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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
4008127833/021-58391850
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定量金相技术在可锻铸铁研究中的应用-----新闻标题
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1 概述
金属材料的性能和其组织形态之间, 存在着密切的相关性。除去化学成分、晶体结构的因素外, 合金在各种加工条件下可获得不同的组织特征, 对其在加工和使用过程中表现出来的理化、力学性能, 均可能产生明显的影响。因此, 揭示材料的组织状态基本参数, 和工程性能之间的普遍关系, 并据此为材料的设计和加工提供参照, 是材料科学研究中重要的应用手段之一。
定量金相学, 是伴随着新型的材料在显微镜下显微组织测试仪器和设备的发展而出现的一门金相学分支科学。它依据体视学的基本原理,借助自动化设施获得二维抛光截面上的各种测量参数(点、曲线、曲面等) , 并应用拓朴学、几何概率、统计数学、微分和积分几何学等数学方法, 将测得的二维参数与材料的三维显微组织形貌联系起来。定量金相学可配合其它研究方法, 灵活应用于材料研究中的不同场合。本文介绍2个定量金相技术在可锻铸铁研究中的应用实例。
2 在可锻铸铁断裂韧性研究中的应用
2.1 实验目的
随着工业社会对材料性能要求的日渐严格, 和对金属断裂过程的深入认识, 人们对金属材料力学性能的关注, 已不再局限于常规的力学性能上, 同时也更注重它们的抗裂性能。铸铁中, 石墨在一定条件下可视为断裂时的微裂纹扩展源, 其形态和分布对材料的断裂韧性影响显著。因此, 了解可锻铸铁中石墨的特征参量与断裂韧性之间的关系,对于控制铸铁的内在质量及工艺评价, 具有重要的意义。由于石墨在铸铁中的分布是极不均匀的, 因此, 石墨的特征参量必须在随机和具有统计性的条件下, 才具有代表性,这就要求测定大量的金相数据。如果采用人工的方法来完成, 则任务将十分繁重, 且难免产生较大的人为误差; 但如采用定量金相的自动测量技术, 则将精确高效地达到测试目的。
2.2 试样制备
分别取成分相近的可锻铸铁试样, 经不同退火工艺获得铁素体、珠光体和粒状珠光体基体, 分为9组进行断裂韧性测试。其中, 1~4 组为铁素体基体; 5 , 6 组为粒状珠光体基体; 7 , 8 组基体为85%片状珠光体; 第9组基体为98%片状珠光体。
在压断的试样最邻近断裂处, 用线切割机切取3mm 左右厚的试样, 镶嵌、磨削、抛光后, 作为定量金相测试的试样。
2.3 石墨特征参量的定义
为了综合考虑石墨对断裂韧性的影响,除了一般地测定石墨颗粒数量外, 还必须取一些具有代表性的特征参量同时测定。本实验选取的特征参量及其意义如下:
(1) 石墨最大平均直径L (mm)
材料中的裂纹长度对断裂韧性来说是比较敏感的参量。如将石墨视为准裂纹, 则测得的石墨最大平均直径L 数值越大, 材料的抗裂能力越低;
(2) 石墨平均自由程F (mm)
平均自由程表示石墨间最邻近距离的平均值。它反映了准裂纹之间的韧带宽度的平均值。F 的数值越小, 材料抵抗断裂的能力就越差;
(3) 单位面积石墨颗粒数NA(mm-2)
表示试样截面上单位面积中的石墨相对量多少;
(4) 单位面积石墨所占百分比AA( %)
即石墨在测量视场总面积中所占的面积百分比。它也反映了试样截面上石墨相对量的多少;
(5) 形状因子R (无量纲数)
可锻铸铁中的石墨呈团絮状分布, 具有相同面积而形状不同的石墨周长变化会很大, 因而定义形状因子R 来反映石墨形状的差别, 即准裂纹的尖锐程度。R 定义如下:
R =l2/4πS
式中 l —石墨颗粒周长;
S —截面圆面积。
2.4 测试方法
测试仪器为Q - 900 自动图像分析仪。放大倍数取255 倍, 视场面积01857 264 mm2 。每组试样任取4~6 件测试,每一试样测试30~36 个视场。

2.5 试验结果及分析
测试结果见表1。
观察试样断口, 片状珠光基体的可锻铸铁, 具有准解理断口的特征, 其断裂机理是介于解理断裂和塑性断裂之间的一种过渡断裂, 其断裂韧性以线弹性断裂韧度参量KIC表征; 铁素体和粒状珠光体基体的可锻铸铁具有塑性断裂特征, 以弹塑性断裂韧度Ji表征其断裂韧性。
分析试验数据发现, 在化学成分相同的条件下, 无论什么基体的可锻铸铁中, 随着NA的增加, 石墨尺寸L 、石墨平均距离F均减小, 石墨形态趋于圆整(R 趋于1)。以上变化中,NA的增加和F 减小将使断裂韧性下降,但L 的减小和圆整的石墨又使断裂韧性增加。由于相反的因素同时影响,对于铁素体和粒状基体的可锻铸铁而言, 其断裂韧性随NA增加呈下降趋势; 但对于铁素体基体而言, 在NA约为100 左右时, 断裂韧性值Ji和J0.05达最大; 而对于片状珠光体基体可锻铸铁, F 的影响不再显著。
实际应用中, 由于断裂韧性的测定需耗费大量的时间和经费, 而测定石墨颗粒数NA 则相对容量。同时, 石墨的其它特征参数F , L , R 等与NA间的变化趋势有明确的相关关系。因而, 在生产中, 如果石墨形状无显著恶化时, 可以用NA来估计断裂韧性的变化。
3 定量金相技术在可锻铸铁石墨化退火中的应用
3.1 试验目的
可锻铸铁的石墨化长期以来沿用2 个阶段的退火工艺。第工一阶段退火温度高于860 ℃。1982 年以来, 国内外相继试验成功低于A1 温度的、低温石墨化退火工艺并用于生产。由于突破了传统石墨化理论的温度下限, 对低温石墨化的机理有必要作出新的认识。用定量金相技术, 对可锻铸铁白口组织中的共晶渗碳体分布形态进行观察和分析, 即是此项研究中采用的手段之一。
3.2 试样制备
用正交试验法考察了不同孕育方法、不同退火工艺对可锻铸铁低温石墨化过程的作用, 发现在用SiFe , Bi-Al 复合孕育后的试样, 可经750 ℃~720 ℃一阶段石墨化退火后完全石墨化。而仅用Bi-Al 孕育的试样,在同样工艺条件下并延长退火时间, 虽然其中的共析组织已发生分解, 且铁素体颗粒已明显长大, 但仍有大量共晶渗碳体残留下来。
3.3 特征参数确定
与前例不同, 共晶渗碳体的形态与石墨相比复杂得多, 呈块状、枝状分布, 因而在特征参数的决定上必须有所变化。此外, 渗碳体与基体组织的反差不像石墨那样明显,必须在测试中加以调整。根据试验的目标及仪器功能, 选定以下参数为检测指标:
(1) 共晶渗碳体体积百分比V·V
V·V =(视场中共晶渗碳体面积/ 视场面积)×100 %
(2)碳体/ 珠光体相比表面积S ·V (mm-1)
S·V =4/π(共晶渗碳体周长/ 视场面积)
(3) 单位体积共晶渗碳体占有的相比表面积
S·V/ V·V
(4)平均弦长M·C (mm)
M·C =共晶渗碳体面积/ 水平投影
此处水平投影的意义指: 在水平方向上落在被测相内的扫描线总长。期望通过M·C 来反映共晶渗碳体的平均厚度。
(5)各向异性因子A·F (无量纲数)
A·F =水平投影/ 垂直投影
垂直投影的定义与水平投影相仿。测定A·F 的意义是: 如果被测相具有明显的方向性, 则可以通过A·F 的差异表示出来。
(6)最密集度C·A (mm)
C·A1 =( 测量视场面积- 被测相面积) / 垂直投影
C·A2 =( 测量视场面积- 被测相面积) / 水平投影
测量它们的意义在于: 对共晶渗碳体之间的平均距离有所反映。
3.4 测试方法
测试仪器为剑桥Q - 900 自动图像分析仪。测试试样为从浇铸成Φ16 ×125 圆棒上切下的小圆柱, 按金相试样制备方法磨制。A , B 2 种试样各制取35 个, 从中任取25个测试。为减少仪器和操作误差, 2 组试样交替测试。对每一试样随机取50 个视场,视场面积为0.202 846 mm2。测定A , B 2 组第工一个试样50 个视场数据后, 根据下式估算测量精度:
δ% =k·σ( x)/ (nx)-2
测算结果表明, 在置信度为95 %时,各项被测参数的相对误差均小于10 %。据此, 可认为所得数据是可信的。而后用上述方法检测了全部50 个试样共2500个视场,对每一试样的50 个视场, 取其平均值为该试样的样本数据。
3.5 测试结果及分析
被测各参数的均值和方差见表2。
由所测得的统计数值可看出, 2 组数据中的各向异性因子A·Y 之值在1.3 上下波动, 接近测量视场的长宽比, 且其方差值与均值比较很小, 这是因为检测结果为上千个视场的平均值, 而试样中的共晶渗碳体并无大面积地在某一方向择优生长的情况, 故A·Y 不表现异常, 对此参数不进行检验。对其余6 个参数, 根据数理统计原理, 分别进行F 检验和t 检验, 结果表明, 在98 %置信度水平下, 从统计学意义上观察, 2 组试样的S ·V , C·R1 , C·R2 等3组数值无明显差别; B 组V·V 明显大于A 组, 而S·V/ V·V 则是B组明显小于A 组。以上数据说明, 经复合孕育后, A 组试样中共晶渗碳体的总量明显减少, 平均厚度变薄, 渗碳体表面积和其间的平均距离无明显变化, 而单位体积渗碳体所占有的比表面积明显增加。这些变化的结果均有利于石墨核心的形成和碳原子的扩散, 促进了渗碳体的快速分解。另外, 用透射电子显微镜和电子探针对2 种试样进行了观察。在A 组试样中, 可发现Si元素的分布出现明显的波动, 其组织中的错位密度大大增加, 珠光体形态也发生了变化。这些试验的结果均为揭示可锻铸铁低温石墨化的机理提供了有力的支持。
4 结语
通过以上2 个例子, 使我们认识到: 定量金相技术在金属材料的研究和加工过程中, 是一种强有力的工具。根据不同的研究目的, 灵活运用这一工具, 可精确高效地完成采用传统金相技术难以完成的研究任务。

 

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