细微工件轮廓测量工具显微镜-金相分析仪器铝∕铜液相扩散接合完成的试件,以钻石锯片切割至适合实验观察检测试件的尺寸大小,观察接合界面的垂直方向,并完成金相观察需求的抛光研磨表面,在接合界面(Bonding interface),运用扫瞄式电子显微镜(SEM),并同步应用电子微探针分析仪(EPMA)、X 光能量分析仪(EDX),分析各种元素在接合界面的扩散分布及化学组成的改变,同时以 X 光绕射分析仪(X-ray diffraction),分析接合界面在不同参数条件反应下所形成的化合物。在机械性质方面,将扩散接合完成的拉剪力试样,运用 MTS 拉伸试验机,测试接合面的剪力强度,并以 SEM 观察不同扩散共晶液相层厚度的破断面。另外利用维克氏显微硬度计量测接合界面的硬度分布型态