手把手教你做目标管理与工作计划（收藏）|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

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测温仪

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目标制定的程序目标管理：是指在企业个体职工的积极参与下，自上而下地确定工作目标，并在工作中实行“自我控制”，自下而上地保证目标实现的一种管理办法。为了提升管理绩效，实现设定的结果，我们必须进行目标管理。但是在过去50多年的经济建设中，我国国内的经理人不习惯做计划，这是因为计划经济时代所有指标都是由国家制定的。但今天，我们必须学会做计划，习惯做计划，这是经理人的核心管理技能之一。1、目标管理的误区每个人在实践中实施目标管理难免会走进一些误区，我们把这些误区总结出来，希望引起大家的注意。这些误区包括：管理权威，受到挑战；讨价还价，没完没了；目标模糊，完成困难；部门目标得不到下属的共识；下属无目标，等待分配，不主动；随时追踪评估很累，没时间；工作业绩无法准确评估；目标变来变去，还要鞭打快牛。2、目标制定的程序：使命/愿景/目标（1）从战略转化为目标的全景图2目标制定的方法和步骤1、怎样设定好目标（1）无法设定好目标的原因目标与目的相混淆；定量和定性目标的问题。在这里，大家要把握好一个准则：能量化的目标要量化，不能量化的要标准化、细节化、具体化；多重目标的问题；目标冲突的问题；不了解好目标的特征。（2）设定目标的7个步骤正确理解公司目标，并向下属传达；制定符合SMART原则的目标；检验目标是否与上司目标相一致；列出可能的问题及相应解决方法；列出实现目标所需技能和授权；列出为达成目标所必需的资源；确定目标完成的日期。事实上，这些步骤正好符合SMART五大要素的要求，而且它们也和我们后面工作计划制定的要素是一致的。（3）制定下属目标的误区在制定下属目标时，经理人容易走入以下误区：一些经理人认为下属各司其职，没必要对下属进行目标分解。没有让下属充分理解公司和部门目标，导致下属只关心自己的目标和任务，不考虑部门和全局的目标，使小目标和大目标的方向发生偏差。把制定下属目标看作是分配工作，不考虑下属的意见，不管下属是否认同。认为制定下属目标太费事，管理太复杂，因而对这一工作存在抵触情绪。没有把目标和工作绩效统一起来。（4）解决下属阻力的方法在制定下属目标时，经理人要克服下属的阻力：①解释目标带来的好处：通过沟通，向员工解释目标给公司、部门、个人带来的好处。②鼓励下属自己设定目标：让每名员工、每位主管都学会设定周目标、月目标、年目标，养成自己制定工作目标和计划的习惯。③循序渐进：反复训练，一步一步稳扎稳打。④目标和绩效标准要相互统一：只有把员工的工作目标、绩效标准和他的收益统一起来才能发挥目标管理的作用。⑤向下属说明领导对其工作所能提供的支持：告诉员工在遇到困难时会得到援助。（5）建立下属目标的步骤第工一步：解释和介绍组织、部门的目标；第二步：下属自我设定目标，并提出工作标准；第三步：目标对话和沟通；第四步：确认并书面文字化。在工作中的很多时候是由员工自己制定工作目标，为了使目标更合理，还需要上下级通过对话和沟通，对目标进行调整并形成共识，再用文字的形式把目标确认下来。在具体的落实过程中，要不断追踪、跟进目标的进展，不能束之高阁，撒手不管，否则就违背了制定目标的初衷。2、如何设计目标管理表（1）目标设立部分（2）目标检讨部分（3）目标管理表格举例3目标的执行与落实过程绩效考核是一种保证战略得以贯彻与执行的检查与纠偏工具。1、目标执行过程中的辅导2、如何应对员工的低目标？作为主管，不可为员工的拒绝态度吓倒，而应通过沟通转变员工的思维习惯！鼓励员工寻找实现目标的方法，而不应该就目标值本身的高低讨价还价！对心态消极、承诺目标与上级期望目标差距太大而有拒不转变观念、不去动脑筋想办法，而是挖空心思想借口的个别员工，只能不换脑筋就换人。4如何制定工作计划计划是实现目标的行动方案，是目标落实的具体步骤。计划是基于可能发生的各种假定情况，所规划的通盘对策；是将来采取行动时所需的步骤；并必须是用书面写出来的东西。1、制定计划关键注意事项•计划要素一定要想清楚、写清楚、说清楚，特别是目标、成果、责任、指标等。•调动所有相关者参与制定计划。•确定计划前要充分沟通。•每个计划事项必须确定要求和标准，特别是对成本的考虑。2、制定计划的基本要点目前的情况：现在所处的位置；前进的方向：做什么，向哪里前进；行动措施：需要做什么才能达到；人员责任：谁来做；开始日期、结束日期；阶段性反馈，突发事件的处理程序；预算成本。阶段性反馈又称为里程碑，是指每完成一个阶段的任务后，都要衡量完成的情况。可见，所有的计划、任务都要求分阶段检查、反馈，这样就能在发生偏差时及时纠正。另外，制定的计划还要包括突发事件的处理程序，以便把突发事件变成例行工作。3、每月工作计划下表是世界最著名的麦肯锡公司为职业经理提供的每月工作计划表。最上面是个人基本信息，主要包括：① 部门② 计划的期间③ 填表人④ 日期第二排是计划的主要内容：① 工作重点、工作目标、具体行动步骤和每个步骤所对应的责任人。② 完成期间，即计划开始和结束的时间。③ 最后是所需要的资源，包括人力、物力、财力等等。4、结果管理与过程管理在谈到目标管理和计划管理时有一个问题需要大家注意：哪一个管理层级应该做结果管理？哪一个管理层级应该做过程管理？经过分析我们发现层级不同，管理的内容也不一样，具体如表所示：5如何进行目标追踪1、实施目标追踪的目的实施目标追踪可以衡量工作的进度及其结果；可以评估结果，考察目标完成的效果；有利于对下属进行技能训练和指导；追踪中发现严重偏差，要分析原因；能及时纠正偏差，对计划进行修正、变更；对目标的追踪应集中于工作成果、工作方法和品质。2、计划追踪的方法①收集信息可以通过个人工作报告、客观数据报表、会议追踪、陪同观察、实地考察、他人反映、座谈会等形式收集信息。②评估对收集的信息要进一步整理、分析、比较，然后选择有效的方法，按照重要性原则进行评估，再根据评估结论衡量计划的进展。如出现偏差，则要找出引起偏差的根本原因，采取相应的纠正措施。③反馈将评估的结果反馈给责任人，使其了解自己的工作表现，寻找改善的方法。切记不能只报喜不报忧。在计划追踪的过程中，我们鼓励上级领导越级检查工作，到基层去了解实际情况，获得第工一手资料。但是不要越级指挥，以免造成工作混乱。3、追踪工作的误区追踪工作中会有一些误区，如：在追踪工作中，我们使用的资料、数据有偏差；可能因为种种原因没有把追踪工作进行到底；没有制定计划、采取有效的手段；中层主管的态度和行为也可能存在误区，如某中层主管对一些员工有偏见，对他们的工作就进行过于紧密的追踪，或者只对绩效差的员工做追踪，或者只对绩效好的员工做追踪，这些做法都会引起员工的不满，甚至产生逆反情绪。4、克服下属的抵触在实施目标追踪的过程中，下属难免有一些抵触、对抗，对这种情况应该正确处理。通过沟通或教育使下属了解有效追踪的必要性；使员工明白追踪是一种帮助的方式而不是监督，追踪的目的是完成计划、实现目标，而不是盯梢；在设定目标、计划工作、跟进追踪及纠正改进的时候，让下属亲自参与。其目的是赢得他们的理解和支持，并帮助他们成长；对事不对人，保持公正、冷静、客观的态度；不要以权威和命令的方式来追踪；对下属遇到的困难给与理解，并协助解决；对比较困难的问题要保持适当的弹性，不能求全责备、随意批评、埋怨，要记住我们的目的是解决问题。5、跟进控制的步骤跟进控制：比较实际成果和预期目标，并于必要时采取更正行为。它主要有四个步骤：订立标准；度量员工的表现；比较员工的表现和标准的差距；纠正行动。如果表现和标准有差距，就要及时修正；如果没有，也要做一些适当的反馈。总结：确定影响进度的因素下面了解一下在工作计划的执行过程中，有哪些因素容易影响工作进度，对这些因素要给予充分重视，提高警惕。①员工表现找出员工不尽全力的原因，激励员工或更换人手。②技能不足技能不够熟练，需加强训练。③人手不足提高效率或增加人手。④任务程序改善、简化或创新程序。⑤进度指标重新调整进度使指标水平与资源、目标等相配合。前面所讲的就是关于目标设立、计划制定和跟进的相关技能。事实上，执行力偏差首先来源于工作目标的设定，其次是工作计划的制定，最后是落实计划的过程中是否有偏差。这就取决于我们的监督、检查、追踪和跟进工作，如果能做好以上几方面的工作，相信企业的执行力会有大幅度的提高。

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