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再结晶检测无损检测涡流检测技术,金相显微镜无损检测 目前国内对定向凝固叶片工程应用过程中再结晶的检查是在大修时去掉渗层后进行，且检查方法主要是通过金相法，而这种方法存在难以克服的弊端，一方面对工程应用而言速度太慢，另外若对叶片不进行破坏，则只能得到表面再结晶的范围，而对叶片在厚度方向的再结晶深度无从可知。与金相法相比，无损检测方法具有非破坏性、速度快、可以测量深度等特点，对于定向凝固与单晶高温合金的再结晶评定，是一种理想的工程应用方法，具有很好的应用前景。 在众多的无损检测方法中，超声和涡流检测技术是有望解决再结晶检测难题的两种重要方法，尽管存在的技术难度也很大。 首先分析一下再结晶层的超声检测，其难度主要有以下两方面：①再结晶层本身厚度薄（微米量级），应用于基体材料中的很多检测原理和方法不再适用；②再结晶层与基体之间的声阻抗差异不大，给特征参量的提取带来很大难度。 要解决该问题，首先要能识别再结晶区的存在。由于再结晶区的组织结构、弹性模量与未发生再结晶的区域有较大的差异，可能在两者界面上产生超声波的反射，从而可利用反射信号识别再结晶层并测量其厚度；同时，两者晶粒尺寸与组织结构的差异也可能引起超声散射信号的差异，通过信号处理识别再结晶层的存在。在可识别再结晶层的情况下，一方面要根据基体和再结晶层组织结构特点合理制订检测工艺，得到准确波形；另一方面，要研究如何进行信号分析和特征值提取，这两点是再结晶层超声无损检测的关键所在。检测方法的确定主要考虑如何获得准确的超声回波信号。对于具有再结晶层的叶片，得到的超声脉冲回波信号比较复杂，不同界面的多次回波互相交错，甚至叠加，带来波形识别上的困难。为此，首先应保证探头与探伤仪之间的良好匹配，并设法获得声束宽度很细的脉冲信号；其次，通过驱动装置控制探头的移动范围和精度，以便改变声束焦点的位置，获得不同深度、不同位置处的精确回波。另外，应充分估计到多层介质中声波干涉效应的影响，准确识别波形。
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