集成电路与全自动硬度计的开发,显微硬度计厂商 自动控制程度 近年来,由于集成电路大规模集成电路的应用,使种种仪器的自动 化程度急速发展,各类硬度试验仪器也由于自动生产的需要,而朝着自动化的方向发展,例如,生产线中需要配备自动测量、自动分类和记录的硬度计,这就促进了全自动硬度计的开发,特别是在现场的测定,对材料焊缝质地的鉴别、硬度的分布状况,以及确定渗透层的薄厚,镀层的性质......等等,这些测量都需要进行300-400点的硬度测定,如果仍使用一般的硬度计测量,则工作人员的眼睛会相当疲劳,以至出现误差,而降低测量精度,另一方面从测量效率上也不能满足要求,因此如何提高试验效率,如从减轻测量人员的视力损耗,提高自动化控制程度,是今后显微硬度计已实现了自动控制。 显微硬度的展望 对于显微硬度试验的展望,本文着重谈及有关显微硬度试验的发展趋势以及显微硬度试验目前所存在的有待研究和解决的一些问题。
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