金相基础问答|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

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金相基础问答

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1、什么叫化学热处理，它由哪三个过程组成？答：钢的化学热处理是在一定温度下，在不同活性介质中，向钢的表面渗入适当的元素，同时向钢内部深处扩散，以获得预期组织和性能的热处理工艺，任何一种化学热处理都由分解，即由活性介质中析出活性原子；吸收，即活性原子被吸附在工件表面；扩散，即活性原子从工件表面向其深处迁移等三个基本过程组成。2、布氏硬度试验的基本原理。答：布氏硬度试验的基本原理是：用一定直径D的淬火钢球或硬质合金球，以一定的试验力F压入试样表面，保持规定的时间后卸除试验力，测量压痕直径d以计算压痕的球形表面积S，则布氏硬度的定义即为HB=F/S。其值不标单位。3 球墨铸铁缺陷石墨飘浮及球化不良的显微特征主要是什么？答：球墨铸铁缺陷石墨飘浮多产生于铸件的上表面，由于石墨比重小，上浮在铸件表面多呈开花状碎裂状。4 按GB7216—87《灰铸铁金相》标准中，规定了哪些金相检验项目？二元磷共晶和三元磷共晶各自的组织特征是什么？答：检验项目有石墨分布形状及长度；基体组织特征；珠光体片间距及珠光体数量；碳化物分布形状及数量；磷共晶类型、分布形状及数量；共晶团数量。二元磷共晶是在磷化铁上均匀分布着奥氏体分解产物的颗粒，三元磷共晶是在磷化铁上分布着奥氏体分解产物的颗粒及粒状、条状的碳化物。5 结合Fe-Fe3C相图，谈谈在光学晃微镜下如何区分一次渗碳体、二次渗碳体和三次渗碳体。答：一次渗碳体是过共晶白口铸铁在结晶过程中形成的先共晶相，形状是粗大的白色条状。二次渗碳体是从奥氏体中析出，分布在原奥氏体晶界上，呈网状或断续网状，包围着珠光体组织。三次渗碳体是含碳量很低的钢中，冷却时沿铁素体晶界析出，使局部晶界成链条状。6、合金钢为什么需要较长的加热保温时间？答：由于在加热时，奥氏体的形成，特别是奥氏体的均匀化过程，合金钢比碳钢慢。因此，合金钢热处理时需要较长的加热保温时间。7、焊接工艺的特点有哪些？这些特点易使焊接接头产生什么不良后果？答：焊接工艺的特点有①加热速度快②加热温度高③高温停留时间短④热量集中⑤冷却速度快且复杂。这些特点将使焊接接头造成：①成分偏析、组织不均匀；②内应力大而复杂；③易产生各种各样缺陷等不良后果。8 、低碳钢和普通低合金结构钢的焊接接头热影响区包括哪几个特征区？焊接时受热温度各在什么范围？在通常焊接条件下，焊后各区的典型组织特征是什么？答：包括过热区、正火区，不完全正火区和回火区。它们各自受热温度范围和典型组织特征见下表所列：序号区域受热温度范围典型组织特征1过热区TKS～固相线之间（即1100～1350℃之间）晶粒粗大，低碳钢和某些普通低合金结构钢出现魏氏组织2正火区在Ac3～TKS之间（即900～1100℃之间）细小而均匀的铁素体加珠光体组织3亚温正火区在Ac1～Ac3之间原珠光体发生部分或全部转变，原铁素体虽未转变，但有碳化物或其他第二相质点沉淀（析出）4回火区在Ac1以下原始组织中有碳化物或其他第二相沉淀9 、在焊接搂头中，常出现哪些热裂缝和冷裂缝？各自的形态特征是什么？答：焊接接头中常出现的热裂缝和冷裂缝及其形态特征见下表：裂缝种类裂缝名称形态特征热裂缝凝固裂缝（也叫结晶裂缝）①裂缝粗而短（长宽相对比较）②沿晶分布，尾端圆钝③裂缝中伴有夹杂物④断口呈结晶形态并伴有低熔夹杂液化裂缝（也叫热影响区裂）①裂缝粗而短②沿晶分布，尾端圆③具有曲折轮廓④断口呈晶粒状，并伴有低溶夹杂高温低延性裂缝（也叫高温失塑裂缝）①沿晶分布②裂缝有清晰、光滑的棱边③不如液化裂缝曲折④断口呈晶粒状但并不伴有夹杂冷裂缝氢脆裂缝①裂缝尖锐、刚劲、一般无分枝、具有断续状②通常穿晶分布；在不易淬火钢中，沿奥氏体晶界或混合组织交界面层状撕裂①平行于母材轧制方向阶梯状层层撕裂②沿着带状分层扩展③不同层间的裂缝由细小的横向裂缝联系着10、钢的奥氏体晶粒度测定举出三种显示方法，说明各适用于什么钢种的测定？晶粒度的评定方法有哪几种？答：（1）渗碳法：适用于渗碳钢的奥氏体晶粒度的测定。（2）氧化法：适用于不含硼、铝的合金结构钢和碳钢的奥氏体晶粒测定。（3）晶粒边界腐蚀法：适合任何钢种的奥氏体晶粒度的测定。11 、金相试样选取的原则是什么？怎样截取？应注意些什么？答：（1）金相试样的选取原则金相试样的选取部位必须具有代表性，所以必须按标准和有关规定取样。无论常规检验和失效分析，均同。（2）检验面的选取根据检验目的内容确定检验面。 1）横向截面主要用以检验表面缺陷、表面热处理情况，碳化物网络、晶粒度等。 2）纵向截面主要用以检验非金属夹杂物、锻轧冷变形程度、晶粒拉长的程度、鉴定钢的带状组织及热处理后带状组织的消除效果。（3）金相试样截取方法 1）软金属材料一般用锯、机床、砂轮切割截取。 2）硬而脆的材料可用敲断、击碎成合适的金相试样。 3）硬而韧的材料可用砂轮切割机、氧乙炔焰截取，也可用电火花线切割截取。（4）截取金相试样的注意事项 1）不允许试样产生范性变形。 2）不允许因受热而引起金相组织发生变化。12 、金相显微镜的一般调整包括哪些项目？如何调整？答：金相显微镜的一般调整包括：光源调整，孔径光栏调整，显微镜镜筒长度调整。（1）孔径光栏的调整：首先要把孔径光栏调到光轴的中心从目镜镜筒内观看孔径光栏的象和物镜后透镜孔径同心。孔径光栏的大小，以使象清晰、无浮雕，晶界无变形无弯曲为度，光强以使人眼舒适为宜。（2）视场光栏的调整：显微镜调焦后，先缩小视场光栏然后再调大，使其正好包围整个视场，也可调到刚好包围将要观察的某一局部组织。（3）显微镜镜筒长度的调整：物镜的象差是按一定的镜筒长度加以校正的，不同焦距的物镜，光学镜筒长度是不同的，机械镜筒长度不同的显微镜都有规定，只有这样才能使物镜到最佳状态，不同显微镜的物镜、目镜都不能互换使用。显微镜出厂时，物镜、目镜已调到最佳状态，我们用时无须调整，千万要记住。13、相纸是按什么特性编号的？常用的相纸是哪几种号？怎样根据底片的反差来选择相纸？答：是根据反差性来编号的，按反差由低到高分别编为01，2，3，4，5六种，常用的相纸是1，2，3，4等4种号。一般底片反差大的选用软性（反差弱）的相纸（如1＃纸）；反差适中的底片一般选反差适中的相纸（如2＃纸）；反差弱的底片可选用反差高（硬性）的相纸（如3＃、4＃纸）14 、在暗室中如何在全暗情况下判别胶片乳剂面？答：（1）缺口法：把胶片有缺口的一边向上，让缺口正好在右上方，则胶片向自己这一面必是乳剂面。（2）手摸法：用干燥的手摸底片，发涩为乳剂面。15 、试谈在碳素钢中加入Mn元素而防止热脆性的原理。答：当钢中硫含量超过一定量时，硫在钢中与铁形成FeS，FeS与Fe形成低熔点共晶体（熔点为989℃），分布在晶界上。当钢的热压力加工（锻、轧）温度均高于此温度时，会出现沿晶开裂，称为热裂。由于Mn与S的亲和力大于Fe与S的化学亲和力，所以在钢中加Mn后，Mn便与S形成高熔点（1600℃）的MnS。故可防止热脆现象。16、碳素结构钢经淬火后，为什么有时会在晶界上出现屈氏体，其特征如何？答：碳素结构钢属于中碳钢，其淬透性较差。当工件直径较大时，则会在晶界处先析出屈氏体，呈团状。由于屈氏体团状组织为极细的渗碳体和铁素体的机械混合物，较易受浸蚀而呈黑色。17 、亚共析钢带状组织的形成原因。答：主要是由于钢中夹杂物的影响。钢材在热加工时，其中大部分夹杂物按照压延方向作塑性变形；当温度降低时，由于铁素体晶体依附着这些夹杂物生长，故构成了带状组织。磷的偏析也是影响因素之一。因此，夹杂物、偏析是形成带状组织的内因，而形变延伸是外因。18、非金属夹杂物的评级原则有那些？答：（1）不同类型的夹杂物在同一视场中出现，必须分别进行评定。（2）在放大100×下，以夹杂物在φ80mm圆的视场中的数量、或所点面积的多少作为评级的主要依据。（3）一般情况下，可采用试样检验面上最恶劣视场作为评定视场。在双方协议下，可选择多个视场检验，最19、在碳钢中出现的网状铁素体和网状渗碳体可用哪几种方法进行鉴别？答：（1）显微硬度法。适用于在较粗大的白色网状相上，HV600以上可确定为渗碳体，HV200以下可确定为铁素体。（2）化学试剂浸蚀法。采用碱性苦味酸钠水溶液，将试样煮沸5分钟左右。若白色网状相变为黑棕色或更深的黑色，则可确定为渗碳体。若不受浸蚀，则为铁素体。（3）硬针划刻法。20、以高速钢为例，说明什么叫二次硬化现象及其产生原因。.答：由于淬火后的高速钢组织中，通常含有30%左右有AR（其余为马氏体+碳化物），所以梗度并未达至最高值；倘若把它在适温度（例如W18Cr4V钢在550～570℃）回火时，由于从马氏体中析出了可以产生弥散硬化作用的弥散碳化物，以及在回火后的冷却过程中，大部分的AR→M，使硬度不仅不降低，反而会明显提高，热处理上称这种现象（只出现在某高合金工具钢中）为二次硬化现象。高速钢淬火后须经2～3次回火（温度相同）才能达到最高硬度。21、有时在灰铸铁的金相检验中，为什么要检查共晶团数目。答：共晶团是指奥氏体—石墨的共晶体。在共晶团边界分布着白色相，这种白色相是含有合金元素的中间相。强度和硬度比基体高，是一种强化相，有利于铸铁强度的提高。共晶团数目越多，其边界面积也增加，强度相应提高。.答：GCr15钢中的网状碳化物是慢冷时从奥氏体中析出的二次渗碳体。碳化物液析则是由于碳和合金元素偏析，在局部微小区域内从液态结晶时析出的碳化物。。end

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