织。20碳素工具钢的淬火组织要控制.马氏体针叶长度和屈氏体。21有效硬化层的深度是以.马氏体针叶长度的垂直距离并规定采用零件表面测到维氏硬度550HV1、9.807(1kgf)的试验力。22碳元素以化合碳（渗碳体）形式存在，断口呈亮白色的铸铁称为白口铸铁铸铁。23 45钢的含碳量为0.45%。24促进铸铁石墨化的元素是碳和硅。25球墨铸铁正火后可获得的基体组织是珠光体。26合金渗碳钢的含碳量一般为0.1%～0.25%。27合金调质钢的含碳量一般为0.30%～0.50%。28弹簧钢因淬火加热温度偏低，组织中会出现铁素体。淬火冷却不足会出现贝氏体体或屈氏体。29 GCr15钢正常球化退火后的组织为细粒状珠光体。30 9SiCr钢中的含碳量为0.90%左右。31合金刃具钢淬火后马氏体级别的检验主要评定依据是马氏体针叶长度。32按合金元素总含量多少来分，高速工具钢是一种高合金钢钢。33 W18Cr4V高速钢正常淬火后的组织是淬火马氏体、粒状碳化物、残余奥氏体。34评定高速钢淬火质量之一的金相检验项目是淬火晶粒度。35高碳合金工具钢通常的热处理是球化退火、淬火、回火。36 40Cr经调整质处理后，其正常的金相组织应是回火索氏体。37 GCr15钢制零件经淬火处理后，若出现屈氏体和多量未溶碳化物是由于淬火加热温度偏低。38因高速钢在淬火状态常有20～25%的残余奥氏体，所以通常要三次回火，以达到理想的硬化效果。39焊接接头包括焊缝、熔合区、热影响区、原始母材四部分。40溶合线是焊缝金属与母材金属之间的交界线。41焊缝中的宏观偏析主要有中心偏析和层状偏析，显微偏析主要有胞状晶间偏析和粒状晶间偏析。42焊接接头中的焊接缺陷主要有①裂缝②气孔③夹渣④未焊透⑤咬边⑥焊瘤等。43形成氢脆裂缝的基本条件①焊缝接头中出现淬硬组织;②焊接接头中含有氢;③焊接接头中存在较大内应力。44低倍检验方法一般有酸浸试验、断口检验、硫印试验。45钢中低倍的低级别疏松是允许存在的缺陷，钢中的白点是不允许存在的缺陷（任选一种填入）46按GB224—87标准规定钢的脱碳层深度测定方法有金相法、硬度法和测定碳含量法，日常脱碳层测定中以金相法为主。47非金属夹杂物对钢的危害程度是与夹杂物类型，大小，数量，形态，和分布等有关。48硫印检验可显示钢的化学成分不均匀性、硫的分布以及形体上的缺陷（如裂纹和孔隙）。49制备好的金相试样应具有：组织有代表性；无假象；无脱落；无泄尾；无磨痕、麻点、水迹、；表面平坦。50金相试样的尺寸一般为一般为Φ12mm高10mm的圆柱体，或12×12×10（mm）的长方体。51抛光磨料有：氧化铝、氧化镁、氧化铬、金刚石研磨膏。52金相显微组织显示方法有：化学法、电解法、着色法。53物镜的类型分为：消色差物镜、复消色差物镜、平面消色差物镜。54显微硬度计主要由机座、载物台、荷重机构、光学系统等四部分组成。55感光底片的五种特性是感色性、感光速度、伸缩性、分辨能力、反差性。金相摄影中伸缩性、分辨能力更为重要更为重要。56感光胶片的结构是由防光晕层，片基，结合层，低速感光乳剂层，高速感光乳剂层，保护层等组成。57显影液的组成一般有_显影剂、保护剂、促进剂、抑制剂。58从零件上截取试样时需注意不能产生变形或受热使试样的组织发生变化。59磷共晶为Fe3P与奥氏体或渗碳体形成的共晶组织。60碳素铸钢铸态组织的特点为晶粒粗大和组织不均匀。61钢中加入合金元素的目的是①提高机械性能，②改善热处理工艺性能，③获得特殊的物理及化学性能。62碳钢的室温平衡组织中会出现如下三种组织组成物：铁素体、渗碳体和珠光体。63钢过烧时的基本显微特征是：沿晶氧化或沿晶熔化。64在钢中，碳溶于α-Fe和γ-Fe中所形成的间隙式固溶体，分别称为铁素体和奥氏体65钢的CCT图适用于连续冷却条件下判断钢的组织，而TTT图则适用于等温冷却条件下判断钢的组织。66钢中的V、Ti等合金元素因能沿奥氏体晶界，形成稳定的碳化物，。故在加热时具有阻止奥氏体晶粒长大的作用。67按照有关标准的规定，轴承钢除了化学成分有严格规定外。原材料应进行低倍、夹杂物、网状碳化物、带状碳化物、碳化物液析和脱碳层等项目的金相检验。68碳氮共渗产生的黑色网络状屈氏体缺陷是由内氧化引起的。69一般钢中存在的非金属夹杂物是指氧化物、硫化物、硅酸盐和氮化物等四大类。70拉伸圆试样横截面直径的测量规定在标距两端及中间处两个相互垂直的方向上各测一次，取其算术平均值，并选用三处测得最小值的直径。end

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