锻后热处理|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
因勤奋而专业,   因年轻而创造
低价质高,   造型精美 ,  功能出色
“研润”品牌仪器,   材料科学的生命力
“研润”MRO直销中心，让您的产品更安全

洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

光度计

影像测量仪

投影仪

三坐标测量机

轮廓仪

圆度仪

探伤仪

粗糙度仪

测高仪

测厚仪

测温仪

测振仪

石油化工仪器

气体检测仪

食品仪器

人工智能设备

4008127833/021-58391850

扫一扫关注我们

硬度计案例硬度计技术

试验机案例试验机技术

金相制样案例金相制样技术

自准直仪案例自准直仪技术

显微镜案例显微镜技术

实验室保养实验室搬迁

研润简介研润发展历程

人才与招聘

研润旗下产品及公司简介

锻后热处理

本站文字和内容版权为上海研润光学显微镜硬度计制造厂所有http://www.yrmade.com;转载请注明出处

一、锻后热处理的目的：锻后热处理又称第工一热处理或预备热处理。主要目的是防止白点与氢脆，消除内应力，降低硬度，改善锻件的切削性能，改善零件内部组织，细化晶粒，为最终热处理做好组织准备。对不再进行最终热处理的零件，通过本道热处理工序后，达到零件技术条件规定的各项要求。钢的正火和退火选择一般原则：正火和退火在某种程序上有相似之处，它们在实际生产中，有时可以相互代替的。退火和正火的选用原则主要从如下三方面考虑：1、从使用性能上考虑：如果钢件的性能要求不太高，随后不再进行淬火和回火的话，则往往可以用正火来提高力学性能；但如果零件的形状比较复杂，正火的冷却速度有形成裂纹危险的话，则采用退火。另外从减少最终热处理（淬火）的变形开裂倾向来看，退火比正火好。2、从切削性能上考虑：一般来说，金属的硬度在160-240HBS范围内的切削加工性能比较良好，过高的硬度不但难以加工且会造成刀具很快磨损，而过低的硬度则形成很长的切削缠绕刀具，造成刀具发热和磨损，加工后零件表面粗糙度较大。低中碳结构钢以正火作为预先热处理比较合适，高碳结构钢和工具钢则以退火较好。3、从经济上考虑：正火比退火的生产周期短，能耗少且操作简单，故在可能的条件下应优先考虑以正火代替退火。装炉时应注意什么？解释一下台车炉均温、保温、封炉冷、炉冷概念：装炉时应全面考虑工艺要求、加热均匀性、便于目测、出炉方便、冷却均匀等，并力求做到台车负荷均匀。台车炉均温指炉顶偶达到规定之温度，保温指炉温、件温、偶温三温一致，工件温度及其均匀性以大表读数和目测工件表面颜色为准。封炉冷为停火并关闭闸板、点火孔炉冷，在冷却过程中不得打开炉门和炉盖。炉冷台车炉400度，井式炉300度以上停火关闭闸板炉内冷却，在上述温度下为打开闸板冷却。退火、正火缺陷，返修方法：过烧形成原因：加热温度过高使晶界氧化或局部熔化。返修方法：报废。黑斑形成原因：高碳钢加热温度过高保温时间过长使渗碳体石墨化，断口呈灰黑色。返修方法：报废。粗大魏氏组织形成原因：加热温度过高。返修方法：重新正火。网状组织形成原因：加热速度过高或冷速过慢形成网状铁素体或渗碳体。返修方法：重新退火。球化不均匀形成原因：球化退火前未消除网状碳化物，存在大块碳化物。返修方法：正火并退火。硬度过高形成原因：退火冷速相对较高，形成索氏体、托氏体、奥氏体或马氏体。返修方法：重新退火。二、试述回火脆性及分为哪两个阶段淬火钢回火后力学性能总的变化趋势是：随着回火温度由低向高，钢的强度和硬度下降，塑性和韧性上升，冲击韧性也相应增大。但有一些钢种在一定的温度范围内回火后，冲击韧性反比较低回火时显著下降，这种现象称为回火脆性。低温回火脆性又称为第工一类回火脆性。1、几乎所有的淬火钢在250-400℃回火，都不同程度地出现脆性。2、这种回火脆性的出现，与回火方法和回火后的冷却速度无关。3、这种回火脆性具有不可逆性。高温回火脆性又称为第二类回火脆性，是一种可逆回火脆性。1、这类回火脆性发生在450-650℃回火后，并与回火后的冷却速度有关，缓慢地经过该温度范围时，易出现高温回火脆性。2、高温回火脆性与P、As、Sb、Sn等杂质元素在晶界上偏聚和析出有关，含Cr、Ni、Mn、Si等合金元素的合金结构钢更易出现高温回火脆性。3、高温回火脆性是可逆的，对于已产生回火脆性的钢，可以重新进行高温回火，随后以快冷消除：反之，已消除了高温回火脆性的钢，重新在脆性温度范围回火并缓慢冷却，其脆性将重新出现。淬火钢按回火温度的不同如何分类及其组织和目的钢的回火按照回火温度的不同分为低温回火、中温回火和高温回火三类。低温回火（150-250℃）可获得回火马氏体组织。低温回火目的是降低应力，减少脆性和变形，使工件保持高硬度、强度及高耐磨性；但塑性、韧性较低。中温回火（350-450℃）可获得屈氏体组织。目的是提高零件的冲击韧度，使零件具有高弹性和屈服点。高温回火（500-650℃）称为调质处理，可获得良好综合力学性能的回火索氏体组织，使零件具有较低的硬度，适当的强度，和较高的塑性和韧性。什么是钢的白点，白点产生条件，第工一类、第二类氢脆对钢的力学性能的影响。白点是钢中的一种内部裂纹，常出现在大型锻件的纵向断裂面上，呈现边缘清晰的圆形或椭圆形银白色斑点，长度可达几毫米至数毫米。这种裂缝因深藏于材料本体内部，与空气隔绝未发生氧化而呈银白色故称为白点。氢与应力是白点产生的充分必要条件。氢进入钢中所造成的最主要危害是使钢的塑性、韧性降低，人们称其为“氢致氢脆”。白点造成的氢脆，随着钢的加载时应变速率的增高而急剧增高，使钢的力学性能下降，这种现象称为钢的第工一类氢脆。当钢中的氢不足以形成白点时，钢的韧性亦随着钢中的含氢量增加而降低，但下降程度随着加载时应变速率升高而减少，这一现象称之为第二类氢脆，使钢的力学性能下降。钢的滞后断裂、大锻件的致裂既是这一类氢脆所致。三、叙述影响奥氏体晶粒长大的因素奥氏体晶粒长大是一个自发过程，但可以通过调节外界条件，不同程度地抑制或促进奥氏体晶粒长大过程的进行。1、加热温度的影响：奥氏体晶粒随着加热温度的升高而急剧长大，加热温度对奥氏体晶粒长大的作用很大。2、保温时间的影响：钢在一定的温度下保温奥氏体晶粒随保温时间的延长不断长大，开始阶段长大速度很快，随后减慢。保温时间对奥氏体晶粒长大的影响相对较小。3、加热速度的影响：将钢加热到同一温度，加热速度越快，过热度越大，奥氏体晶粒越细小。4、钢的化学成份影响：在相同加热条件下，随钢中的含碳量增加，奥氏体的晶粒由细小迅速长大。钢中凡形成稳定碳化物的元素和促进石墨化的元素都不同程度地阻碍奥氏体晶粒的长大。机械零件材料的合理选择一般应遵循以下原则：1、可靠性：机械零件的可靠性对材料的要求，可以用具体的化学成份、显微组织、力学性能指标来体现。2、工艺性：工艺性能又称为加工性能，是指在制造零件或工具的过程中，金属材料适应各种冷、热加工的性能，它包括热处理性能、锻造性能、焊接性能、铸造性能、切削加工性能。3、经济性金属零件的毛坯来源以各种型材为毛坯、以锻压方法制坯、以铸造方法制坯、以焊接方法制坯、以粉末冶金方法制坯。新材料的主要特征1、材料具有新的化学成份与组织性能2、对传统材料进行改进以改善使用性能 3、降低产品制造成本，推动材料技术进步原材料缺陷对热处理工艺和性能的影响1、原材料外表缺陷及其影响材料的氧化与退碳、材料的表面开裂、折叠、其他表面缺陷――凹坑、擦伤、错位等，它们主要影响材料的尺寸精度。2、材料的内部缺陷及其影响材料的锻压比不足、非金属夹杂特超标、较严重的疏松、偏析、带状组织、内裂、粗大组织。按合金对奥氏体长大倾向的影响程度，可大致分为4类：1、强烈阻止奥氏体晶粒长大倾向的元素：V（钒）、Ti（钛）、Nb（铌）、Zr（锆）、Al（铝）；2、中等阻碍奥氏体晶粒中等倾向的元素：W（钨）、Mo（钼）、Cr（铬）等；3、阻止奥氏体晶粒中等倾向的较弱的元素：Si（硅）、Co（钴）、Ni（镍）、Cu（铜）等；4、促使奥氏体晶粒长大倾向的元素：P（磷）、Mn（锰）、C（碳）等。四、影响奥氏体转变速度的因素1、加热温度的影响――随着加热温度的提高，奥氏体的形核速度、长大速度以及原子扩散能力的增大，使奥氏体的形成速度加大。2、加热速度的影响――随着加热速度的加大，奥氏体形成过程的各个阶段移向更高的温度范围，加热速度越快，珠光体的过热度越大，转变的孕育期越短，转变所需的时间越短。3、钢的化学成份的影响①钢的含碳量的影响――钢中的含碳量增高，则铁素体和渗碳体的相界面总量增多，碳的扩散能力增大；同时奥氏体中碳浓度越高，原子的扩散速度越快，则奥氏体的形核几率越大。②钢中合金元素的影响――钢中的合金元素，不会改变钢加热时奥氏体化的一般进程，但合金元素对奥氏体的形核、长大、碳化物的溶解，以及奥氏体均匀化则有很大影响。4、钢的原始组织的影响――钢的原始组织越细，碳化物的分散度越大、铁素体和渗碳体的片间距也越小，相界面越多，奥氏体形成速度越快。马氏体可分为板条状马氏体和片状马氏体，当奥氏体含碳量小于0.20%时，淬火组织马氏体为板条状。当奥氏体含碳量大于1.0%时为片状。贝氏体具有多种组织形态，根据其金相组织特征，大致可分为粒状贝氏体、上贝氏体（羽毛状）和下贝氏体（针状）。回火的第工一阶段（≤250℃）：淬火马氏体的分解；回火的第二阶段（200-300℃）：残余奥氏体的转变；回火的第三阶段（250-400℃）：碳化物类型的转变；回火的第四阶段（≥400℃）：渗碳体的球化、粗化，铁素体的回复、再结晶。根据回火温度和对应的组织变化，可将淬火钢回火时的组织转变过程分为四个阶段：1、回火马氏体――淬火钢经过150-250℃回火，即形成回火马氏体组织。2、回火托氏体――淬火钢经过350-450℃回火后，即形成回火托氏体组织。3、回火索氏体――淬火钢经过500-650℃回火后，即形成回火索氏体。4、回火珠光体――淬火钢在650℃－A1温度范围内经较长时间回火后，即形成回火珠光体组织。热应力――钢在加热冷却时，表面和心部存在很大差异，使零件不同部位的热胀冷缩不均匀，便产生了内应力。这种由热胀冷缩不一致而产生的应力称为热应力。组织应力――零件在淬火冷却时，由于内外温差的存在，使零件表面与心部发生组织转变的时间与转变量有差异，致使内外比体积的变化不同，因而形成内应力。这种因组织转变所引起的内应力称为组织应力。五、影响残余内应力的大小和分布的因素1、奥氏体的成份――奥氏体化学成份不同，其导热性、热膨胀系数及马氏体的比体积均不同。导热性越差，热膨胀系数越大，马氏体比体积越大，马氏体转变量越多，残余内应力越大。2、加热和冷却速度――加热和冷却速度越快，零件内外部温差就越大，零件被加热或冷却就越不均匀，残余内应力就越大。3、零件的形状复杂程度――零件的结构形状越复杂，零件不同部位的厚薄差别越大，零件的界面尺寸越大，残余内应力也越大。4、其他影响因素――淬火加热后奥氏体的晶粒大小、淬火加热设备的温度均匀性、选用何种淬火冷却介质、淬火操作方法等，对残余应力有不同程度的影响。淬火变形的影响因素：钢的成份的影响、钢的原始组织的影响、淬火加热温度与加热速度的影响、零件设计出的界面尺寸与加热速度的影响、淬火介质与淬火方法的影响。减小淬火变形的方法：零件热处理前的应力消除、合理的装炉方法、合理的加热方法、合理的冷却方法、合理的淬火操作。零件淬火开裂的影响因素：零件结构的不良设计、材料的不当选用、原材料中的严重缺陷存在、热处理工艺的不成熟、热处理装备的保障能力差、热处理淬火操作不当、未及时回火。防止淬火开裂的方法：严格控制原材料的内在质量、合理的零件结构、严格控制马氏体转变区的冷却速度、及时的回火工艺安排、利用热应力使零件表面产生残余压应力、提高热处理装备的保障能力、选用合适的淬火介质、完善热处理工艺文件，严格遵守工艺纪律。end

返回上一页

合作站点:http://www.am17.net/

合作站点:http://www.am17.cn/

合作站点:http://www.yr1718.com.cn/

合作站点:http://www.cnnoet.net/

研润金相显微镜列表：

4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统

研润硬度计列表：

HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计

HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计

ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计

HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计

HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计

HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统

HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计

HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计

HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统

HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计

HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统

HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

研润自准直仪产品列表：

1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)

研润金相试样切割机产品列表：

QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机

QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机

ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机

ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机

研润金相试样磨抛机列表：

MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机

ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机

BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机

P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机

P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机

研润金相试样镶嵌机列表：

XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100 金相试样镶嵌机

研润电子万能试验机列表：

YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M 微机电子万能试验机--- YRWT-M50 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M100 微机电子万能试验机--- YRWT-M200 微机电子万能试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子万能试验机--- WDS10-100 数显电子万能试验机--- WDS10-300L 数显电子万能试验机--- WDW10-100 微机电子万能试验机--- WDW200-300 电子万能试验机

在线客服

热线电话

微信公众号