干货 | 基金申报：参考文献比你想象的更重要！|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

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干货 | 基金申报：参考文献比你想象的更重要！

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参考文献是科研项目申请书的重要组成部分，要尽量使用最近的、关键的参考文献。所谓“关键的参考文献”，就是那些与你的研究内容直接相关的、得到广泛认可的、能引领本领域发展的、有影响力的论文。一、参考文献在基金项目申报中的重要性参考文献为项目申报提供了理论支撑，对于一个优秀的项目申请书而言，正确引用并适当选择参考文献是非常重要的，有利于评审专家准确地从申请书中识别、检索，获取有价值的信息，提高申请项目批准率。如果申请者对文献在申请书中的作用不够重视，胡乱堆砌或随意引用，会造成评审专家认为其治学不严谨而严重影响项目的认可度。1.申请书中参考文献可体现立项依据是否充分。参考文献反映了科学研究最新发展动态，评审专家能发现申请者有没有仔细查阅其课题的相关最新研究动态。2.申请书中参考文献可体现研究项目的科学价值。在科学基金项目申请书撰写中，从申请者所著录的参考文献水平和层次，可以看出课题的研究起点、研究的深度和广度、课题的研究价值。3.申请书中参考文献可体现研究项目题的时效性。若申请者著录的参考文献是近几年具有代表性的成果，可以看出申请者的研究领域较为前沿，选题新颖。4.正确著录的参考文献还体现了申请者的科学态度。在填写科学基金项目申请书时，形式与内容同样重要，内容通过形式表现出来。没有漏引、错引、过度堆砌并按照正确格式著录的参考文献会让项目申请书整体上显得干净、整齐，会给评审专家留下好的印象。二、选用参考文献的要素在项目申请书中使用参考文献还有许多不确定的因素，以下是一些常见的问题：我应当引用多少篇参考文献？引用哪些参考文献？我需要用文献来验证我的方法吗？引用文献可以用最少的文字给读者传达重要的信息。评审人总要衡量你的申请书是否包含了最恰当和最重要的参考文献，务必保证这个问题的答案是肯定的。没有经验的作者有时会发现难以决定文献引用的频度及位置，而且不知如何在众多相关文献中作出合适的挑选。正确选择和引用参考文献的要注意以下四个方面。1.引用哪些参考文献？引用哪些参考文献？这对于项目申请书和研究论文的作者来说是一个基本问题。你所作的选择在很大程度上表明你的观点和你对所在领域目前状况的了解。1)注重文献的质量。(1)引用权威性文献。文献的权威性包括观点的权威性、期刊的权威性、作者的权威性。权威文献指的是本领域内那些经典的、开创性的、具有重大影响力的文献，一般都刊登在各研究领域具有较高威望的期刊上，作者一般都是公认的专家和学者。选取与研究课题紧密相关的权威性文献作为参考文献，能为申请者的研究课题提供强有力的理论支持，可以增加立项依据的权威性。(2)引用前沿性文献。能为申请者的研究课题提供强有力的理论支持的参考文献应具有前沿性。前沿性的文献指近年内对所属研究领域有前瞻性、观点新颖、论述独特的文献。选用与研究课题紧密相关的前沿文献作参考文献，可以说明申请者对研究课题的最新动态有所掌握，更重要的是可以体现出申请项目研究领域的前沿性和选题的新颖性。(3)引用直接相关的文献。在一个特定的主题中，引用富有权威性和前沿性的、众所周知的文章是非常重要的，但千万不要忽视参考文献与研究课题的相关性。引用那些能直接说明你的研究体系，甚至具体涉及你的研究问题的参考文献是非常重要和明智的。(4)尽可能引用经同行评议过的工作。那些未经同行评议的文章、报告、及私人通信，要谨慎使用。2)注重文献的时效性。申请者应该尽可能选用新近发表的文章，即使在某些情况下早期文章仍会被人们当作具有重大影响的参考资料。一般来说，大多数引用的文献都应该是在近十年内发表的。引用一些最新的文常会使你的申请书显得很新颖，说明你在掌握文献上与时俱进。引用陈旧的参考文献，会让评阅人认为申请者对最新的研究进展不熟悉，甚至给人以选题陈旧之感。因此，申请者要紧紧围绕科学问题，在满足权威性、前沿性和直接相关性的基础上，选用近10年内发表的文献，要以近３年内为主的，最好有申请当年发表的文献。这对同行专家判定该选题的创新性具有直接的作用。3)合理搭配国内外文献。主要参考文献既要反映国外最新研究动态，还要显示国内研究进展。外文文献的参阅程度反映了申请者对其课题研究现状全面掌握的程度，可以增加立项依据的权威性。但有的申请者为了显示其研究紧跟国际前沿，全部采用外文文献，对国内同行的研究现状和成果视而不见，这同样不会得到评审专家的认可。在主要参考文献中，国内外文献的比例应适当，国内外关键性的研究工作都应有所体现。国内主要课题组的工作必须提及。要考虑谁有可能评审你的项目申请书，要意识到评审你的研究工作的科学家可能正在做一些更好的以及最相关的工作，所以引用他们的文章是明智之举。4)适当引用自己的工作。另外，有良好前期工作基础的申请者，要引用自己发表的相关论著，但不能过量。5)要慎重考虑引用与你的观点矛盾的文献。有些文献中的假设与我的看法有出入，引用那些文献会削弱我的论点吗？我应该使用有争议的文献吗？如果这些论文为你的研究提供了重要的论证(即如果你将它们作为研究的基础)，那就需要特别谨慎了。要强调不带偏见的重要性。不仅要包括那些支持你论点的文献，还要包括那些与你的观点有冲突或难以解释你论点的文献，并要直接阐明观点的不同之处。新手在项目申请书写作时常常会忽略这一方面，而很多评审人通常会参考正反两方面的所有观点，所以这种疏忽对项目申请书来说可能是致命的。不过，引用有争议的材料,务必确保你对本领域中产生该争议的原因有所了解。2.引用多少文献？我们另一个常见的问题是应该使用多少篇参考文献，这个问题实际上涉及参考文献的质量，而非数量。要控制参考文献的数量，并非越多越好。文献数量的多少并不代表研究水平，要根据实际情况调控参考文献的数量。首先要考虑是否每个观点都值得引用。为本学科内众人皆知的事实没有必要做大量的引证，如果这样只会显示出申请者的无知。也没有必要对某些不必要的细节、解释性语句以及与项目申请书相关性不大的话题给以过多的参考文献引用。在说明背景时，应引用少量的最重要或最有影响的文献，或者只引用1-2篇综述。第二要考虑是否每篇论文都需要被引用。引用那些对建立可信性或可行性很必要的文献，而对那些只提供背景材料和起支持作用的参考文献的引用则要加以限制。没有必要用十多篇文献来说明你所提出的某个陈述，要选择精、专、深的文献，如果一篇文献足以说明问题，就不必引用更多。3.所有引用都应准确。所引用的参考文献必须正确无误。特别要注意文中引用内容和文后标注的参考文献要吻合、对应。另外要注意文献的作者、题目、期刊名、出版年卷期和页码必须准确无误。实际上，文献引用中的错误意味着申请者的研究工作可能不够审慎。4.准确标注定位参考文献。引用参考文献时，一定要让读者明白这些文献分别是针对哪句陈述而引用的。在这方面的不足主要有两点。(1)在正文中也不标注文献号，把所有的参考文献全部罗列在正文后面。这不仅给专家审查带来麻烦，也显示出引文的不严谨。所以申请者务必要让读者明白引文到底在哪个地方。(2)参考文献在文中的位置不合适。一些新手倾向于把所有的参考文献都放在一个段落的最后，而这些参考文献在段落内有可能针对不同的内容或句子。这会使人非常迷惑，并会削弱参考文献的影响力。三、参考文献标注的主要问题撰写申请书时，申请人要秉承求真务实的学术态度，根据原文认真核对，保证每篇文献都经过认真阅读、细心筛选，对所研究课题均有较高的参考价值。仅靠参考文献不能决定是否可以获得资助，但文献引用失当就意味着准备不充分，并会削弱原本可以做得更好的申请。1.文中引用内容和文后标注的参考文献不对应出现文中引用内容和文后标注的参考文献不对应的原因，可能有三个方面。(1)有些是由于申请者写作或编辑不认真，造成文内参考文献的序号错乱而导致引用的内容等与参考文献不符合。(2)有些可能是申请者在引用参考文献时，没仔细阅读整篇文章或者没有正确理解参考文献，就随意引用，造成所述观点和参考文献不吻合，甚至自相矛盾。(3)甚至还有些作者偶尔会照搬其他文章中引用的相关参考文献。这样做是很危险的，因为通常文章内容的些许变化就会使引用变得无关。2.非必要引用或过度集中引用非必要引用或过度集中引用主要表现在以下三个方面。(1)大量罗列相关度不高的文献，甚至对无关的参考文献不加筛选的采用，造成了非必要引用，影响了选题的科学和严谨。(2)对于某些开放式的陈述，例如，本学科内众人皆知的背景知识、某些不必要的解释性语句、或者一些非常模糊的陈述以及与项目申请书相关性不大的话题，给以过多的参考文献引用。如果你使用这种开放式的陈述，可选择一到两篇综述性文章来支持即可。(3)申请者为了让自己的观点更有说服力，引用了大量表达的内容相似、研究方法雷同的文献。3.漏标参考文献漏标参考文献是指申请者在论述中引用了他人的观点、论据，却没有标注相应的参考文献。不要错误地认为项目申请书不需要像论文那样严格标注参考文献，更不能为了凸显自己的观点新颖和独创，或为了回避某些对自己的观点不利的信息而故意不标注参考文献。这些都是学术不端行为，这样的项目申请书也常常饱受同行专家诟病。还有一种情况是申请者认为某一领域的文献有“断档”，这时候申请者就必须要格外谨慎地查阅文献。不要在自己宣称某主题没有相关论文之后被评审人指出了你遗漏的参考文献。

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