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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
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干货 | 一组图带你了解金属材料表面的三维形貌表征应用
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导 言人类文明的发展和社会的进步同金属材料关系十分密切。现代,种类繁多的金属材料已成为人类社会发展的重要物质基础。而材料的表面与其内部本体,无论在结构上还是在化学组成上都有明显的差别,这是因为材料内部原子受到周围原子的相互作用是相同的,而处在材料表面的原子所受到的力场却是不平衡的,因此产生了表面能(1)。尤其金属材料的表面易于形成氧化层,改变了金属原本的特性,其表面对材料整体性能具有决定性的影响,金属材料的磨损、腐蚀、断裂等,无不与金属材料的表面密切相关。本文将通过一组图片带您了解金属材料表面的三维形貌表征应用实例。材料常见失效形式的表面形貌表征金属材料的机械性能是零件的设计和选材时的主要依据。外加载荷性质不同(例如拉伸、压缩、扭转、冲击、循环载荷等),对金属材料要求的机械性能也将不同(2)。下面几张图片分别为金属材料常见失效前后的典型表面三维形貌分析。磨 损轴作为重要的机械构件,在长期服役过程中不可避免会出现磨损,对其使用寿面的安全预测极其关键。图1比较了磨损前后轴表面的三维形貌和粗糙度数据变化情况。三维形貌图(以颜色表征高度,红高蓝低)可以直观地看出摩擦过程导致磨损,基本去除了轴表面被机加工后遗留的平行纹理且在某些位置出现明显磨沟(蓝色位置)。而平均粗糙度Sa在磨损后变大,单位面积峰密度Sds则急剧下降,表明磨损使得其轴表面大量微凸体塑性耗尽被磨平。峰曲率平均值Ssc可以估计在给定载荷条件时表面弹塑性变形的程度,一定程度上可用于预测轴的抗磨损特性,磨损后该值变小很多表明细小的微凸体减少后,支撑对磨配副的凸点曲率变大(3)。图1钢轴磨损前后表面三维形貌和粗糙度的对比分析疲劳断裂机械零件在交变力作用下,经过一段时间后,在局部高应力区形成微小裂纹,再由微小裂纹逐渐扩展以致断裂。疲劳破坏具有在时间上的突发性,在位置上的局部性及对环境和缺陷的敏感性等特点,故疲劳破坏常不易被及时发现且易于造成事故(4)。图2是2024铝合金试件在表面形变强化前、后的轴向疲劳断口照片(疲劳测试条件:Kt=1, R=0.1, f=50Hz):(图2-1)表面强化前、后疲劳断口的宏观照片;(图2-2)未经表面强化的2024铝合金疲劳断口(经过3x10^5循环后断裂),清晰地分为裂纹萌生区、裂纹扩展区和瞬断区。其中,裂纹从试件表面机加工缺陷处萌生,经过扇形放射状的扩展区之后,最终到达由具有剪切唇结构的瞬断区。剪切唇表面布满韧窝,表明韧性断裂的发生;(图2-3)经过表面形变强化的2024铝合金疲劳断口(经过4x10^6循环后断裂),与一般疲劳断口截然不同,裂纹萌生于亚表面,其扩展区形如狭长的漏斗状,整个断口非常陡峭,主要为剪切破坏造成,表面积明显大于前者,因此其断裂所需的表面能要大于前者(5)。2-12-22-3图2 铝合金疲劳断口的典型照片和三维形貌图腐 蚀金属在腐蚀过程中所发生的化学变化,从根本上来说就是金属单质被氧化形成化合物。腐蚀时,在金属的界面上发生了化学或电化学多相反应,使金属转入氧化(离子)状态。这会显著降低金属材料的强度、塑性、韧性等力学性能,破坏金属构件的几何形状,增加零件间的磨损,恶化电学和光学等物理性能,缩短设备的使用寿命,甚至造成火灾、爆炸等灾难性事故。其中,点蚀又称坑蚀和小孔腐蚀,点蚀虽然失重不大,但由于阳极面积很小,所以腐蚀速率很快,严重时可造成设备穿孔,使大量的油、水、气泄漏,有时甚至造成火灾、爆炸等严重事故,危险性很大。点蚀会使晶间腐蚀、应力腐蚀和腐蚀疲劳等加剧,在很多情况下点蚀是这些类型腐蚀的起源(6)。图3-1为典型的钛合金点蚀后的三维形貌(颜色表示高度的等高图;左上蓝色位置为点蚀坑,软件提取后在左下图显示为红色),右侧表格通过软件自动统计出点蚀坑的数目、大小、深度等数据,并找到最大腐蚀深度。图3-2的作者在石油管道的挂片上涂覆抗腐涂层后在静态和动态(冲刷)实验条件下考察涂层的稳定性,经过24小时后,比较实验前后抗腐涂层的膜厚变化。由于该涂层透明,其膜厚值通过白光干涉技术可以精确测定。譬如,(a)、(b)图表明CI-A涂层在静态变为动态条件测试后,其不连续性增大,膜层剥落区域增加(7)。3-13-2图3钛合金点蚀坑分析和抗腐蚀涂层完整性测试材料成型工艺表征材料成形及控制以成形技术为手段、以材料为加工对象、以过程控制为质量保证措施、以实现产品制造为目的(8)。以下通过几张图片分别探讨常见成型工艺后金属材料表面三维形貌特征。铸造(定向凝固)定向凝固成形技术是伴随高温合金的发展而逐渐发展起来的,是在凝固过程中采用强制手段,在凝固金属和未凝固熔体中建立起特定方向的温度梯度,从而使熔体沿着与热流相反的方向凝固,以获得具有特定取向柱状晶的技术。由于该技术较好地控制了凝固组织的晶粒取向,消除了横向晶界,大大提高了材料的纵向力学性能。因此,将该技术用于燃气涡轮发动机叶片的生产,所获得的柱状晶组织具有优良的抗热冲击性能、长的疲劳寿命、高的高温蠕变抗力和中温塑性,进而提高了叶片的使用寿命和使用温度。定向凝固铸件的组织分为柱状、共晶和单晶3种。该技术的进一步发展是单晶生产,它除了用于高温合金单晶叶片的研制外,还逐渐推广到半导体材料、磁性材料、复合材料的研究中,成为现代凝固成形的重要手段之一(9)。图(4)分别为镍基高温合金CMSX-6的共晶组织(图4-1)和NiAl单晶中裂纹扩展(图4-2)的原子力显微镜(AFM)表征。原子力显微镜对样品制备要求不高,可直接在大气中或液下对材料表面进行微区三维形貌成像,分辨率可达纳米(水平方向)或埃米(高度)。与此同时,通过峰值力轻敲模式,还可以记录材料表面的形变、黏附力、弹性模量等纳米力学性能。图4-1可以清晰地看出高温合金的共晶形态并定量计算其中γ´共晶相的比例为50.7%。图4-2则通过AFM的形变通道记录了单晶中的裂纹尖端扩展的过程,中心红色位置为较大变形的区域,说明裂纹尖端具有较高的应力强度因子。4-14-2图4 定向凝固的共晶组织和单晶中裂纹尖端扩展焊 接锂离子电极焊接是指锂离子电池正负极的铜箔与镍片焊接、铝箔与铝片焊接、铝片与镍片焊接。超声波金属焊接利用高频振动波传递到两个需焊接的金属表面,在加压的情况下,使两个金属表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合,其优点在于快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工。而超声波焊接质量好坏直接关系到锂电池的整体性能、良品率及电池使用寿命(10)。图5为铝箔电池极片焊后表面三维形貌图(白光干涉技术),不但可以清晰观察凸起焊点(红色)的分布是否均匀,预制的凹坑和轧制的纹理也十分清晰,软件可分析凸起、凹坑的大小、高度等具体数据。图5锂离子电极中铝箔电池极片焊接后三维形貌抛 光金相观察常用于对金属材料组织的观察,而图6是对不同牌号铝合金原材料抛光后表面观察与粗糙度测量的结果。上两张可以明显看出大颗晶粒与晶界,粗糙度Sa分别为4.4和1.7纳米;而第三张表面看不到晶粒且表面起伏明显偏大,存在大量麻点(蓝色凹坑),粗糙度Sa为10.2纳米。由于此合金需要用于导航用反射面,第三种牌号的铝材粗糙度过大而无法满足要求。正是白光干涉技术在纵向高达0.1纳米的分辨率,才在如此镜面上通过非接触式测量,分析出铝材成型过程中的缺陷,从而在质量监控中发挥重要作用。图6不同牌号铝合金抛光后的三维形貌等高图渗层(表面处理)固体渗硼是一种常用的化学热处理工艺, 可使材料表面形成具有高硬度、高耐磨、耐高温氧化等优良性能的硼化物层, 显著提高材料的摩擦磨损性能。其中稀土辅助固体渗硼受到了广泛的关注,图(7)是对高温模具常用的H13 钢进行添加CeCl3稀土催渗辅助渗硼处理, 研究Ce 元素对渗硼后样品表面形貌的影响,并获得粗糙度的定量数据随不同含量稀土渗硼时的变化。可以看出来,随稀土比例增加,虽然可改进渗硼的效果,但如果太多会显著增加其表面粗糙度(如Ra),不利于模具表面对粗糙度的要求(11)。图7添加不同含量稀土元素后渗硼后模具钢表面三维形貌的对比(a) 0%; (b) 2.5%; (c) 5%, (d) 10%综上,金属材料无论在成型过程中还是实际服役时直至失效后,其表面形貌的表征均十分重要,通过合适的表征可以为金属材料成型工艺的合理选择和表面工程手段的优化提供帮助,延长工程中金属构件的实际使用寿命。来源:(1)《材料表面与界面》,胡福增,华东理工大学出版社,2008(2)百度百科,金属材料词条(3)Wyko Vision Surface TextureParameters,©2009, Veeco Instruments Inc.(4)百度百科,金属疲劳词条(5)李宇罡,航空航天新材料研究中心,上海交通大学(6)百度百科,金属腐蚀词条(7)Obtaining Batch CorrosionInhibitor Film Thickness Measurements Using an Optical Profiler, C.M. Menendezet al., CORROSION—Vol. 67, No. 3(8)百度百科,材料成型及控制工程词条(9)百度百科,定向凝固词条(10)锂电池极片超声波金属焊接机的设计,李正中等,《焊接设备与材料》,2012年1月(11)稀土对H13 钢固体渗硼层高温摩擦磨损性能的影响,濮胜君等,《材料研究学报》,2015年6月(11)知社学术圈

 


 
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