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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
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一次质量投诉引发的思考
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有一次某客户投诉我们做出去的电脑,其上盖发生脱胶开裂。看不良照片是上盖和前框脱离,简单讲一下它们是用专业的胶水粘上去的。这段工艺叫点胶是用自动点胶机点胶上去的,工程人员汇同我们马不停蹄地做分析。当我们拆解开上盖和前框时,惊奇地发现原来规定要点胶的区域几乎都没有胶水的痕迹。正常不脱胶的产品是可以看到明显的脱水压开痕迹的,看起来是有异常发生的。我们做了一个简单的讨论和分析,基本上点胶工艺流程是先点胶,再压合,最后烘烤。1. 压合前等待时间超规2. 胶路胶量失控当然,供应商立即做了整改写了8D报告。我们也相应地增加了稽核频率,进料检验做了加严。可是这件事情一直令我记忆犹新,因为它引发了我的思考,我们的供应商为什么平时无法把这两个关键的管控点管好啦?从不良现象上来看,胶路没有完全压开和压合有非常大的关系。问题开始有聚焦,也开始有了突破口。接下来,我们第工一时间赶到了上盖加工的供应商现场。直接去了点胶现场,在压合工站我们观察到,待压合的产品有堆积的现象。了解下来发现其压合机台不够,造成堆积并且严重超出规定的2分钟内要做压合的动作的要求。(胶水放太久会不易压合)同时,比对其胶路的样品和实际的产品,点胶的胶路减少并且胶量不够。这样导致了压合后实际粘合面积也变少,这样会引起非常大的脱胶风险。再去测其拉力,CPK只有0.6。非常的不稳定,这就是脱胶的风险因子。以上面这个脱胶的品质异常来做例子,这家供应商最后被客户索赔了近几十万RMB。损失不能不说不惨,当然相关的生产,品管干部工程师纷纷被记过。品质经理下课,总经理拍桌子。可这都是事后,我在想。如果在事发之前,生产、品管的干部工程师都很清楚现场制程工艺的管理重点,以及产品的物性参数。在日常的巡线过程中就会经常地去确认是不是按要求去做的,发现异常就立即纠正,并检讨如何预防不发生的话。事情怎么会恶化到这样的地步啦,也许平时的疏忽和大意就已埋下了成大过的祸根。其实做好并不难,只是来时巡检,工程师,主管养成好的习惯。自己下去看拿着点胶胶路的样品一对,实际点胶的产品自然就一清二楚了。自己去压合投入站观察个10分钟,20分钟自然会看出堆积发现问题。自己去看拉力测试,去看数据去研究数字。自然会发现它的不稳定性是来自制程的变异,这些都是最最基本的武功。品质管理的原点应该是什么?从这个失败案例中,我们得出以下的结论。品质管理的原点在现场,只有平时努力在现场观察。发现问题,解决问题。发现异常,纠正异常。才会真正做到过程稳定,结果满意。品质管理的原点在于好的品质意识我们的现场干部要永远有产品制程重要性紧急性的意识,永远把制程重点,产品关键特性记在心中。并且持续放在第工一位确认并且教育要求现场作业人员同样要严格按照标准作业。做到第工一次就把事情做好,那么零缺陷才会成为可能。所以回到品质管理的原点,从心出发。就是我们要以对客户的责任心,第工一次就把事情做好。一切以生产现场为中心,服务现场全力以赴地为现场解决问题。

 


 
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