金相试样加工工艺和对各种金相试样的检测，对了解金属的质量、性质是非常重要的。金相试样的表面加工的手段方法也是各有不同。但就我们国内金属试样的加工水平来讲，还是停留在比较原始的阶段，就工艺而言，大多数还是手工操作。工艺流程大致是这样：砂轮片研磨（找平），降幂颗粒的砂纸研磨（三~四次），抛光腐蚀后上镜检测。这样的加工制备金属试样与今天高速发展的科学技术显然不适合、不匹配。 采用专用研磨抛光设备，去掉手工操作，多快好省地加工出合格的金属试样，是科技时代的要求，更是今天加工金属试样技术要求的需要。 以往加工金属试样，在大学的试验室或一般的厂矿的检测中心，首先要加工一个适合手能拿住的金属试样。或者需要加工出一个大约20×20×20（mm）左右长的金属块（或棒）卡在专用的载料块上，然后在砂轮机上研磨（所谓找平），为进行砂纸研磨打下一个基础。接着要在不同颗粒度的砂纸上分别进行研磨，为下一步抛光做好准备。抛光也要进行2~3次。这样加工一个样品需要10分钟或更长（因材料而定）的时间。 如果采用专用研磨抛光设备，只要切割出10×10×10（mm）左右的金属样片，然后把样片粘接在载料块上（每次加工试样多少，是由工艺要求而定）。专用研磨抛光设备有2个载料块。可粘贴30多个上述尺寸的样片。然后进行研磨3~4次。接着进行抛光2~3次。这样一个过程最多需要30分钟。平均每个试样为1分钟。 专用研磨抛光设备在效率上是手工的10倍。由于机械加工，不但表面质量好，平整度也好，而且重复性也好。 用手工加工金属试样，用研磨抛光设备加工金属试样，两者的工艺方法是有所不同的。用机械设备加工特别是对铝、铜这样较软的材质，完全可以不用砂轮片、砂纸等这样的不易平整的材料，研磨料在研磨盘上对试样进行磨削，不但节省了材料的消耗，也保证了所加工金属试样的平整度。 一般金相试样的加工，都是采用桃形孔的载料块。将要加工的金属试样固定在每一个桃形孔中。固定金属试样时还要有一个专用的固定压平的夹具。这样固定好的待加工的试样的加工面是不可能平的。为了提高效率就必须要在砂轮机上加工，磨出相对各个试样的一个平面，为下一道加工工序作好准备.这也是没有办法的办法.但在砂轮机上加工的金属试样基片是很难保证平整度的.尤其是较硬的金属.因为砂轮片在研磨时出现的凹凸面是很难修复平整的。 而我们把金相试样粘接在载料块上，代替桃形孔载料块固定金相试样。这样，事先提供已切割好的试样面是平的，从而可以不用砂轮片这一预磨找平工序，然后在专用研磨机上进行研磨，平整度是能够充分保证的，是手工加工所不能达到的，而且加工容易，替代砂轮的研磨料，由于循环使用而降低了制备成本。 金相试样由于使用专用研磨机，在降幂颗粒度的工序中，完全可以不用影响平整度不耐磨的高消耗材料的砂纸，而是分别采用不同颗粒度的研磨料，用搅拌循环泵输送到磨盘上，进行粗磨、精磨工序。为抛光工序打下了良好的基础。 在抛光工序中，采用专用的抛光垫，金相显微镜而且每一道抛光所使用的抛光垫材质是不一样的。抛光液也要和抛光垫相配合。每次抛光只需要1～2分钟，就能够很好的达到试样的技术指标。 由于工艺上的要求，在研磨抛光时，对所加工的金相试样的压力要求是不一样的，是要变化的。 研磨时，追求的是各试样表面的平整度和去层率（即效率），所以要有 适量大的压力，尽可能在最短的时间内，磨出更好的平整度来，因此，载料块的重量要适当的重一些，根据所粘接的金相试样片的数量添加载料块的配重。而在抛光时，由于这时的主要因素是改善金相试样片的表面质量，是需要减少对所加工金相试样片的重量压力。因此，这时候要减轻载料块的配重，以符合抛光工序的要求。这样就可加工出符合工艺要求的任何金相试样来。 我们以加工合金铝的金相试样片为例。使用的设备，选用ZYP280型旋转摆动重力式研磨抛光机4台，一次可加工φ20mm或类似的方形材质样片30-40片。工艺流程如下： 切割成的20×20×10（mm）左右的铝块（或棒），进行厚度分类（等厚的为一组），粘接在载料块上， 然后研磨（1）→研磨（2）→研磨（3）→抛光（1）→抛光（2）→抛光（3）→下片→清洗→腐蚀检测。 其中研磨三道工序必须各用一台ZYP280研磨机，抛光工序的三次抛光用一台ZYP280型抛光机，必须更换三个不同材质的抛光垫（有条件的话，最好是抛光工序专机专用。没有条件，也可用一至两台进行研磨、抛光，但抛光时要选用滴料器进行输送抛光液）。 金相显微镜研磨的工序的磨料一般是W10、W5、W3的颗粒度，由泵供料，循环使用。 抛光工序则根据抛光垫的材质，配制相应颗粒度W0.5和适当浓度的抛光液，以适应抛光的要求。 这样的配置和工艺流程，也适合其他的金相试样的加工，只是调整工序而已。