考考你，这套质量主管面试题你能答对多少？|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

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考考你，这套质量主管面试题你能答对多少？

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又到了跳槽季，看看这些质量人面试题，你都能回答上来吗？一、质量部主管的面试题1、MSA怎样实施，有哪些特性需要关注，值在多少？MSA一般选取十个样件，样件要涉及到公差全部，下限，中间值，上限。编号后，由三个人轮流测量，采集数据时在三人之间尽量需要保密。一般情况下关注设备变差（EV）、人员变差（PV）、GRR值小于等于30%以及K值大于等于5。2、FMEA的计算公式,为什么这样计算？FMEA中的计算公式为RPN=OSD，一般情况下值不能大于125，至于为什么这样计算，不知道，嘿嘿。3、SPC中为什么要有PPK和CPK，一般分别都是怎样去获取的？SPC中PPK值初始过程性能是为对过程进行判稳，只有PPK值大于1.67过程能算合格，CPK值是在过程受控的情况下，掌握过程的趋势，及早采取措施。PPK值在样件试生产阶段，采集1－8小时之间的样件，至少100件。CPK值采样由每班或每几小时四件或五件样组成的。4、PPAP阶段都有哪些工作要做？PPAP阶段工作较多，比如样件CP、PFMEA编制、样件确认、DVP、试生产、作业指导书编制、过程能力分析、检验指导书编制、PSW等等。5、简述质量主管一般要做哪些工作？质量主管工作，参与公司质量目标制定，重大质量问题的决策，传达公司领导意图、质量目标落实、QE工程的监管、重大质量问题处理，人员工作安排等等。6、下属该如何去培训、管理以及怎样留住人才？明确各自岗们职责、对于各人在各自的岗位有针对性的培训。留住人才方面，主要是让下属工作有成就感，然后就是尽量为其争取更高待遇。7、对PDCA的理解是什么？PDCA永无止境啊，持续改进。8、简述体系（9000或者TS16949）的重点在哪里，如何保证体系正常运行？体系重点在管理职责、产品实现、监视测量改进这几个方面。编制程序文件，规定各种流程，定期体系审核。9、当质量与交期PK时，你怎样处理？质量与交期冲突时，与客户沟通，如此批产品质量问题客户可以让步接收，可放行；如不能让步，就算误了交期也要返工或重新生产。10、讲一下你认为最熟悉的工艺，并详述流程和它的质量难点以及如何更好的控制！这就看各人最熟的工艺是什么了。你觉得这样回答能入围么？二、质量工程师的面试题1、CPK和PPk描述一下，说下他们区别？2、供应商来料出现问题，如何处理？3、对供应商评鉴如何做，接着问评鉴到质量体系方面时候如何展开？4、QS9000和ISO9001有什么区别，TS16949与QS9000又有什么区别，现在用的QS9000是第几版的？5、用英语交流一段，介绍自己在学校所学，以及其他。6、产品量产前，QE做了什么，量产后，又做哪些工作，如何切入。7、FMEA有什么作用？8、现有工作SPC如何开展？9、问到TS具体条文，什么4.4-2之类的是说什么内容，又什么什么的，是什么内容？10、QC七大手法，又具体问了直方图，你现有工作用到直方图了吗，用在哪些方面？在我回答了我用minitab做的时候，又问我minitab如何，现在minitab用的是什么版本？11、MSA涉及哪些方面，如何评价？12、APQP、PPQP了解多少？13、ISO140001&OHSAS18000了解多少？14、IE七大手法是哪些，精髓是什么，四个字？15、5S了解多少？16、CPk=1.33和CPk=1.67对应的不良率是多少？17、你如何安排组内检验员工作，如何管理他们？18、当我讲到耐疲劳试验时，他问我这试验如何做，评价指标？19、控制图如何判定是否稳态？20、六西格玛的基本思想是什么？21、检测在实际生产中那个环节会使用到？22、列出你现在手中的笔的用途（不少于20种）?23、谈谈你个人的核心竞争力？看完这些题目，说实话，有点头疼。三、面试时语句组织的重点面试时的表达，是非常重要的。下面，认证君再为大家补充一些干货，面试时语句组织的重点：1、语句简明，但完全能表达清楚所要说的意思。2、语速尽可能保持匀速，不要会的时候很快，不知道的时候一直在发出“呃”的长音。3、回答问题之前先停留2秒钟，不是组织语句，是为了把问题想清楚，保持头脑冷静。4、对于不会的问题可以明说，面试官很强的话，他能在很短的时间内知道你对质量的知识了解的程度，你不知道乱说反而让他生厌。你在说不知道之前可以为你的不知道做点“铺垫”，但不要让他感觉你在强词夺理。5、尽可能的通过实例来说明问题，质量工程师更多的是如何将质量的理论知识运用于实践之中去，这个是面试官最看重的地方。6、最重要的一点，所回答的内容要有条理，不但要在现场进行表面的整改，还要对相关的文件进行必要的修改，以保证彻底将问题解决。同时要对问题进行一个跟踪，让面试官感觉你时刻能保持一个PDCA的思想。这个是非常重要的。质量人面试常见十大问题一问：简单介绍下自己目前的工作内容及重点。点评：这个问题是面试中最多，也是面试官提的第工一个最多的问题，通过这个问题在面试官了解你的同时，你也能充分展现自己。笔者觉得在这个问题上我们要注意：把自己精彩的一面展示给面试官的同时，也可把自己的一点矛盾或困惑甚至在工作中的一点无法解决的问题一并说出。这样给面试官才能觉得你并不是一个完人，而是个实事求是的人，在工作中也真正动脑筋了。选代表性的重点，简明扼要的介绍自己，不要忘乎所以夸夸其谈地说到面试官要打断你。二问：对于现在工作的产线质量你是如何进行改善的？点评：在叙述时传达几个意思：如何发现问题的，如何查找出问题的根源，用什么方法，通过什么手段，怎么组织大家解决，是不是从系统到现场地将问题彻底解决的，有没有一个防范的措施对这个改善的情况进行个追踪，可以通过一个实例将这些讯息包含进去。这个问题根据之前说所的，我们一定要选自己成功的有代表性的案例进行说明，最好是严重的缺失，经过你的努力有了成效，我们在回答这个问题时根据成效的大小和质量问题的严重性来选择回答。三问：现在公司对于产线质量使用了哪些方法进行控制的？点评：很多朋友由于自己长期学习，或在6SQ的耳闻目染，对先进的质量手法都会有所了解。但是要注意的是，不要在说此问题时把你不是很有把握的质量控制手法说出来，也不要在说的时候让人觉得你现在工作的企业根本不可能用到这些控制理念或手法，这样面试官很有可能在要你回答第五个问题时着重考察你，这样反而让你陷入困境。四问：是否有制定检验标准的经验，如何制定一份好的检验标准？点评：一句话：一切标准为客户，一切标准为企业。也许大家觉得企业与客户就和发货与质量一样永远是矛盾的两个个体，但是大家要知道我们制订标准为的就是平衡好这两者的关系。这个问题面试官要问的会比较少些，但是问到同时没有经验的时候我们可以回答：检验标准的雏形是根据我们客户的要求进行，同时我们在某几个点加入了怎么的方法控制，是为了起到怎么样的效果，如果后续工序发现此检验方法失效我们又是如何去解决的。五问：对于数据的分析，目前使用过那些方式？用简明扼要的语句进行说明如发现不良情况又如何处理？点评：首先必须让面试官知道你的控制手法是可行的，有效的。其次你们是如何很好地运用此控制方法去发现问题的，发现后你是怎么第工一时间解决的。在我看来很多企业都不能很好做到第工一时间发现第工一时间解决这样一个程度，有的甚至控制手法原始而简单，所以在这里你就可以把自己的一点想法也融入进去，让面试官觉得你的回答和你的现场管理比较优秀。六问：在质量与发货出现矛盾时你作为一个质量工程师如何处理的？点评：最重要最头疼的问题出现了。但是也很简单：协调。在回答这个问题时你一定要向面试官传达一个讯息：在出现此问题时我第工一措施就是协调，在不耽误发货的前提下尽可能把不良产品控制在场内。如果是非常严重的质量问题，会危及到客户安全或丧失其产品功能的质量问题，你要表现出很强势的一面，你可以上报质量主管及副总，在他们的协助和支持下你是如何精美地解决此次问题的。最后不要忘记说通过此次事件在后续你是如何想方法去进行控制，以防止此问题在此发生的。七问：自己的下属在进行过程检验时与产线员工质量意见不一致发生分歧，你将如何解决?点评：这个面试官也问的不是很多，但是问到也就和第6题一样的头疼。但是人出现歧义无非两点：标准表述不清、人员理解有误。所以你在到达现场后了解了必须做出判定，但是也有产量与返工的矛盾时你必须毫无保留地支持你的检验员，从而展露你领导的地位。八问：你接受过哪些培训？你对检验员与产线工人做过什么培训？点评：你个人的培训只要是你熟悉了解的新方法新事物都能算是你的培训。对人员培训一定要是你很有把握的东西，并且最好说出在你培训前后工人的差异。九问：你对你现在的质量工作有什么满意的地方和欠缺的地方啊？点评：对你自己的满意之处可以是你之前回答的个人业绩也可以是自己通过培训学习认识到的新理念。欠缺可以和第10题联系起来，为什么去新公司？为的就是弥补欠缺。十问：你为什么要离开现在的公司，你选择来我们公司的初衷是什么？点评：谁都知道跳槽的很重要一条就是薪水，但是不能明说。你可以避掉这块。比对你现在企业和新企业的不同，让他觉得你就是缺这块，在把你之前经验带来的同时也是来学习的。面试官问这个问题其实也很没有意义，感觉结婚时候牧师问愿不愿意一样，只是例行，但是大家却在上面放很多心思来说，没必要，回答这个问题一定不能紧张，要自然，让面试官觉得你所说就是你所想。面试是为了找份好的工作，但是跳槽是为了找份更好的工作，所以成败不能说明你的能力，但是必须从成败中学到面试的经验。

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