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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
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工龄30年CNC加工老师傅编程的工作经验
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1. 白钢刀转速不可太快。2. 铜工开粗少用白钢刀,多用飞刀或合金刀。3. 工件太高时,应分层用不同长度的刀开粗。4. 用大刀开粗后,应用小刀再清除余料,保证余量一致才光刀。5. 平面应用平底刀加工,少用球刀加工,以减少加工时间。6. 铜工清角时,先检查角上R大小,再确定用多大的球刀。7. 校表平面四边角要锣平。8. 凡斜度是整数的,应用斜度刀加工,比如管位。9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而刀。10. 尽量走简单的刀路,如外形、挖槽,单面,少走环绕等高。11. 走WCUT时,能走FINISH 的,就不要走ROUGH 。12. 外形光刀时,先粗光,再精光,工件太高时,先光边,再光底。13. 合理设置公差,以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时,公差设为余量的1/5,光刀时,公差设为0.01。14. 做多一点工序,减少空刀时间。做多一点思考,减少出错机会。做多一点辅助线辅助面,改善加工状况。15. 树立责任感,仔细检查每个参数,避免返工。16. 勤于学习,善于思考,不断进步。铣非平面,多用球刀,少用端刀,不要怕接刀;小刀清角,大刀精修;不要怕补面,适当补面可以提高加工速度,美化加工效果。17.毛坯材料硬度高:逆铣较好毛坯材料硬度低:顺铣较好机床精度好、刚性好、精加工:较适应顺铣,反之较适应逆铣零件内拐角处精加工强烈建议要用顺铣。粗加工:逆铣较好;精加工:顺铣较好刀具材料韧性好、硬度低:较适应粗加工(大切削量加工)刀具材料韧性差、硬度高:较适应精加工(小切削量加工)。18.铜公加工方法:1)在写刀路之前,将立体图画好后,要将图形中心移到坐标原点,最高点移到Z=0,方可以加工,铜公火花位可加工负预留量。2)在加工前还要检查工件的装夹方向是否同电脑中的图形方向相同,在模具中的排位是否正确,装夹具是否妨碍加工,前后模的方向是否相配。还要检查你所用的刀具是否齐全,校表分中的基准等。加工铜公要注意的事项:1)火花位的确定,一般幼公(即精公)预留量为0.05~0.15,粗公0.2~0.5,具体火花位的大小可由做模师父定。2)铜公有没有加工不到的死角,是否需要拆多一个散公来。3)加工铜工的刀路按排一般是:大刀(平刀)开粗-小刀(平刀)清角�光刀用球刀光曲面。开粗一般教师用平刀不用球刀,大刀后用小刀开粗,然后将外形光到数,接着用大的球刀光曲面,再用小球刀光曲面不要图省事,为了些小的角位而用小刀去加工大刀过不了的死角可心限定小刀的走刀范围,以免直播太多的空刀。4)铜公,特别是幼公,是精度要求比较高的,公差一般选0.005~0.02,步距0.05~0.3。铜公开粗时要留球刀位的过刀位,即要将铜公外形开粗深一个刀半径。5)铜公还要加工分中位,校表基准,火花放电时要校正铜工,一般校三个面(上,下,左,右)加工出的铜工必须有三个基准面。6)铜料是比较容易加工的材料,走刀速度,转速都可以快一点,开粗时,留加工余量0.2~0.5,视工件大小而定,加工余量大,开粗时走刀就可以快,提高效率。注:括号内为高速钢刀对钢料开粗时的参数,以上走刀速度是指开粗时,要光外形F=300~500,钢料光刀F为50~200。19.前模开粗的问题:首先将铜公图在前视图或边视图内旋转180o即变成了前模图,当然还要加上枕位,PL面;原身要前模留的地方,不要用镜身的方法将铜工图变成前模图,有时会错(当铜公图X方向Y方向都不对称时)。前模加工时有二个难点:材料比较硬;前模不可轻易烧焊,错不得。前模开粗时用刀原则同铜工相似,大刀开粗→小刀工粗→大刀光刀→小刀光刀,但前模应尽量用大刀,不要用太小的刀,容易弹刀,开粗通常先用刀把()开粗,光刀时也尽量用圆鼻刀,因这种刀够大,有力,有分型面的前模加工时,通常会碰到一个问题,当光刀时分型面因碰穿机要准娄数,而型腔要留0.2~0.5的加工余量(留出来打火花)。这是可以将模具型腔表面朝正向补正0.2~0.5,面在写刀路时将加工余量设为0。前模开粗或光刀时通常要限定走刀范围,要记住你所设的范围是刀具中心的范围,不是刀具边界的范围,不是刀所加工到的范围,而大一个刀具半径。前模开粗常用的刀路方法是曲面挖槽,平行式光刀。前模加工时分型面,枕位面一般要加工到准数,而碰穿面可以留0.1余量,以备配模。20.加工后模常碰到的问题:后模有原身科或镶科二种,后模同前模一样是钢料,材料较硬,应尽量用刀把加工,常用刀路是曲面挖槽外形,平行铣光刀,选刀的原则是大刀开粗→小刀开粗→大刀光刀→小刀光刀。后模图通常是铜公图缩小料位加上PL面,枕位,原身留出的东西而成,如果料位比较均匀,可以直接在加工信息量里留负料位即可,但是PL(分型面),枕位,碰穿面不能缩料位。这时可以先把这些面正向补正一个料位或者把科画出来。原身科常碰到的一个问题是球刀清不到利角,这时可以用平刀走曲面陡斜面加工清角,如镶科,则后模分为藏框和科芯,加藏科时,要注意多走几遍空刀,不然框会有斜度,上边准数,下边小,很难配模,特别是较深的框,一定要注意这个问题,光框的刀也要新好,并且选用大一点的刀。科芯如果太高,可以先翻过来加工框位,然后装配进框后,再加工形状,有时有支口,要注意,不要过切用球刀光形状时一定要保护支口台阶。为了方便配模式,框尺寸可以比科芯外形尺寸小-0.02/s 科芯光刀时公差和步距可以稍大一点,公差0.01~0.03进给0.2~0.5。21.散铜公加工中的问题:有时整体铜公加工有困难,有加工不到的死角,或者是不好加工,所需刀具太长或太小,就可以考虑分多一个铜公,有时局部需要清角铜公,这种铜公的加工并不困难,但一定要搞清楚的确良火花时的偏数,校表基准。22.薄盘位铜公的加工:这种铜公加工时很容易变开,加工时要用新刀,刀要小点,进刀也不能太大,加工时可以先将长度a做准,但d留大点余量(如1.0mm)再二边走,每次深度h=0.2~1,深度进刀不要太多,也不要一周绕着走刀,而要分成二边分别走。23.左、右件和一出二的方向:有时一套模会出二个零件,对于分左右件的,图形能过镜射来制作。如果是出二个相同的零件,则图形一定要在XY内平称或旋转,一定不可以镜射,务必小心,不要搞反方向。24.模具的方向:模胚的四个导栓孔,不是完全对称,有一个是不对称的,所以加工前后模时这末搞清楚,每一块模板上都有基准,加工完的前后模合起来一定要基准对基准,特别是对原身模胚成形的模具一定要注意。画图时也注意方向,铜公的方向和正视图(俯视图)的方向一致,科芯,藏科框的方向和铜公一致,前模则相反。曲面上的槽或凸台等一些装饰线条,因为比较窄,所以不好加工。对于凹槽,我们一般将槽避空,即铣深一些,然后再补一个散公做出沉面,凸台一般只能分开做一个散公,大铜公不做,这样才能保证质量。····························25.模具,产品的配合公差:一套产品通常有几个及十几个零件,这些零件的主要配合尺寸都是电脑锣加工保证的,选择合理的公差就很重要,尤其是有些产品设计图没有考虑配合问题。底,面壳的配合,外形无疑是0对0配合,定位是靠支口保证的,凹支口和凸支口的公差一般0.1MM,单边。大身上的配件如透明镜,一般配件外形要比大身上的尺寸小单边0.1~0.2. 大身上的活动配件,如按钮,配件外形要比大身上的外形比单边小0.1~0.5。大身上的配件表面形状一般要和大身上的表面形状一致,可以从大身表面下来。26.出模斜度(拔模角):朔胶模都要做出模斜度,不然会擦花,如果图纸没有标明,可以同做模师傅商量,出模斜度一般0.5~3度如果蚀纹的模具,出模角要做大一点,2~5度,视蚀纹粗细而定。27.下刀问题 :很多时候,鳘刀刚铣时,吃刀量都比较大,容易引起断刀,弹刀,这时可以先将下刀位开粗或者鳘刀抬刀走,或者昼在料外边下刀,总之要充分考虑这个问题。抢刀,弹刀,掉刀 当加工量比较大时,刀夹得太长,刀太小时常会发生这种情况。加工量比较大,特别是浓度进刀较多时,容易发生,如光侧面深度H=50mm直径3/4刀,我们可以分25mm二次加工,就不容易发生。刀具夹得太长,刀具装得长短对加工很重要,应尽量装夹短一些,初学者都很容易忽略这个问题,程序纸上一定要标明刀具的装夹长度。转角时很容易抢刀,解决的办法是先用小一点的刀分层将角清过,再换大的刀光侧面。28.磨小刀:电脑锣加工的形状各异经常需要磨各种小刀,各种成形刀磨损了,也需磨,要达到以下几占才可以磨出一把能用的刀1。刀具的四个角要一样高2。A点要比D点高3刀具的前锋(刀面)要比后而高,即有一定后角。29.过切检查 :过切是masterCAM经常会发生的问题,千万要小心。过切可能出现在多曲面开粗,光刀,刀路修剪,外形,挖槽时,即使胸的参数设定、立体图都正确,也有可能发生,有些是软件本身的失误,最主要的检查方法是将刀路模似一遍,在顶视图,边视图反复检查,没有检查的刀路不允许上机。外形铣削时,下刀位置选择不当,也会过切,可以改变下刀位,即可避免。30.铣削方向:电脑锣一般都是顺铣,不象铣床逆铣,原因是电脑锣的刚性比较好,不易让刀,背隙小,铣外形或者内槽都是左补偿。当加工左右对称的形状时,外形刀路不能镜射,否则镜射过的那边加工效果就不好。31.DNC用法:程序完成后,经过检查,没有问题就可以抄到DNC电脑里实际加工了,抄程序有二种方法1用磁盘抄2通过局域网传送。然后启动DNC软件,找到要运行的程序,按ENTER键就行了。32.坐标系:有三种,机械坐标系,加工坐标系,临时坐标系三种。机械坐标系,机械零点是机械上一个基准点,每次开电后,原点归零后就被确定下来,机械零点的位置由机械厂定,不要改变。加工坐标系是用于工件加工的,是机械坐标系的子坐标系,取机械坐标系中的一个点(一般是工件中心点)作为坐标原点,将这个点的机械坐标值记录下来,作为加工坐标系列的原点,即可设加工坐标系。临时坐标系:随时以每一个点清零作坐标原点。对应于坐标值也有三种坐标值:机械坐标值,加工坐标值,临时坐标值(也称相对坐标值)

 


 
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