金相制样设备仪器常识,试样的表面积一般得进行测量设备 电抛光设备相当简单,也容易配备。大多数金相试样的电解抛光表面积限制 因需控制电流密度,故试样的表面积一般得进行测量。有些设备通过孔板掩蔽了试样被夹具固定的部分,则不必测量。因表面积固定在一定的掩蔽尺寸,而电流密度则通过监测电压变化时的电流简单地确定。整个试样浸入电解液中时,凡无需抛光之处,则以绝缘胶带,涂料等遮蔽。 电流通常为整流电源提供。因有时电压超过100V,故必须小心防电击。需用电流电压表测量控制过程。为避免不必要的浸蚀效应,常须在不断电流的情况下,迅速安全地从电解液中取出试样。如附录H所示,搅动量从不搅动到强力搅动的变化与电解液有关。因此,必须能求出正确的搅动程度。有些电抛液系循环使用,因而控斛抛光循环的定时装置很有用处。由于溶液及烟雾有毒,须注意安全并远离电源及控制装置。电解槽应耐腐蚀并便于排放及清洗。
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