史上最全的焊接缺陷产生原因及处理办法，必须收藏|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

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一、缺陷名称：气孔焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。（2）焊件有水分、油污或锈。（3）焊接速度太快。（4）电流太强。（5）电弧长度不适合。（6）焊件厚度大，金属冷却过速。（1）选用适当的焊条并注意烘干。（2）焊接前清洁被焊部份。（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。（4）使用厂商建议适当电流。（5）调整适当电弧长度。（6）施行适当的预热工作。CO2气体保护焊（1）母材不洁。（2）焊丝有锈或焊药潮湿。（3）点焊不良，焊丝选择不当。（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。（5）风速较大，无挡风装置。（6）焊接速度太快，冷却快速。（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。（1）焊接前注意清洁被焊部位。（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。（5）加装挡风设备。（6）降低速度使内部气体逸出。（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。（2）焊剂潮湿。（3）焊剂受污染。（4）焊接速度过快。（5）焊剂高度不足。（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。（7）焊丝生锈或沾有油污。（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。（4）降低焊接速度。（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。（7）换用清洁焊丝。（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+).设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。（2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。（3）焊丝有油、锈。（1）气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检查表之流量。（2）经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。（3）焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。自保护药芯焊丝（1）电压过高。（2）焊丝突出长度过短。（3）钢板表面有锈蚀、油漆、水分。（4）焊枪拖曳角倾斜太多。（5）移行速度太快，尤其横焊。（1）降低电压。（2）依各种焊丝说明使用。（3）焊前清除干净。（4）减少拖曳角至约0-20°。（5）调整适当。二、缺陷名称：咬边焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）电流太强。（2）焊条不适合。（3）电弧过长。（4）操作方法不当。（5）母材不洁。（6）母材过热。（1）使用较低电流。（2）选用适当种类及大小之焊条。（3）保持适当的弧长。（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法。（5）清除母材油渍或锈。（6）使用直径较小之焊条。CO2气体保护焊（1）电弧过长，焊接速度太快。（2）角焊时，焊条对准部位不正确。（3）立焊摆动或操作不良，使焊道二边填补不足产生咬边。（1）降低电弧长度及速度。（2）在水平角焊时，焊丝位置应离交点1-2mm。（3）改正操作方法。三：缺陷名称：夹渣焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）前层焊渣未完全清除。（2）焊接电流太低。（3）焊接速度太慢。（4）焊条摆动过宽。（5）焊缝组合及设计不良。（1）彻底清除前层焊渣。（2）采用较高电流。（3）提高焊接速度。（4）减少焊条摆动宽度。（5）改正适当坡口角度及间隙。CO2气体电弧焊（1）母材倾斜（下坡）使焊渣超前。（2）前一道焊接后，焊渣未清洁干净。（3）电流过小，速度慢，焊着量多。（4）用前进法焊接，开槽内焊渣超前甚多。（1）尽可能将焊件放置水平位置。（2）注意每道焊道之清洁。（3）增加电流和焊速，使焊渣容易浮起。（4）提高焊接速度埋弧焊接（1）焊接方向朝母材倾斜方向，因此焊渣流动超前。（2）多层焊接时，开槽面受焊丝溶入，焊丝过于靠近开槽的侧边。（3）在焊接起点有导板处易产生夹渣。（4）电流过小，第二层间有焊渣留存，在焊接薄板时容易产生裂纹。（5）焊接速度过低，使焊渣超前。（6）最后完成层电弧电压过高，使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷。（1）焊接改向相反方向焊接，或将母材尽可能改成水平方向焊接。（2）开槽侧面和焊丝之间距离，最少要大于焊丝直径以上。（3）导板厚度及开槽形状，需与母材相同。（4）提高焊接电流，使残留焊渣容易熔化。（5）增加焊接电流及焊接速度。（6）减小电压或提高焊速，必要时盖面层由单道焊改为多道焊接。自保护药芯焊丝（1）电弧电压过低。（2）焊丝摆弧不当。（3）焊丝伸出过长。（4）电流过低，焊接速度过慢。（5）第工一道焊渣，未充分清除。（6）第工一道结合不良。（7）坡口太狭窄。（8）焊缝向下倾斜。（1）调整适当。（2）加多练习。（3）依各种焊丝使用说明。（4）调整焊接参数。（5）完全清除（6）使用适当电压，注意摆弧。（7）改正适当坡口角度及间隙。（8）放平，或移行速度加快。四、缺陷名称：未焊透焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条选用不当。（2）电流太低。（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。（4）焊缝设计及组合不正确。（1）选用较具渗透力的焊条。（2）使用适当电流。（3）改用适当焊接速度。（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。CO2气体保护焊（1）电弧过小，焊接速度过低。（2）电弧过长。（3）开槽设计不良。（1）增加焊接电流和速度。（2）降低电弧长度。（3）增加开槽度数。增加间隙减少根深。自保护药芯焊丝（1）电流太低。（2）焊接速度太慢。（3）电压太高。（4）摆弧不当。（5）坡口角度不当。（1）提高电流。（2）提高焊接速度。（3）降低电压。（4）多加练习。（5）采用开槽角度大一点。五：缺陷名称：裂纹焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。（2）焊条品质不良或潮湿。（3）焊缝拘束应力过大。（4）母条材质含硫过高不适于焊接。（5）施工准备不足。（6）母材厚度较大，冷却过速。（7）电流太强。（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。（1）使用低氢系焊条。（2）使用适宜焊条，并注意干燥。（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。（4）避免使用不良钢材。（5）焊接时需考虑预热或后热。（6）预热母材，焊后缓冷。（7）使用适当电流。（8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。CO2气体保护焊（1）开槽角度过小，在大电流焊接时，产生梨形和焊道裂纹。（2）母材含碳量和其它合金量过高（焊道及热影区）。（3）多层焊接时，第工一层焊道过小。（4）焊接顺序不当，产生拘束力过强。（5）焊丝潮湿，氢气侵入焊道。（6）套板密接不良，形成高低不平，致应力集中。（7）因第工一层焊接量过多，冷却缓慢（不锈钢，铝合金等）。（1）注意适当开槽角度与电流的配合，必要时要加大开槽角度。（2）采用含碳量低的焊条。（3）第工一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力。（4）改良结构设计，注意焊接顺序，焊后进行热处理。（5）注意焊丝保存。（6）注意焊件组合之精度。（7）注意正确的电流及焊接速度。埋弧焊接（1）对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当（母材含碳量过大，焊丝金属含锰量太少）。（2）焊道急速冷却，使热影响区发生硬化。（3）焊丝含碳、硫量过大。（4）在多层焊接之第工一层所生焊道力，不足抵抗收缩应力。（5）在角焊时过深的渗透或偏析。（6）焊接施工顺序不正确，母材拘束力大。（7）焊道形状不适当，焊道宽度与焊道深度比例过大或过小。（1）使用含锰量较高的焊丝，在母材含碳量多时，要有预热之措施。（2）焊接电流及电压需增加，焊接速度降低，母材需加热措施。（3）更换焊丝。（4）第工一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力。（5）将焊接电流及焊接速度减低，改变极性。（6）注意规定的施工方法，并予焊接操作施工指导。（7）焊道宽度与深度的比例约为1：1：25，电流降低，电压加大。六：缺陷名称：变形焊接方式发生原因防止措施手焊CO2气体保护焊自保护药芯焊丝焊接自动埋弧焊接（1）焊接层数太多。（2）焊接顺序不当。（3）施工准备不足。（4）母材冷却过速。（5）母材过热。（薄板）（6）焊缝设计不当。（7）焊着金属过多。（8）拘束方式不确实。（1）使用直径较大之焊条及较高电流。（2）改正焊接顺序（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。（4）避免冷却过速或预热母材。（5）选用穿透力低之焊材。（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。（8）注意防止变形的固定措施。七：其它焊接缺陷焊接方式发生原因防止措施搭叠（1）电流太低。（2）焊接速度太慢。（1）使用适当的电流。（2）使用适合的速度。焊道外观形状不良（1）焊条不良。（2）操作方法不适。（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。（4）焊件过热。（5）焊道内，熔填方法不良。（6）导电嘴磨耗。（7）焊丝伸出长度不变。（1）选用适当大小良好的干燥焊条。（2）采用均匀适当之速度及焊接顺序。（3）选用适当电流及适当直径的焊接。（4）降低电流。（5）多加练习。（6）更换导电嘴。（7）保持定长、熟练。凹痕（Pit)（1）使用焊条不当。（2）焊条潮湿。（3）母材冷却过速。（4）焊条不洁及焊件的偏析。（5）焊件含碳、锰成分过高。（1）使用适当焊条，如无法消除时用低氢型焊条。（2）使用干燥过的焊条。（3）减低焊接速度，避免急冷，最好施以预热或后热。（4）使用良好低氢型焊条。（5）使用盐基度较高焊条。偏弧（1）在直流电焊时，焊件所生磁场不均，使电弧偏向。（2）接地线位置不佳。（3）焊枪拖曳角太大。（4）焊丝伸出长度太短。（5）电压太高，电弧太长。（6）电流太大。（7）焊接速度太快。（1）电弧偏向一方置一地线，或正对偏向一方焊接，或采用短电弧，或改正磁场使趋均一，或改用交流电焊（2）调整接地线位置。（3）减小焊枪拖曳角。（4）增长焊丝伸出长度。（5）降低电压及电弧。（6）调整使用适当电流。（7）焊接速度变慢。烧穿（1）在有开槽焊接时，电流过大。（2）因开槽不良焊缝间隙太大。（1）降低电流。（2）减少焊缝间隙。焊道不均匀（1）导电嘴磨损，焊丝输出产生摇摆。（2）焊枪操作不熟练。（1）将焊接导电嘴换新使用。（2）多加操作练习。焊泪（1）电流过大，焊接速度太慢。（2）电弧太短，焊道高。（3）焊丝对准位置不适当。（角焊时）（1）选用正确电流及焊接速度。（2）提高电弧长度。（3）焊丝不可离交点太远。火花飞溅过多（1）焊条不良。（2）电弧太长。（3）电流太高或太低。（4）电弧电压太高或太低。（5）焊丝突出过长。（6）焊枪倾斜过度，拖曳角太大。（7）焊丝过度吸湿。（8）焊机情况不良。（1）采用干燥合适之焊条。（2）使用较短之电弧。（3）使用适当之电流。（4）调整适当。（5）依各种焊丝使用说明。（6）尽可能保持垂直，避免过度倾斜。（7）注意仓库保管条件。（8）修理，平日注意保养。焊道成蛇行状（1）焊丝伸出过长。（2）焊丝扭曲。（3）直线操作不良。（1）采用适当的长度，例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm。在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm。（2）更换新焊丝或将扭曲予以校正。（3）在直线操作时，焊枪要保持垂直。电弧不稳定（1）焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多。（2）导电嘴发生磨损。（3）焊丝发生卷曲。（4）焊丝输送机回转不顺。（5）焊丝输送轮子沟槽磨损。（6）加压轮子压紧不良。（7）导管接头阻力太大。（1）焊丝心径必须与导电嘴配合。（2）更换导电嘴。（3）将焊丝卷曲拉直。（4）将输送机轴加油，使回转润滑。（5）更换输送轮。（6）压力要适当，太松送线不良，太紧焊丝损坏。（7）导管弯曲过大，调整减少弯曲量。喷嘴与母材间发生电弧（1）喷嘴，导管或导电嘴间发生短路。（1）火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去，或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管。焊枪喷嘴过热（1）冷却水不能充分流出。（2）电流过大。（1）冷却水管不通，如冷却水管阻塞，必须清除使水压提升流量正常。（2）焊枪使用在容许电流范围及使用率之内。焊丝粘住导电嘴（1）导电嘴与母材间的距离过短。（2）导管阻力过大，送线不良。（3）电流太小，电压太大。（1）使用适当距离或稍为长些来起弧，然后调整到适当距离。（2）清除导管内部，使能平稳输送。（3）调整适当电流，电压值。End

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