- 金相显微镜
- MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
- MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
- MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
- MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
- MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
- MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
- MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
- MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
- MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
- MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
- MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
- MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
- MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
- MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
- MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
- MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
- MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
- MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
- MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
- MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
- MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
- MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
- MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
- 4XI 单目倒置金相显微镜
- 4XB 双目倒置金相显微镜
- 4XC 三目倒置金相显微镜
- 5XB 双目倒置偏光金相显微镜
- 6XB 正置三目金相显微镜
- 6XD 正置双目偏光金相显微镜
- 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
- 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
- 9XB 正置无限远偏光金相显微镜
- 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
- 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
- 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜
- 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
- 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
- 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
- 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
- 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
- 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
- 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
- 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
- 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
- AMM-17 透反射金相显微镜
- AMM-200 三目正置金相显微镜
- JC-10 读数显微镜
- BJ-X 便携式测量金相显微镜
- HMM-200 便携式测量金相显微镜
- HM-240 便携式金相显微镜
- HMM-240 便携式测量金相显微镜
- HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
- 体视显微镜
- SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
- SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
- SM-4L 连续变倍体视显微镜
- SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
- SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
- SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
- SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
- SM-9L 连续变倍体视显微镜
- SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
- SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
- SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
- SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
- SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
- SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
- SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
- SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
- SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
- WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
- PXS 定倍体视显微镜
- XYR 三目连续变倍体视显微镜
- XTZ-03 连续变倍体视显微镜
- XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
- 生物显微镜
- BID-100 倒置相衬生物显微镜
- BID-200 倒置相衬生物显微镜
- BID-300 倒置无限远生物显微镜
- BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
- BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
- BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
- BI-10 单目生物显微镜
- BI-11 单目生物显微镜
- BI-12 单目生物显微镜
- BI-13 单目生物显微镜
- BI-14 双目生物显微镜(偏光)
- BI-15 双目生物显微镜(偏光)
- BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
- BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
- BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
- BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
- BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
- BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
- BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
- BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
- BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
- BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
- BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
- BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
- BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
- BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
- BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
- BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
- BIAS-714 正置生物显微分析系统
- BIAS-715 正置生物显微分析系统
- BIAS-716 正置生物显微分析系统
- BIAS-717 正置生物显微分析系统
- BIAS-718 正置生物显微分析系统
- BIAS-719 正置生物显微分析系统
- BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
- BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
- BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
- BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
- BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
- BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
- XSD-100 三目倒置生物显微镜
- 37XD 三目倒置生物显微镜
- XSP-8CA 三目正置生物显微镜
- 偏光显微镜/荧光显微镜
- PM-10 简易偏光显微镜
- PM-11 偏光显微镜(透、反射)
- PM-12 偏光显微镜(透射)
- PM-13 偏光显微镜(无限远)
- PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
- PBAS-20 偏光显微分析系统
- PBAS-21 偏光显微分析系统
- PBAS-22 偏光显微分析系统
- PBAS-23 偏光显微分析系统
- PBAS-24 偏光显微分析系统
- PBAS-25 偏光显微分析系统
- PBAS-26 偏光显微分析系统
- PBAS-27 偏光显微分析系统
- FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
- FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
- FM-300 荧光显微镜
- FM-400 荧光显微镜(无限远)
- FM-500 荧光显微镜(无限远)
- FM-600 荧光显微镜(无限远)
- FBAS-100 荧光显微分析系统
- FBAS-200 荧光显微分析系统
- FBAS-300 荧光显微分析系统
- FBAS-400 荧光显微分析系统
- FBAS-500 荧光显微分析系统
- FBAS-600 荧光显微分析系统
- 其它显微镜(工具/比较/进口)
- 19JC 数字式万能工具显微镜
- 19JPC 微机式万能工具显微镜
- 19JPC-V 影像式万能工具显微镜
- XZB-4C 比较显微镜
- XZB-8F 比较显微镜
- XZB-14 比较显微镜
- 进口显微镜
- 洛氏硬度计
- HR-150A 洛氏硬度计
- HR-150DT 电动洛氏硬度计
- HRS-150 数显洛氏硬度计
- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
- HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
- ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
- HBRV-187.5 布洛维硬度计
- HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
- 显微硬度计
- HV-1000 显微硬度计
- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
- HVS-1000 数显显微硬度计
- HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
- HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
- HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
- HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
- HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
- 维氏硬度计MC010系列
- HV5-50 维氏硬度计
- HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
- FV 研究型维氏硬度计
- HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
- HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
- HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
- HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
- HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
- HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
- HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
- HV-5 5公斤力维氏硬度计
- HV-10 10公斤力维氏硬度计
- HV-20 20公斤力维氏硬度计
- HV-30 30公斤力维氏硬度计
- HV-50 50公斤力维氏硬度计
- HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
- HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
- HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
- HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
- HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
- HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
- HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
- HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
- HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
- HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
- HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
- HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
- HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
- HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
- HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
- 布氏硬度计MC010系列
- HB-2 锤击式布氏硬度计
- HBE-3000A 电子布氏硬度计
- HBE-3000C 数显布氏硬度计
- HBS-3000 数显布氏硬度计
- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
- HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
- HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
- 邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
- 934-1 巴氏硬度计
- LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
- LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
- HLX-A/C 邵氏硬度计支架
- HLX-D 邵氏硬度计支架
- HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
- HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
- 进口硬度计
- MIC10 超声波硬度计
- MIC20 组合式超声波硬度计
- TIV 便携式光学硬度计
- TKM-459 超声波硬度计
- DynaMIC 回弹硬度监测仪
- DynaPOCKET 动态回弹硬度计
- 硬度计耗材/配件MC010系列
- 自准直仪/平面度检查仪MC030系列
- 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
- YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
- YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
- YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
- YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
- YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
- YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
- YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
- YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
- YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
- YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
- YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
- YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
- YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
- YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
- YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
- YR05GMS 电子比较测角仪
- YR0515GMM 小型电子比较测角仪
- YROP10 电子式光学平行差测量仪
- YR8-36 金属多面棱体
- YR140-205 多齿分度台
- YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
- YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
- YR-SL 自准直仪升降工作台
- YR-5L 自准直仪光学五棱镜
- 金相切割机MC004系列
- QG-1 金相试样切割机
- Q-2 金相试样切割机
- QG-2 岩相切割机
- Q-3A 金相试样切割机
- Q-4A 金相试样切割机
- QG-5A 金相试样切割机
- QG-100 金相试样切割机
- QG-100Z 自动金相试样切割机
- QG-300 三轴金相试样切割机
- ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50 自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z 自动金相试样切割机
- QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
- ZY-100 导轨金相试样切割机
- SYJ-150 低速金刚石切割机
- SYJ-160 低速金刚石切割机
- 金相磨抛机MC004系列
- MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
- MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
- MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
- MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
- MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
- ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
- ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
- ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
- ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
- BMP-1 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2 半自动金相试样磨抛机
- MY-1 光谱砂带磨样机
- MY-2A 双盘砂带磨样机
- MPJ-35 柜式金相试样磨平机
- P-1 单盘台式金相试样抛光机
- P-2 双盘台式金相试样抛光机
- LP-2 双盘立式金相试样抛光机
- PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
- P-2T 双盘台式金相试样抛光机
- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
- P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
- YM-1 单盘台式金相试样预磨机
- YM-2 双盘台式金相试样预磨机
- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
- 研磨抛光敷料
- 进口研磨抛光机
- 金相镶嵌机MC004系列
- XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 冷镶嵌
- 进口液压热镶嵌机
- 进口液压热镶嵌机
- 进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
- 进口立式热镶嵌系统
- 清洁度检测分析系统
- 材料气泡测量分析系统
- 电子万能试验机MC009系列
- YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
- YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
- YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
- YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
- YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
- YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
- YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
- YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
- LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
- WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
- WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
- WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
- WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
- WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
- AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
- AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
- 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
- 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
- 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
- 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
- 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
- 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
- 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
- ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
- ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
- 液压万能试验机MC009系列
- WES100-300B 数显液压万能试验机
- WES600-1000D 数显液压万能试验机
- WEW300-600B 电脑液压万能试验机
- WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
- WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
- WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
- WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
- WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
- WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
- WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
- WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
- WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
- WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
- WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
- WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
- WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
- WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
- WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
- WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
- WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
- WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
- WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
- WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
- 冲击试验机MC009系列
- YR-1530 手动冲击试验机(300J)
- YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
- YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
- YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
- YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
- YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
- YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
- CDW-40 冲击试验低温槽
- CDW-60 冲击试验低温槽
- CDW-80 冲击试验低温槽
- CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
- CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
- JB-300B/500B 半自动冲击试验机
- JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
- JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
- JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
- JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
- CST-50 冲击试样缺口投影仪
- CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
- CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
- 光谱仪
- 元素分析仪/碳硫分析仪
- 色谱仪
- 光度计
- 影像测量仪
- 投影仪
- 三坐标测量机
- 轮廓仪
- 圆度仪
- 探伤仪
- 粗糙度仪
- 测高仪
- 测厚仪
- 测温仪
- 测振仪
- 石油化工仪器
- 气体检测仪
- 食品仪器
- 人工智能设备
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一张图看懂100大新材料市场规模预测 |
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1、石墨烯简介:石墨烯是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。作为目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料,石墨烯被称为“黑金”,是“新材料之王”。市场规模预测:到2025年,全球市场规模将达12.0亿美元预测机构:Transparency Market Research2、3D打印简介:3D打印是借助三维数字模型设计,通过软件分层离散和数控成型系统,利用激光束、电子束等方法将金属粉末、陶瓷粉末、塑料、细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结,最终叠加成型,制造出实体产品。市场规模预测:到2025年,全球市场规模将达120亿美元预测机构:Lux3、超级电容器材料简介:超级电容器主要由双电极、电解质、集流体和隔离物四大部分组成。其中电极材料和电解质是行业研究两大热点。市场规模预测:到2025年,全球市场规模将达到80亿美元预测机构:idtechex4、生物可降解塑料简介:生物降解塑料是指一类由自然界存在的微生物如细菌、霉菌(真菌)和藻类的作用而引起降解的塑料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到34亿美元预测机构:Markets and Markets5、聚丁二酸丁二醇酯简介:聚丁二酸丁二醇酯(PBS)是典型的可完全生物降解聚合物材料,具有良好的生物相容性和生物可吸收性市场规模预测:到2021年,全球市场规模将达到13亿美元预测机构:Research and Markets6、碳纤维简介:碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。质量比金属铝轻,但强度却高于钢铁,并且具有耐腐蚀、高模量的特性,在国防军工和民用方面都是重要材料市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达37.3亿美元预测机构:Transparency Market Research7、碳纤维增强复合材料简介:碳纤维增强复合材料是以碳纤维或碳纤维织物为增强体,以树脂、陶瓷、金属、水泥、碳质或橡胶等为基体所形成的复合材料市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达357.5亿美元预测机构:MarketsandMarkets8、超材料简介:超材料是指一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料。典型的超材料有左手材料、光子晶体、超磁性材料等市场规模预测:2022年,全球市场规模将达到26.3亿美元预测机构:StratisticsMRC9、量子点简介:量子点是准零维的纳米材料,由少量的原子所构成。作为一种新颖的半导体纳米材料,量子点具有许多独特的纳米性质。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到50.4亿美元预测机构:Allied Market Research10、气凝胶简介:气凝胶是世界上已知密度最低的人造发泡物质。气凝胶拥有诸多优异特性,其中热学方面特性最受人们重视,被誉为超级隔热材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达19.0亿美元预测机构:Allied Market Research11、碳纳米管简介:碳纳米管作为一维纳米材料,重量轻,六边形结构连接精美,具有许多异常的力学、电学和化学性能。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达6.7亿美元预测机构:BCCresearch12、高性能合金简介:高性能合金是指具有优良的机械强度,耐热蠕变性能佳、表面稳定性好、耐腐蚀或氧化性能佳的一类合金。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到97.0亿美元预测机构:MarketsandMarkets13、金属航空材料简介:金属材料是航天航空领域应用最为广泛的材料。主要包括钛合金、超高强度钢、高温合金、金属间化合物等。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达185亿美元预测机构:GosReports14、铝合金简介:铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达1260亿美元预测机构:Transparency Market Research15、粉末冶金简介:粉末冶金是制取金属粉末或用金属粉末(或金属粉末与非金属粉末的混合物)作为原料,经过成形和烧结,制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达134.3亿美元预测机构:StratisticsMRC16、永磁材料简介:又称“硬磁材料”。一经磁化即能保持恒定磁性的材料。具有宽磁滞回线、高矫顽力和高剩磁。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达到351亿美元预测机构:StratisticsMRC17、钛合金简介:钛是20世纪50年代发展起来的一种重要的结构金属,钛合金因具有强度高、耐蚀性好、耐热性高等特点而被广泛用于各个领域。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达27.46万吨预测机构:Mordor Intelligence LLP18、光子晶体简介:光子晶体是指具有光子带隙特性的人造周期性电介质结构,即频率落在光子带隙内的电磁波是禁止传播的,这种新型人工材料即为光子晶体材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达204亿美元预测机构:Allied Market Research19、透明陶瓷简介:透明陶瓷是能透过光线的陶瓷,当前先进陶瓷领域中化学与相组成最为纯净、致密度最高、工艺要求严格,同时性能要求最苛刻的一类陶瓷材料。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达到7.9亿美元预测机构:StratisticsMRC20、LED荧光粉简介:LED荧光粉是制造白色LED的必需材料。市场规模预测:到2017年,全球市场规模将达27.7亿美元预测机构:Allied Market Research21、OLED简介:OLED为自发光材料,不需用到背光板,同时视角广、画质均匀、反应速度快、较易彩色化、用简单驱动电路即可达到发光、制程简单、可制作成挠曲式面板,符合轻薄短小的原则,应用范围属于中小尺寸面板。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到97.0亿美元预测机构:Ntechresearch22、陶瓷膜简介:陶瓷膜又称无机陶瓷膜,是以无机陶瓷材料经特殊工艺制备而形成的非对称膜。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达51亿美元预测机构:MarketsandMarkets23、陶瓷涂料简介:一种能使有机物与无机物发生反应,从而兼备了两者优点的新颖陶瓷涂料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达101.2亿美元预测机构:MarketsandMarkets24、吸附剂简介:吸附剂是能有效地从气体或液体中吸附其中某些成分的固体物质。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到43亿美元预测机构:MarketsandMarkets25、先进碳材料简介:包括碳纤维、石墨烯、碳纳米管、富勒烯、高性能石墨材料、碳碳复合材料等市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达33.0亿美元预测机构:BCC research26、智能玻璃简介:智能玻璃是通过特殊材料制作的玻璃,能根据外界的环境来改变自身的特性,从而保持一个恒定的环境,从而节约对能源的消耗。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达58.1亿美元预测机构:MarketsandMarkets27、超导材料简介:超导材料是指可以在在特定温度以下,呈现电阻为零的导体。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达13.0亿美元预测机构:Transparency Market Research28、SiC半导体简介:碳化硅为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,被广泛用于制造高温、高压半导体。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达31.8亿美元预测机构:MarketsandMarkets29、陶瓷基复合材料简介:陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到24.0亿美元预测机构:Research and Markets30、玄武岩纤维简介:玄武岩纤维是玄武岩石料在1450℃~1500℃熔融后,通过铂铑合金拉丝漏板高速拉制而成的连续纤维。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到2.0亿美元预测机构:MarketsandMarkets31、印刷电子材料简介:印刷电子学是基于印刷原理的电子学。印刷电子制造技术中使用的油墨是具有导电、介电或半导体性质的材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达402亿美元预测机构:MarketsandMarkets32、透明导电薄膜简介:透明导电薄膜是一种既能导电又在可见光范围内具有高透明率的一种薄膜。主要用于光电器件(如LED、薄膜太阳能电池等)的窗口材料市场规模预测:到2025年,全球市场规模将达12.0亿美元预测机构:idtechex33、柔性显示简介:柔性显示器,具有低功耗,直接可视柔性面板,由柔软的材料制成,可变型可弯曲的显示装置。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达38.9亿美元预测机构:ASD Reports34、SiC和GaN半导体简介:半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。市场规模预测:到2023年,全球市场规模将达到25亿美元预测机构:HIS35、耐高温纤维简介:耐高温纤维是在较长时间经受高温尚能基本保持其原有的物理机械性能的化学纤维。如芳纶纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维等市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达83.1亿美元预测机构:Markets and Markets36、特种纤维简介:特种纤维是指具有特殊的物理化学结构、性能和用途,或具有特殊功能的化学纤维。包括碳纤维、芳纶、PBI、UHMWPE等市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达282.5亿美元预测机构:StratisticsMRC37、超高分子量聚乙烯简介:超高分子量聚乙烯纤维(UHMWPE)是由相对分子质量在100万~500万的聚乙烯所纺出的纤维,是目前世界上强度最高与比重最轻的纤维。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达26亿美元预测机构:GrandViewResearch38、芳纶纤维简介:芳纶是一种新型高科技合成纤维,具有超高强度、高模量和耐高温、耐酸耐碱、重量轻等优良性能,其强度是钢丝的5~6倍,模量为或玻璃纤维的2~3倍,韧性是钢丝的2倍,而重量仅为钢丝的1/5左右。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达30.7亿美元预测机构:Markets and Markets39、变色材料简介:变色材料是指在外界作用下能发生颜色改变的材料。按照所受的刺激方式可分为光致变色材料、热致变色材料、电致变色材料和溶剂致变色材料市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到20亿美元预测机构:n-Tech Research40、油墨简介:油墨是用于印刷的重要材料,它通过印刷将图案、文字表现在承印物上。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到201.7亿美元预测机构:Transparency Market Research41、热熔胶简介:热熔胶是指室温下呈固体,加热熔融成液态,涂布、润湿被粘结物后,经压合、冷却,在几秒钟之内完成粘结的高分子胶粘剂。不含溶剂、无毒、无味、被誉为绿色胶粘剂市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到75亿美元预测机构:Markets and Markets42、PUR热熔胶简介:反应型聚氨酯(PUR)有着优异的粘接强度,耐温性,耐化学腐蚀性和耐老化性。现广泛应用于包装、木材加工、汽车、纺织、机电、航空航天等国民经济领域。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到15.48亿美元预测机构:Mordor Intelligence LLP43、聚酯热熔胶简介:聚酯热熔胶胶接强度高,耐冲击性能好,熔点高,耐热,耐寒性也好。对于木材、纸板、皮革、织物、塑料等均有良好的胶接效果。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达到5.0亿美元预测机构:Grand View Research44、汽车胶粘剂简介:胶粘剂是汽车生产中重要的工艺材料之一,其功能渗透在汽车制造过程的各个环节,在汽车的结构增强、密封防锈、减振降噪、隔热消音、坚固防松、内外装饰,以及简化制造工艺、减轻车身重量、促进新型结构材料在汽车上的应用等方面起着特殊的作用。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到55.6亿美元预测机构:Research and Markets45、电子胶粘剂简介:电子胶粘剂主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到64亿美元预测机构:Future Market Insights46、工程胶粘剂简介:工程胶粘剂可分为反应型丙烯酸酯型、厌氧型、CN基丙烯酸酯型、环氧型、有机硅、(无溶剂)聚氨酯胶粘剂,主要应用于交通运输、电子电气、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医疗等领域。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达到220亿美元预测机构:Grand View Research47、胶粘剂及施胶设备简介:能将同种或两种或两种以上同质或异质的制件(或材料)连接在一起,固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质,统称为胶粘剂或粘接剂。按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型等。市场规模预测:到2021年,全球市场规模将达到621亿美元预测机构:Markets and Markets48、耐高温涂料简介:耐高温涂料一般是指能长期承受200℃以上温度,并能保持一定物理化学性能,使被保护对象在高温环境中能正常发挥作用的特种功能性涂料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到42.4亿美元预测机构:Research and Markets49、涂料树脂简介:涂料树脂是生产涂料的主要成膜物,树脂成膜物的性能直接关系到涂料产品的性能。一般是高分子物质,呈透明或半透明,无固定的熔点,但有转化或熔融范围。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达381.5亿美元预测机构:Marketsand Markets50、涂料与油漆简介:涂料是涂覆在被保护或被装饰的物体表面,并能与被涂物形成牢固附着的连续薄膜。通常是以树脂为主,添加或不添加颜料、填料,添加相应助剂,用有机溶剂或水配制而成的粘稠液体。市场规模预测:到2017年,全球市场规模将达1860亿美元预测机构:FreedoniaGroup51、汽车涂料简介:汽车涂料就是指涂装在轿车等各类车辆车身及零部件上的涂料,一般指新车的涂料及辅助材料和车辆修补用涂料。市场规模预测:到2021年,全球市场规模将达到113亿美元预测机构:Allied Market Research52、粉末涂料简介:粉末涂料是一种新型的不含溶剂100%固体粉末状涂料。具有无溶剂、无污染、可回收、环保、节省能源和资源、减轻劳动强度和涂膜机械强度高等特点。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达120.6亿美元预测机构:Markets and Markets53、智能涂料简介:智能涂料可以对外部环境的变化以可控的方式进行相应的反馈,产生自适应的特殊性能,使涂层继续保持有效。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达58亿美元预测机构:n-Tech Research54、聚脲涂料简介:聚脲涂料采用一次性涂覆工艺,不管有多大面积都不存在链接缝,而且还是一种无尘材料聚脲涂料,具有附着力强,耐摩擦,硬度强等特点市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达9.7亿美元预测机构:Markets and Markets55、液晶高分子(LCP)简介:液晶高分子具有一系列优异的综合性能,如高强度、高模量,尺寸稳定性、阻燃性、绝缘性好,耐高温、耐辐射、耐化学药品腐蚀、线膨胀率低,良好的加工流动性等优异性能。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到12亿美元预测机构:MarketsandMarkets56、热塑性弹性体简介:热塑性弹性体产品既具备传统交联硫化橡胶的高弹性、耐老化、耐油性各项优异性能,同时又具备普通塑料加工方便、加工方式广的特点。已成为取代传统橡胶的重点材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到278亿美元预测机构:MarketsandMarkets57、聚对苯二甲酸乙二酯简介:聚对苯二甲酸乙二酯简称PET,具有优良的坚韧性,拉伸、抗冲击强度、耐磨性,电绝缘性。为汽水、果汁、碳酸饮料、食用油零售包装等常用材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到364亿美元预测机构:MarketsandMarkets58、聚碳酸酯(PC)简介:聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃,在使用温度内都有良好的机械性能,耐弱酸,耐弱碱,耐中性油;目前已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到164亿美元预测机构:MarketsandMarkets59、聚酰胺(PA)简介:聚酰胺(PA,俗称尼龙),是工程塑料中最大最重要的品种,具有良好的综合性能,包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性,且摩擦系数低,有一定的阻燃性,易于加工。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到437.7亿美元预测机构:MarketsandMarkets60、聚醚醚酮(PEEK)简介:聚醚醚酮(PEEK)与其他特种工程塑料相比具有更多显著优势,耐高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀等。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到10.3亿美元预测机构:MarketsandMarkets61、聚甲基丙烯酸甲酯简介:聚甲基丙烯酸甲酯缩写代号为PMMA,俗称有机玻璃,是迄今为止合成透明材料中质地最优异,价格又比较适宜的品种。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达到116.5亿美元预测机构:RadiantInsights62、聚苯硫醚(PPS)简介:聚苯硫醚(PPS)是一种综合性能优异的热塑性特种工程塑料,其突出的特点是耐高温、耐腐蚀和优越的机械性能。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到15.7亿美元预测机构:GrandViewResearch63、发泡聚丙烯简介:发泡聚丙烯俗称泡沫塑料,产品具有质轻、隔热、缓冲、绝缘、防腐、价格低廉等优点。在日用品、包装、工业、农业、交通运输业、军事工业、航天工业得到广泛应用。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到12.3亿美元预测机构:MarketsandMarkets64、聚芳砜简介:聚芳砜为琥珀色透明颗粒,可用作耐高温工程材料,当加入聚四氟乙烯、石墨等填充料时,很适于用作高温、高负荷的轴承材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到13.2亿美元预测机构:RnRMarketResearch65、聚乳酸PLA简介:聚乳酸是以乳酸为主要原料聚合得到的聚合物,原料来源充分而且可以再生,生产过程无污染,而且产品可以生物降解,实现在自然界中的循环,是理想的绿色高分子材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到53.2亿美元预测机构:MordorIntelligenceLLP66、高吸水性树脂简介:高吸水性树脂能够吸收自身重量几百倍至千倍的水分,无毒、无害、无污染;吸水能力特强,保水能力特高。广泛应用于卫生巾、尿布、餐巾纸、失禁垫片、医用药棉等。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到79.6亿美元预测机构:MarketsandMarkets67、光固化树脂简介:光固化树脂是一种分子量相对较低的感光性树脂,具有可进行光固化反应的基团,如各类不饱和双键或环氧基等。它是光固化产品(UV涂料、UV油墨、UV胶粘剂等)的主体组成。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到46亿美元预测机构:BCCresearch68、医用塑料简介:医用塑料是指达到医用级卫生级别的塑料,主要包括聚氯乙烯(PVC),聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、ABS、聚氨酯、聚酰胺、热塑性弹性体等。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到69.8亿美元预测机构:MarketsandMarkets69、导热塑料简介:导热塑料是用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能。导热塑料分为两大类:导热导电塑料和导热绝缘塑料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到7.6亿美元预测机构:ResearchandMarkets70、水性树脂简介:水性树脂是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型树脂体系,主要包括水溶性高分子、高吸水树脂和水性涂料三大类。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到427亿美元预测机构:MarketsandMarkets71、抗菌塑料简介:抗菌塑料是一类在使用环境中本身对沾污在塑料上的细菌、霉菌、醇母菌、藻类甚至病毒等起抑制或杀灭作用的塑料,通过抑制微生物的繁殖来保持自身清洁。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到161.7亿美元预测机构:MarketsandMarkets72、塑料添加剂简介:添加剂是指在塑料配混时,少量加入到合成树脂或其配混料中,以改善成型加工或赋予制品某种性能的一类化学物质。市场规模预测:到2021年,全球市场规模将达到646亿美元预测机构:BCCresearch73、聚氨酯泡沫简介:聚氨酯泡有软泡和硬泡两种。软泡为开孔结构,硬泡为闭孔结构;软泡又分为结皮和不结皮两种。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到722亿美元预测机构:MarketsandMarkets74、水性聚氨酯简介:水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系。拥有有无污染、安全可靠、机械性能优良、相容性好、易于改性等优点。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到100亿美元预测机构:MarketsandMarkets75、氟聚合物简介:氟聚合物具有非常高的耐化学品性、阻隔性、抗高温性及良好的电性能,而且不吸收湿气,摩擦系数极低。市场规模预测:到2025年,全球市场规模将达到114.7亿美元预测机构:FutureMarketInsights76、氟橡胶简介:氟原子的引入,赋予氟橡胶优异的耐热性、抗氧化性、耐油性、耐腐蚀性和耐大气老化性,在航天、航空、汽车、石油和家用电器等领域得到了广泛应用。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到10.1亿美元预测机构:MarketsandMarkets77、有机硅简介:有机硅兼备了无机材料与有机材料的性能,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到203亿美元预测机构:MarketsandMarkets78、有机硅弹性体简介:有机硅弹性体以高分子量线型聚合物为基础,经硫化后,一定分子量的有机硅聚合物发生交联使聚合物分子量增加。目前已广泛应用于国防,航天航空,电子电气,医药、交通运输等多个领域。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到106.4亿美元预测机构:MarketsandMarkets79、合成橡胶简介:合成橡胶是由人工合成的高弹性聚合物。也称合成弹性体,是三大合成材料之一,其产量仅低于合成树脂(或塑料)、合成纤维。市场规模预测:到2023年,全球市场规模将达到457.7亿美元预测机构:TransparencyMarketResearch80、功能薄膜简介:功能薄膜是一类具有电、磁、光、热等方面有特殊性质,或者在其作用下表现出特殊功能的薄膜材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到273.2亿美元预测机构:FutureMarketInsights81、分离膜材料简介:膜分离是依据膜的选择透过性,将分离膜作间隔层,在压力差、浓度差或电位差的推动力下,使之在膜的两侧分别富集,以达到分离、精制、浓缩及回收利用的目的。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到392亿美元预测机构:ResearchandMarkets82、反渗透膜及组件简介:反渗透技术是利用渗透压力差为动力的膜分离过滤技术。源于美国二十世纪六十年代宇航科技的研究,后逐渐转化为民用。目前已广泛运用于科研、医药、食品、饮料、海水淡化等领域。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到88亿美元预测机构:BCCResearch83、离子交换树脂简介:离子交换树脂是带有官能团(有交换离子的活性基团)、具有网状结构、不溶性的高分子化合物。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到20.3亿美元预测机构:MarketsandMarkets84、医用膜材料简介:用于制造人体内具有分离流体混合物功能的薄膜的物质。常分为人工肾用和人工肺用等。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达74亿美元预测机构:Marketsandmarkets85、膜生物反应器简介:膜生物反应器(MBR)为膜分离技术与生物处理技术有机结合之新型态废水处理系统。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到25亿美元预测机构:TransparencyMarketResearch86、PTFE薄膜简介:PTFE膜是以聚四氟乙烯为原料,采用特殊工艺,经压延、挤出、双向拉伸等方法制成的微孔性薄膜。PTFE膜按用途可分为服装膜、空气过滤膜、空气净化膜。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达到14.8亿美元预测机构:MarketsandMarkets87、BOPP薄膜简介:双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)一般为多层共济薄膜,是由聚丙烯颗粒经共挤形成片材后,再经纵横两个方向的拉伸而制得的。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达155.5亿美元预测机构:MarketResearchStore88、先进绝热材料简介:可分为多孔材料,热反射材料和真空材料三类。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达19亿美元预测机构:Lux89、木塑复合材料简介:木塑复合材料是以木材为主要原料,经过适当的处理使其与各种塑料通过不同的复合方法生成的高性能、高附加值的新型复合材料。主要用于建材、家具、物流包装等行业。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达53亿美元预测机构:TransparencyMarketResearch90、纺织复合材料简介:纺织复合材料是指采用纤维或纤维制品为增强材料的复合材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达66亿美元预测机构:ResearchandMarkets91、智能纺织品简介:智能纺织品是指纤维、布料及成衣对外界刺激如温度、湿度、光线、压力、电子磁场等因素,有感知并作出反应。市场规模预测:到2021年,全球市场规模将达8.4亿美元预测机构:ResearchandMarkets92、汽车内饰材料简介:车身内部饰件的材料,一般分为织物复合结构、蒙皮发泡复合成形、结构发泡成型、注塑成型以及真空成型薄壳内饰,在有的高档车中也有真皮材料。市场规模预测:到2023年,全球市场规模将达1370.6亿美元预测机构:Transparency Market Research93、塑料包装材料简介:常见的塑料包装有塑料周变箱、钙塑瓦楞箱、塑料桶、塑料瓶、塑料软管等,广泛适用于食品、医药品、纺织品、五金交电产品、各种器材、服装、日杂用品等包装。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达3702亿美元预测机构:Transparency Market Research94、隔音材料简介:隔音材料是指能够阻断声音传播或减弱透射声能的一类材料、构件或结构,其特征是质量较重密度较高,如钢板、铅板、砖墙等。市场规模预测:到2019年,全球市场规模将达到41.6亿美元预测机构:MarketsandMarkets95、航空材料简介:航空材料的主要要求是耐高温、高比强、疲劳、耐腐蚀、长寿命和低成本。一代材料,一代飞机已经成为了世界航空发展史的一个真实写照。市场规模预测:到2022年,全球市场规模将达238亿美元预测机构:StratisticsMRC96、热界面材料简介:热界面材料界是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,提高器件散热性能市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达11亿美元预测机构:BCCresearch97、摩擦材料简介:是一种高分子三元复合材料,是用于诸多运动机械和装备中起传动、制动、减速、转向、驻车等作用的功能配件。它主要包括制动器衬片和离合器面片。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达233亿美元预测机构:BCCresearch98、耐火材料简介:传统耐火材料定义是耐火度不低于1580℃的一类无机非金属材料,现定义为凡物理化学性质允许其在高温环境下使用的材料称为耐火材料。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达337亿美元预测机构:MarketsandMarkets99、生物可植入材料简介:生物可植入材料主要指一类具有特殊性能、特种功能,用于人工器官、外科修复、理疗康复、诊断、治疗疾患,而对人体组织不会产生不良影响的材料。市场规模预测:2022年,全球市场规模将达1330亿美元预测机构:StratisticsMRC100、先进复合材料简介:先进复合材料专指可用于加工主承力结构和次承力结构、其刚度和强度性能相当于或超过铝合金的复合材料,已被大量运用到航空航天、医学、机械、建筑等行业。市场规模预测:到2020年,全球市场规模将达249亿美元预测机构:MarketsandMarkets
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AMM-17 透反射金相显微镜---
AMM-200 三目正置金相显微镜---
MMAS-4 金相显微测量分析系统---
MMAS-8 金相显微测量分析系统---
MMAS-5 金相显微测量分析系统---
MMAS-6 金相显微测量分析系统---
MMAS-9 金相显微测量分析系统---
MMAS-12 金相显微测量分析系统---
MMAS-15 金相显微测量分析系统---
MMAS-16 金相显微测量分析系统---
MMAS-17 金相显微测量分析系统---
MMAS-18 金相显微测量分析系统---
MMAS-19 金相显微测量分析系统---
MMAS-20 金相显微测量分析系统---
MMAS-100 金相显微测量分析系统---
MMAS-200 金相显微测量分析系统
研润硬度计列表:
HR-150A 洛氏硬度计---
HR-150DT 电动洛氏硬度计---
HRS-150 数显洛氏硬度计---
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计---
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计---
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计---
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计---
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计---
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计---
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计---
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计---
HV-1000 显微硬度计---
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计---
HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计---
HVS-1000M 数显显微硬度计---
HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度测量分析系统---
HMAS-DS 显微硬度测量系统---
HMAS-DSZ 显微硬度分析系统---
HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统---
HMAS-CSZD 显微硬度测量系统---
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统---
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计---
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计---
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计---
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度分析系统---
HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统---
HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统---
HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统---
HB-2 锤击式布氏硬度计---
HBE-3000A 电子布氏硬度计---
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计---
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计---
HMAS-DHB 布氏硬度测量系统---
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统---
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
研润自准直仪产品列表:
1401双向自准直仪---
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)---
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)---
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
研润金相试样切割机产品列表:
QG-1 金相试样切割机---
Q-2 金相试样切割机---
QG-2 岩相切割机---
Q-3A 金相试样切割机---
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机---
QG-100 金相试样切割机---
QG-100Z 自动金相试样切割机---
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相切割机---
ZQ-50 自动金相切割机---
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机---
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 三轴金相切割机---
ZQ-300F 三轴自动金相切割机---
ZQ-300Z 金相切割机---
QG-500 伺服金相切割机---
ZY-100 导轨金相切割机
研润金相试样磨抛机列表:
MPD-1 金相试样磨抛机---
MP-3A 金相试样磨抛机---
MP-2A 金相试样磨抛机---
MPD-2A 金相试样磨抛机---
MPD-2W 金相试样磨抛机
ZMP-1000 金相磨抛机---
ZMP-2000 金相磨抛机---
ZMP-3000 金相磨抛机---
ZMP-1000ZS 自动磨抛机---
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 金相试样磨抛机---
MY-1 光谱砂带磨样机---
MY-2A 双盘砂带磨样机---
MPJ-35 金相试样磨平机---
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 金相试样抛光机---
LP-2 金相试样抛光机---
PG-2A 金相试样抛光机---
P-2T 金相试样抛光机---
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机---
YM-1 单盘台式金相试样预磨机---
YM-2 双盘台式金相试样预磨机---
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研润金相试样镶嵌机列表:
XQ-2B 金相试样镶嵌机---
ZXQ-2 金相试样镶嵌机---
AXQ-5 金相试样镶嵌机---
AXQ-50 金相试样镶嵌机---
AXQ-100金相试样镶嵌机
研润电子万能试验机列表:
YRST-D 数显电子拉力试验机---
YRST-M 数显电子拉力试验机---
YRST-M50 数显电子拉力试验机---
YRWT-D 微机控制电子万能试验机---
YRWT-M 微机电子万能试验机---
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机---
YRWT-M100 微机电子万能试验机---
YRWT-M200 微机电子万能试验机---
LDW-5 微机电子拉力试验机---
WDS01-2D 数显电子万能试验机---
WDS10-100 数显电子万能试验机---
WDS10-300L 数显电子万能试验机---
WDW10-100 微机电子万能试验机---
WDW200-300 电子万能试验机
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