国内外氮化工艺新进展|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

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国内外氮化工艺新进展

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渗氮，就是将工件放在一定的渗氮剂中加热和保温，使渗氮剂中的活性原子氮渗入工件表层，以改变工件表面的化学成分、组织和性能的热处理方法。国内外氮化工艺的发展进程主要分为以下几个阶段：稀土催渗的快速气体渗氮在气体渗氮过程中加入一种稀土催渗剂，能够活化工件表面，加快氮原子吸收速度，不但缩短渗氮周期，还能够在工件表面形成细小弥散的氮化物，改善渗氮后组织和质量。其中，脆性级别、氮化物级别和疏松级别都可控制到1级，并提高表面硬度（比常规工艺提高30～100HV）。对于一般结构钢渗层深度要求0.3mm时，采用常规渗氮工艺保温时间需要30小时以上，但如果加入稀土催渗剂后，保温时间仅用14小时，缩短时间53%，节电40%，省氮气35%以上，同时少排放废气35%，整个渗氮周期缩短32.7%。连续式气体软氮化及发黑处理传统的气体氮化热处理是在周期式井式炉或者箱式炉中进行的。对大型工件，这种设备及工艺能够满足生产需求，但对于中小工件，在这种炉中进行气体氮化就容易出现加热不均、渗层不均、硬度不均等问题。此外，由于周期式氮化效果不好，每一炉都有误差，因此，大大增加了操作难度，并且不易保证所有批次工件的质量均匀一致。该发明突破了传统思维的缺点，创造性地将中小工件在连续炉中进行气体氮化，解决了传统周期式炉中气体渗氮的诸多缺点，不但大大提高了产品渗氮后的质量和热处理过程的一致性，且由于温度和时间均可连续调整，使操作简单易行并可成倍提高生产效率。盐浴氮化及QPQ复合处理最早的盐浴氮化称为低温氰化，温度一般为520～560℃。常用的液体氰化盐浴通常用中性盐氯化钠、氯化钡、氯化钾、碳酸钠等，常用的氰化物盐有氰化钠和氰化钾等，并仅适用于高速钢工具。另外，还有称作液体硫氮共渗的盐浴氮化，配方为氯化钡30%、氯化钠20%、氯化钙50%，另加5%～10%（中性盐总重量），成粉末状的硫化亚铁，其盐浴含硫量不低于0.2%，再通入一定量的氨气（NH3），促使盐浴翻动。工艺参数是：温度540℃～560℃，时间90～120分钟。1.盐浴氮碳共渗方法国外提出了盐浴氮碳共渗的方法，包括软氮化、Tenifer法；Tufftriding、新Tenifer法、Melonizing、Sulfinuz法、Sur-Sulf法等。国外的盐浴碳氮共渗在含氰化物和氰酸盐的熔盐中进行，熔盐中氰酸盐的热分解以及其他化学反应产生有扩散能力的氮，置于熔盐中的铁质工件表面和在气体渗氮时一样，起催化剂的作用。2.QPQ盐浴复合处理技术中国的QPQ盐浴复合处理技术，是“九五”期间国家工级重点推广项目。QPQ一词来源于英文Quench-Polish-Quench一词的字头缩写，原意为淬火（快冷）—抛光—淬火（快冷），后有些专家学者把不加抛光工序的盐浴复合处理和增加了抛光工序的QPQ技术结合起来，统称为QPQ盐浴复合处理技术。QPQ盐浴复合处理技术有以下特点：（1）良好的耐磨性、耐疲劳性能。大量生产应用及试验证明，该技术可以提高工模具寿命2倍以上。严格的滚动和滑动磨损试验说明，45钢、40Cr钢经QPQ盐浴复合处理后，其耐磨性比高频淬火高15倍以上，比20钢渗碳淬火高10倍以上，比镀硬铬和离子渗氮高2倍以上。调质的45钢经QPQ盐浴复合处理以后疲劳强度提高40%。（2）极好的抗蚀性。45钢经QPQ盐浴复合处理以后，在大气和盐雾试验中的抗蚀性比发黑高70倍以上，比镀硬铬高16倍以上，甚至比1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢还高几倍。（3）极小的变形。QPQ盐浴复合处理以后工件的尺寸和形状几乎无变化。在最佳工艺状态下，工件尺寸的胀缩量仅仅为0.005mm。工件形状的变化也极小，如可以成功地使（508mm×457mm×1.5mm）2Cr13不锈钢薄板处理后平面度保证在0.5mm以下。因此，该技术可以用来解决常规热处理方法无法解决的硬化变形难题。（4）大幅度节能。与常规热处理技术相比，该技术处理温度低、保温时间短，可以大幅度节能。与渗碳淬火相比，可以节能50%以上。（5）无公害。该技术在大量生产条件下，经各地环保部门在生产现场实地检测，各项环保指标均低于国家环保排放标准允许值。迪高沙公司曾因这项技术获德国环保奖。QPQ盐浴复合处理技术的“复合”一词说明它不是一种单一的技术。“复合”的概念首先体现在它是渗氮（氮碳共渗）和氧化工序的复合；在性能上，它是高耐磨性与高抗蚀性的复合；在工艺上，它是热处理技术与防腐技术的复合。盐浴钛氮化早在20世纪70年代，为了改变气体渗氮时间长、硬度不均等缺点，广大的工程技术人员和车间工人投入了大量的精力和时间，研究了在氮化时加入电解钛而使渗速加快、渗层加深的工艺，当时叫做镀钛氮化，并在一些产品上进行了试用，还对钛氮化和普通气体氮化、盐浴氮化进行了对比试验。实际生产表明，钛氮化能大大加快渗速，并使工件的硬度大大提高，从而大大提高了钻头、刀具、工具、模具的使用寿命。特别对于高速钢制造的钻头和刀具等，既克服了其他氮化造成刀口脆性而降低使用寿命的缺点，又使寿命大大提高。试验结果还指出，对于PVD镀膜的钻头，钛氮化后也能提高寿命14.5倍。为了进一步查明钛氮化的实质，还将预先抛光的38CrMoAl钢金相试样进行普通氮化和钛氮化，随后再进行抛光（约抛出0.02mm）制取二次碳复型，在国产DX-301电子显微镜下观察获得的氮化层电子显微组织。比较上述结果可以看出，与普通氮化一样，钛氮化除在α铁基底上分布弥散小粒外，还存在白色条块状亮相，钛－扩钛氮化后的这种亮相的数量比钛氮化大大增加，估计这种亮相与钛有关。当年的实践证明，钛氮化有以下特点：第工一，钛氮化能在较短的时间内获得较厚和较硬的氮化层。8小时钛氮化的深度较60小时普通氮化的要深，表面硬度没有差别；12小时钛氮化有效硬化层（HV＞900）较60小时普通氮化层厚，表面硬度也高得多。尤其是40Cr钢，8小时的钛氮化，其硬度、深度和有效硬化层都超过60小时的普通氮化。第二，钛氮化工艺可用于任何钢铁零件，不仅限于氮化钢。除了38CrMoAl、42CrMo、40Cr、20Cr、20号钢外，各种型号的不锈钢、高速钢、合金工具钢、弹簧钢及10号钢、Y12钢和球墨铸铁均可进行钛氮化，并能获得较满意的结果。第三，钛氮化件有良好的耐冲击性能和疲劳强度，耐热性、耐腐蚀性能也好。经氮化处理的3Cr2W8钢的热锻模、冲头等，其使用寿命比用其他方法热处理的要长。第四，钛氮化处理所需时间短，并可在较低的温度下处理，工件变形小，可节约加工费用，适于大量生产。近十年来，大连圣洁公司的工作人员继续努力进一步试验总结了钛氮化的工艺，并在钻头、工具、模具等产品上进行了批量试验，取得了较好的结果，并申报了两项发明。英国BODYCOTE和预抽真空气体软氮化处理鲍迪克（宁波）热处理有限公司是总部在英国的鲍迪克国际PLC（www.bodycote.com）的子公司。该公司是从事热处理加工和检测的世界第工一品牌。鲍迪克集团无锡工厂的卧式预抽真空气体软氮化炉，在世界上也属于领先的设备，该设备克服了传统井式气体氮化炉的各种缺点，不但可以降低成本，而且炉子的均匀性、稳定性、可控性和可调性都特别好，因此，加工出的产品能够很好地达到汽车、航空工业高精技术标准要求，且一炉多用，氮化后还可以进行发黑处理。法国HEF及舍舍夫（SURSULF）盐浴表面渗氮处理技术1.舍舍夫的优越性舍舍夫（SURSULF）过程是HEF公司开发的一种先进表面处理技术，与其他渗氮工艺相比，它具有如下优越性：（1）无公害。整个过程几乎无污染，舍舍夫（SURSULF）炉中的氰根浓度低于0.8%，多数情况下，就像在Perkins，氰根浓度在0.4%～0.5%，目前在世界上是最低的。其他相应过程，氰根浓度在2%～5%。因此，舍舍夫（SURSULF）过程在世界上被认为EnvironmentalFriendlyProcess”or“EnvironmentalAcceptableprocess”（“与环境友好的过程”或“环境可接受的过程”）。（2）高性能。与其他表面方法相比，工件有更高的耐疲劳强度、耐磨性、表面硬度和耐腐蚀性，以及更低的表面摩擦系数。与其他渗氮表面处理相比，其具有更好的工件表面外观质量。原因之一是采用了连续自动滤渣、除渣系统，使得盐浴炉始终保持高度的纯净。工件表面化合层厚度和结构可根据K2S的量进行调节，满足不同场合的要求，如解决磨损、点蚀和疲劳的问题，或解决咬合、粘着和拉伤问题。所以，具有极好的性能价格比。（3）高效率。由于在盐浴炉中加入了锂（Li）等元素，使渗氮的潜力大幅度提高，在达到相同化合物厚度和扩散层厚度的条件下，其处理时间要大大减少，一般处理时间在30分钟至120分钟，化合层厚度可达10～30μm。（4）高精度。与气体渗氮相比，工件变形极小，可以满足高精度要求的零部件要求。（5）适应性强。可处理各种黑色金属（钢、铁、铸铁、烧结铁等）及形状复杂的构件。（6）使用方便。操作和维护都十分方便，炉子的清洁平均只要每周一次。2.舍舍夫工艺技术与其他热处理工艺技术的比较与气体碳氮工艺NITEMPER或其他同类气体渗氮处理，如INDURE、TOUG-HNITE、BELL等，进行对比。气体氮碳工艺通常是在加30%的氨气的吸热气氛中进行，温度在570℃，这些气体渗氮的处理时间需要4至8小时，适用于所有钢制工件，但导致处理工件变形。采用舍舍夫（SURSULF）工艺技术，则具有以下优势：由于盐的化学成份，能处理所有的钢和铸铁件（不同于NITEMPER，由于游离石墨已被溶解在盐炉中，不会对化合层造成污染）。舍舍夫（SURSULF）工艺形成ε相化合层，因而不脆（它具有良好的表面抗疲劳强度），比γ‘+ε混合相的化合层具有更好的抗磨性和耐腐蚀性能。另外，处理时间短，生产率高，并且投资少，不要求熟练操作工。end

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